Masterarbeit: Entwicklung innovativer Die-Bond-Packaging-Verfahren für MEMS-Flächenlichtmodulatoren

Fraunhofer-Gesellschaft; Dresden; Hybrid; EUR 30.000 - 60.000; Vollzeit

Zusammenfassung

Ein innovatives Forschungsinstitut sucht motivierte Studierende für eine spannende Masterarbeit im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik. Hierbei wirst du an der Entwicklung neuer Die-Bond-Packaging-Verfahren für MEMS-Chips arbeiten und wertvolle Einblicke in die Methoden eines modernen High-Tech-Umfelds gewinnen. Mit flexiblen Arbeitszeiten und der Möglichkeit zum mobilen Arbeiten bietet diese Position eine hervorragende Gelegenheit, praktische Erfahrungen zu sammeln und deine wissenschaftliche Karriere zu starten. Wenn du eine Leidenschaft für Technologie hast und in einem dynamischen Team arbeiten möchtest, freuen wir uns auf deine Bewerbung!

Leistungen

Mobiles Arbeiten

Flexible Arbeitszeiten

Einblicke in moderne Forschung

Qualifikationen

• Studium in Elektrotechnik oder Mikroelektronik mit abgeschlossenem Bachelor oder Vordiplom.
• Kenntnisse in Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleitermaterialien von Vorteil.

Aufgaben

• Literatur- und Patentrecherche zum Klebstoffauftrag und Die-Bond von MEMS.
• Inbetriebnahme eines Stempeltools für den Klebstoffauftrag und Auswahl geeigneter Materialien.

Kenntnisse

Aufbau- und Verbindungstechnik

Klebstoffverbindungen

Mikroelektronik

Problemlösungskompetenz

Selbstständige Arbeitsweise

Englischkenntnisse

Deutschkenntnisse

Ausbildung

Bachelor in Elektrotechnik

Vordiplom in Verfahrenstechnik

Mikroelektronik oder vergleichbare Fachrichtung

Tools

Stempeltool für Klebstoffauftrag

Jobbeschreibung

Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen – das ist unser Ziel am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS. Mit unserer Expertise in der Entwicklung photonischer Mikrosysteme, zugehöriger Technologien inklusive der Nanoelektronik und drahtloser Kommunikationslösungen, erschaffen wir - in flexiblen und interdisziplinären Teams - Technologien für innovative Produkte in verschiedensten Märkten wie z.B. Automotive, Industrie, Luft- und Raumfahrt.

Der Bereich Engineering, Manufacturing & Test innerhalb des Fraunhofer IPMS tritt sowohl als interner Dienstleister für unsere Wissenschaftsbereiche, als auch als externer Technologieentwicklungs- und Pilotfertigungspartner für eigene Kunden auf und betreibt zu diesem Zweck einen integrierten und CMOS-kompatiblen Reinraum.

Innerhalb dieses Umfelds wirst du dich in die Aufbau- und Verbindungstechnik (engl. electronic packaging) für sensible MEMS-Chips einbringen. Dabei ist die Montage von sensiblen MEMS-Chips eine besondere Herausforderung. Oft kommen nur Klebstoffverbindungen in Frage. Der Auftrag der Klebstoffschicht, sowie das Handling und die Platzierung der Chips sind dabei entscheidend. Darüber hinaus stellen Flächenlichtmodulatoren hohe Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik. Das Ziel der Masterarbeit ist es, sich dieser Thematik systematisch anzunähern und die Entwicklung neuer Die-Bond-Packaging-Verfahren voranzutreiben. VERÄNDERUNG STARTET MIT UNS!

Was Du bei uns tust

• Literatur- und Patentrecherche zum Thema Klebstoffauftrag sowie Die-Bond von MEMS
• Inbetriebnahme eines Stempeltools für den Klebstoffauftrag
• Auswahl geeigneter Dispensmaterialien sowie Parameterfindung
• Entwicklung eines Design of Experiment für den Klebstoffauftrag
• Parameterfindung für die Chip-Montage in einem neuartigen Package
• Dokumentation und Präsentation der Ergebnisse

Was Du mitbringst

• Studium in der Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Mikroelektronik oder einer vergleichbaren Fachrichtung mit abgeschlossenem Bachelor oder Vordiplom
• Kenntnisse im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleitermaterialien sind von Vorteil
• Hohe Motivation zur selbstständigen, praktischen Bearbeitung der Experimente im Reinraum
• Ergebnisorientierte Arbeitsweise und kreative Problemlösung
• Selbstständige und selbstorganisatorische Arbeitsweise sowie die Freude an der Arbeit in einem wissenschaftlichen Umfeld
• Gute Englischkenntnisse und grundlegende Deutschkenntnisse runden dein Profil ab

Was Du erwarten kannst

Wir bieten dir eine spannende Aufgabe und wertvolle Einblicke in die Methoden und Vorgehensweisen eines modernen High-Tech-Forschungsinstituts. Auf dich wartet ein motiviertes und dynamisches Team in einer sehr gut ausgestatteten Forschungs- und Entwicklungslandschaft. Mobiles Arbeiten ist an unserem Institut möglich. Zudem bieten wir dir Anknüpfungspunkte im Rahmen deines Studiums oder deines Berufseinstiegs, z.B. eine anschließende Promotion oder der Beginn deiner wissenschaftlichen Karriere als Nachwuchswissenschaftlerin bzw. Nachwuchswissenschaftler am Fraunhofer IPMS. Wir unterstützen dich dabei!

Die Durchführung der wissenschaftlichen Arbeit ist im Bereich Engineering, Manufacturing & Test am Fraunhofer IPMS Dresden vorgesehen. Die Prüfungsleistung erfolgt über die Anbindung an eine deutsche Fachhochschule/Universität und richtet sich nach dem jeweiligen Landeshochschulgesetz.

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.

Die Arbeitszeit ist individuell abzusprechen. Die Stelle ist für die Dauer der wissenschaftlichen Arbeit befristet. Die Dauer ist nach Absprache und möglichen Studienrichtlinien flexibel zu gestalten.

Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.

Haben wir dein Interesse geweckt? Dann bewirb dich jetzt online mit deinen aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen. Wir freuen uns darauf, dich kennenzulernen!

Kontakt

Frau Sabrina Weimert
Personalabteilung
Telefon: [phone]

Herr Dr. Lukas Lorenz
Fachabteilung
Telefon: [phone]

Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS

www.ipms.fraunhofer.de

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