Entwicklungsingenieur Elektronenmikroskopie – Halbleitertechnologie (m / w / x)

ZEISS; Roßdorf; Vor Ort; EUR 60.000 - 100.000; Vollzeit

Zusammenfassung

Ein innovatives Unternehmen sucht einen talentierten Ingenieur zur Entwicklung von High-End Rasterelektronenmikroskopen. In dieser spannenden Rolle gestalten Sie die elektronische Architektur und leiten ein interdisziplinäres Team, während Sie die Integration und Validierung komplexer Systeme verantworten. Sie arbeiten an der Spitze der Technologie, um die Herstellung leistungsfähiger Mikrochips zu ermöglichen. Wenn Sie eine Leidenschaft für Elektronik und Teamarbeit haben, ist dies die perfekte Gelegenheit, um Ihre Fähigkeiten in einem dynamischen Umfeld einzusetzen und die Zukunft der Mikroelektronik mitzugestalten.

Qualifikationen

• Abgeschlossenes Hochschulstudium in Elektrotechnik oder verwandten Bereichen.
• Erfahrung in der Entwicklung komplexer elektronischer Systeme.

Aufgaben

• Entwicklung und Test elektronischer Module für Rasterelektronenmikroskope.
• Technische Leitung eines interdisziplinären Entwicklungsteams.

Kenntnisse

Entwicklung komplexer elektronischer Systeme

Analog- und Digitaltechnik

Problemlösungskompetenz

Teamfähigkeit

PCB-Design

FPGA / mC Integration

Kommunikationskonzepte

Ausbildung

Hochschulstudium Elektrotechnik

Mechatronik

Maschinenbau

Physik

Jobbeschreibung

Sich etwas Neues trauen, über sich hinauswachsen und dabei die Grenzen des Machbaren neu definieren. Genau das ist es, was unsere Mitarbeitenden täglich leben dürfen und sollen. Um mit unseren Innovationen das Tempo vorzugeben und Großartiges zu ermöglichen. Denn hinter jedem erfolgreichen Unternehmen stehen eine ganze Menge faszinierender Menschen.

Die Mitarbeitenden von ZEISS arbeiten in einem offenen und modernen Umfeld mit zahlreichen Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten. Unsere Kultur ist geprägt von Expertenwissen und Teamgeist. All das wird getragen durch die besondere Eigentümerstruktur und das langfristige Ziel der Carl-Zeiss-Stiftung: Wissenschaft und Gesellschaft gemeinsam voranzubringen.

Vielfalt ist ein Teil von ZEISS. Wir freuen uns unabhängig von Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung, Alter sowie sexueller Orientierung und Identität auf Ihre Bewerbung.

Jetzt bewerben! In weniger als 10 Minuten.

Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips

Arbeiten, wo das Morgen entsteht.

Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.

Ihre Aufgaben:

1. Elektronische Module für High-End Rasterelektronenmikroskope entwickeln, modifizieren und testen mit dem Schwerpunkt Analog- und Digitaltechnik.
2. Die elektronische Architektur des Gesamtsystems definieren und spezifizieren.
3. Verantwortung für die entwickelten Module und deren Integration in das Gesamtsystem übernehmen.
4. Interdisziplinäres Entwicklungsteam technisch leiten, Anleitung geben, Design-Richtlinien definieren und für deren Umsetzung sorgen; ggf. in Teilprojektleitung.
5. Die Integration, den Test und die Validierung der Subsysteme leiten und sich daran beteiligen.
6. Entwicklungspartner und Zulieferer managen sowie die Einhaltung von Standards und Zertifizierungen sicherstellen.

Ihr Profil:

1. Abgeschlossenes Hochschulstudium mit dem Schwerpunkt Elektrotechnik, Mechatronik, Maschinenbau, Physik oder eine vergleichbare Ausbildung.
2. Erfahrung in der Entwicklung komplexer elektronischer Systeme, idealerweise Abbildungssysteme wie TEM, SEM oder HIM.
3. Von Vorteil sind Erfahrungen in den Bereichen: PCB-Design, FPGA / mC Integration, Kommunikationskonzepte (Ethernet, CAN, ...), Scan- und Video-Systeme, Systemautomatisierung.
4. Hohe Problemlösungskompetenz, ein verbindliches Auftreten, strukturierte Arbeitsweise und ein hohes Maß an Teamfähigkeit.
5. Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift.