Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in: Interconnect Technologies (all genders)

Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems IPMS; Dresden; On-site; EUR 65,000 - 90,000; Full time

Benefits offered by this job

Internationale Arbeitsumgebung

Weiterbildungsangebot

Flexible Arbeitszeiten / mobiles Erb

Betriebliche Altersvorsorge

Jobticket

30 Tage Urlaub

Corporate Benefits

Job summary

Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS sucht eine erfahrene Fachkraft im Bereich Interconnect Technologies. Sie arbeiten an der BEOL‑Prozessintegration, betreuen komplexe Entwicklungsprojekte und akquirieren öffentlich geförderte Vorhaben.

Voraussetzung ist ein abgeschlossenes Hochschulstudium in Mikroelektronik/Materialwissenschaften/Elektrotechnik/Physik sowie mehrjährige Erfahrung bzw. Promotion. Gute Deutsch- und Englischkenntnisse sind erwünscht.

Qualifications

• Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (Master/Diplom) in Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Elektrotechnik oder Physik.
• Mindestens drei Jahre Berufserfahrung oder Promotion.
• Know-how im BEOL/BE, BEOL-Prozessintegration und HVM-Anlagen.

Responsibilities

• Forschung und Entwicklung im Bereich Interconnect Technologies.
• BEOL-Prozessintegration bestehender UPD-Lösungen zur Einrichtung eines BEOL-Moduls.
• Projektmanagement und -akquise für industrielle und öffentlich geförderte Projekte.
• Zusammenarbeit mit industriellen Partnerunternehmen und Präsentation der Ergebnisse auf Konferenzen.

Skills

Forschungserfahrung

Projektleitung

Industriepartner-Kollaboration

Beol-Technologien

Analytisches Denken

Selbstständige Arbeitsweise

Kommunikationsstärke

Deutschkenntnisse B-Level

Englischkenntnisse

Education

Mikroelektronik

Materialwissenschaften

Elektrotechnik

Physik

Tools

PVD

CMP

Advanced Packaging

BEOL‑Prozessintegration

Job description

• Advanced Packaging

Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen – das ist unser Ziel am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS.

Unser Bereich Center Nanoelectronic Technologies (CNT) führt Forschungen zu 300 mm‑Wafern für Mikrochip‑Hersteller, Zulieferer, Gerätehersteller und F&E‑Partner durch. Wir bieten Prozess‑ und Technologieentwicklungen sowie Dienstleistungen auf ULSI‑Ebene (Ultra‑Large Scale Integration) in den Bereichen Front‑End (FEoL) und Back‑End‑of‑Line (BEoL) verschiedener CMOS‑Technologieknoten.

Die dazugehörige Gruppe „Interconnect Technologies“ als Teil unseres Geschäftsfeldes Neuropmorphic Computing fokussiert sich auf Technologien zur Metallisierung im BEOL (Back End of Line) der CMOS‑Fertigung sowie den Grenzbereich zum Advanced Packaging. Kernthema der Gruppe ist dabei das Erzeugen von Kupferlinien durch elektrochemische Abscheidung (ECD) und chemisch mechanisches Polieren (CMP) sowie jegliche nasschemische Reinigungsschritte.

Hier sorgen Sie für Veränderung

• Forschung und Entwicklung im Bereich Interconnect Technologies
• BEOL-Prozessintegration bestehender UPD‑Lösungen zur Einrichtung eines kompletten BEOL‑Metallisierungsmoduls
• Betreuung komplexer Entwicklungsprojekte im Bereich der Metallisierung gruppenübergreifend innerhalb des Institusbereichs CNT
• Bewertung und potenzielle Entwicklung neuartiger Metallisierungslösungen
• Evaluierung und Verantwortung komplexer Projektideen hinsichtlich der Realisierbarkeit und der damit verbundenen Maßnahmen im 300 mm‑Reinraum
• Entwicklung von Synergien klassischer BEOL-Technologien hin zum Advanced Packaging insbesondere Silizium‑Interposer‑Technologien
• Projektmanagement und -akquise für industriell und öffentlich finanzierte Projekte
• Wissenschaftlicher Austausch und Präsentation der Forschungsergebnisse auf Konferenzen sowie Teilnahme an Workshops

Hiermit bringen Sie sich ein

• Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (Master/Diplom) in der Fachrichtung Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Physik oder einer vergleichbaren Fachrichtung
• Bisherige Berufserfahrung von mindestens drei Jahren oder eine abgeschlossene Promotion
• Know-how im Bereich der Technologien der Halbleiterfertigung insbesondere im BEOL bzw. BE, möglichst auf HVM‑Anlagenplattformen z. B.:
  • Dünnschichtabscheidung (PVD)
  • Chemisch‑mechanisches Polieren (CMP)
  • Advanced Packaging
  • BEOL‑Prozessintegration
• Fundierte Expertise in der Zusammenarbeit mit industriellen Partnerunternehmen
• Erfahrung in der Projektleitung; idealerweise mit der Verantwortlichkeit für die Akquise von öffentlich geförderten Projekten und direkten Industrieaufträgen
• Fundierte Kenntnisse über übliche Analyse‑ und Messmethoden
• Selbstständige und proaktive Arbeitsweise mit dem Fokus auf Zuverlässigkeit und Präzision
• Pragmatische, flexible Arbeitsweise - insbesondere bei unvorhergesehenen Projektänderungen
• Begeisterungsfähige und freundliche Persönlichkeit mit starkem Interesse für eine Tätigkeit im Forschungsumfeld
• Kommunikationsstärke mit guten Deutsch‑ (B‑Level) und sehr guten Englischkenntnissen (C‑Level)

Was wir für Sie bereithalten

Wir sind überzeugt, dass Wertschätzung und Vertrauen die Basis für Zufriedenheit und Motivation sind. Wir legen Wert auf eine intensive Einarbeitung sowie eine offene und kollegiale Unternehmenskultur. Ob Sport-, Musik- oder Teamevents - Wir bieten verschiedenste Möglichkeiten, gemeinsam der eigenen Leidenschaft nachzugehen und das Miteinander zu stärken.

Unsere Benefits:

• Attraktive und internationale Arbeitsumgebung in einer innovativen Zukunftsbranche
• Umfangreiches und vielfältiges Weiterbildungs‑ und Qualifizierungsangebot
• Work‑Life‑Balance durch flexible Arbeitszeiten und der Möglichkeit des mobilen Arbeitens
• Betriebliche Altersvorsorge
• Jobticket für den ÖPNV
• 30 Tage Urlaub
• Corporate Benefits

Alle Benefits im Überblick und andere gute Gründe bei uns zu starten, finden Sie hier.

Wissenschaftlerinnen bieten wir zudem die Möglichkeit an unserem TALENTA‑Programm teilzunehmen: ein umfassendes Karriere‑ und Entwicklungsprogramm, welches individuell zugeschnittene Qualifizierungsangebote beinhaltet. Mehr erfahren Sie hier.

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Unsere Aufgaben sind vielfältig und anpassbar – für Bewerber*innen mit Behinderung finden wir gemeinsam Lösungen, die ihre Fähigkeiten optimal fördern.

Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Die Stelle ist zunächst auf 2 Jahre befristet. Eine langfristige Beschäftigung wird angestrebt. Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs‑ und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.

Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer‑Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.

Kontakt

Frau Isabell Zwinscher

Personalabteilung

Telefon: [phone]

Herr Dr. Conrad Guhl

Fachabteilung

Tel.: [phone]

Fraunhofer‑Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS

www.ipms.fraunhofer.de

Kennziffer: 85775