Prozessentwickler im Bereich Die-Bonden / Chip on Board (m/w/d)

TN Germany; Nürnberg; Vor Ort; EUR 40.000 - 60.000; Vollzeit

Zusammenfassung

In einem etablierten Stiftungsunternehmen erwartet Sie eine spannende Rolle als Prozessentwickler im Bereich Die-Bonden und Chip on Board. Sie werden für die Betreuung und Optimierung von Produktionsprozessen verantwortlich sein und neue Produkte in die bestehende Prozesslandschaft implementieren. Ihre Expertise in der Chipbestückung und Ihre Fähigkeit zur Analyse von Prozessproblemen werden entscheidend sein, um die Fertigungsqualität zu sichern. Flexible Arbeitszeiten und individuelle Weiterbildungsmöglichkeiten bieten Ihnen die Chance, sich in einem dynamischen Umfeld weiterzuentwickeln. Nutzen Sie die Möglichkeit, Innovationen voranzutreiben und einen sicheren Arbeitsplatz in einem unterstützenden Team zu genießen.

Leistungen

Sicherer Arbeitsplatz

Flexible Arbeitszeiten

Mitarbeiterrabatte

Betriebliche Altersvorsorge

Vermögenswirksame Leistungen

Gesundheits- und Sportangebote

Unbefristeter Arbeitsvertrag

Individuelle Weiterbildungsangebote

Wasserspender

Gesundheitsvorsorge durch Betriebsarzt

Qualifikationen

• Abgeschlossenes Ingenieurstudium in Elektrotechnik oder verwandten Bereichen.
• Mehrjährige Erfahrung in der Chipbestückung und AVT von Sensoren.

Aufgaben

• Betreuung von Produktionsprozessen im Bereich Die-Bonden und Chip on Board.
• Optimierung von Fertigungsverfahren und Analyse von Prozessproblemen.

Kenntnisse

Chipbestückung

Datenanalyse

Prozessoptimierung

Kooperative Arbeitsweise

Fließende Deutschkenntnisse

Fließende Englischkenntnisse

Ausbildung

Ingenieurstudium der Elektrotechnik

Studium der Physik

Studium der Mikroelektronik

Jobbeschreibung

Prozessentwickler im Bereich Die-Bonden / Chip on Board (m/w/d), Nuremberg

Ihre Aufgaben

• Serienbetreuung von Produktionsprozessen im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnologie insbesondere Die-Bonden / Die Attach bzw. Chip on Board
• Weiterentwicklung und Optimierung von Fertigungsverfahren
• Festlegung und Pflege von Prozess- bzw. Eingriffsgrenzen
• Implementierung neuer Produkte und Anlagen in die bestehende Prozesslandschaft und Durchführung von Prozessfreigaben
• Analyse und Behebung von Anlagen-/Prozessproblemen im Fertigungsbereich
• Erstellung und Schulung von Fertigungsunterlagen, z. B. Arbeitsanweisungen
• Mitarbeit bei P-FMEA / KVP / Lastenheften
• Enge Zusammenarbeit mit Entwicklung, Produktion und Qualität

Ihr Profil

• Abgeschlossenes Ingenieurstudium der Elektrotechnik, Physik, Mikroelektronik oder verwandten Studiengängen
• Mehrjährige Erfahrung im Bereich Chipbestückung und AVT von Sensoren und Halbleitern / LED wünschenswert
• Kenntnisse von statistischen Methoden der Datenanalyse
• Erfahrung in der industriellen Serienfertigung im gesuchten Bereich, mit einer kooperativen, selbstständigen, eigenverantwortlichen und ergebnisorientierten Arbeitsweise
• Fließende Deutsch – und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
• Persönlich überzeugen Sie vor allem durch Kontinuität und die Bereitschaft bestehendes zu verbessern und Innovationen mit voranzutreiben. Dabei gelingt es Ihnen mit Ihrer fachlichen Expertise und überzeugenden Persönlichkeit, beteiligte Personen abzuholen und einzubinden.

Wir bieten Ihnen

• Sicherer Arbeitsplatz in einem Stiftungsunternehmen
• Flexible Arbeitszeiten
• Mitarbeiterrabatte für viele Produkte und Freizeitangebote
• Geförderte Betriebliche Altersvorsorge
• Stark unterstützte Vermögenswirksame Leistungen
• Gesundheits- und Sportangebote über HANSEFIT
• Unbefristeter Arbeitsvertrag
• Individuelle Weiterbildungsangebote zum Beispiel im Rahmen der ETO-Academy
• Wasserspender
• Gesundheitsvorsorge und medizinische Beratung durch Betriebsarzt