Masterarbeit: Entwicklung innovativer Die-Bond-Packaging-Verfahren für MEMS-Flächenlichtmodulatoren

TN Germany; Dresden; Vor Ort; EUR 40.000 - 60.000; Vollzeit

Zusammenfassung

Ein innovatives Unternehmen sucht einen Masteranden für die Entwicklung neuer Die-Bond-Packaging-Verfahren für MEMS-Flächenlichtmodulatoren. In dieser spannenden Rolle wirst du die Herausforderungen der Montage sensibler MEMS-Chips angehen und innovative Lösungen im Bereich der elektronischen Verpackung entwickeln. Du wirst in einem interdisziplinären Team arbeiten, das sich auf die Entwicklung photonischer Mikrosysteme spezialisiert hat. Diese Position bietet die Möglichkeit, praktische Erfahrungen in einem hochmodernen Reinraum zu sammeln und deine Fähigkeiten in einem dynamischen Umfeld weiterzuentwickeln. Wenn du eine Leidenschaft für Technologie und Innovation hast, ist dies die perfekte Gelegenheit für dich.

Qualifikationen

• Studium in Elektrotechnik oder vergleichbare Fachrichtung.
• Abgeschlossenes Bachelor oder Vordiplom erforderlich.

Aufgaben

• Literatur- und Patentrecherche zum Thema Klebstoffauftrag.
• Inbetriebnahme eines Stempeltools für den Klebstoffauftrag.
• Dokumentation und Präsentation der Ergebnisse.

Kenntnisse

Klebstoffverbindungen

MEMS-Technologie

Design of Experiment

Dokumentation

Ausbildung

Bachelor in Elektrotechnik

Bachelor in Verfahrenstechnik

Bachelor in Mikroelektronik

Tools

Stempeltools

Jobbeschreibung

Masterarbeit: Entwicklung innovativer Die-Bond-Packaging-Verfahren für MEMS-Flächenlichtmodulatoren, Dresden

Fraunhofer-Gesellschaft

Dresden, Germany

Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen – das ist unser Ziel am Fraunhofer IPMS. Mit unserer Expertise in der Entwicklung photonischer Mikrosysteme, zugehöriger Technologien inklusive der Nanoelektronik und drahtloser Kommunikationslösungen, erschaffen wir in flexiblen und interdisziplinären Teams Technologien für innovative Produkte in verschiedensten Märkten wie z.B. Automotive, Industrie, Luft- und Raumfahrt.

Der Bereich Engineering, Manufacturing & Test innerhalb des Fraunhofer IPMS tritt sowohl als interner Dienstleister für unsere Wissenschaftsbereiche als auch als externer Technologieentwicklungs- und Pilotfertigungspartner für eigene Kunden auf. Er betreibt zu diesem Zweck einen integrierten und CMOS-kompatiblen Reinraum.

Innerhalb dieses Umfelds wirst du dich in die Aufbau- und Verbindungstechnik (engl. electronic packaging) für sensible MEMS-Chips einbringen. Dabei ist die Montage von sensiblen MEMS-Chips eine besondere Herausforderung. Oft kommen nur Klebstoffverbindungen in Frage. Der Auftrag der Klebstoffschicht sowie das Handling und die Platzierung der Chips sind dabei entscheidend. Darüber hinaus stellen Flächenlichtmodulatoren hohe Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik. Das Ziel der Masterarbeit ist es, sich dieser Thematik systematisch anzunähern und die Entwicklung neuer Die-Bond-Packaging-Verfahren voranzutreiben.

Was Du bei uns tust

1. Literatur- und Patentrecherche zum Thema Klebstoffauftrag sowie Die-Bond von MEMS
2. Inbetriebnahme eines Stempeltools für den Klebstoffauftrag
3. Auswahl geeigneter Dispensmaterialien sowie Parameterfindung
4. Entwicklung eines Design of Experiment für den Klebstoffauftrag
5. Parameterfindung für die Chip-Montage in einem neuartigen Package
6. Dokumentation und Präsentation der Ergebnisse

Was Du mitbringst

• Studium in der Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Mikroelektronik oder einer vergleichbaren Fachrichtung mit abgeschlossenem Bachelor oder Vordiplom