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Das IMMS sucht einen Studenten (m/w/d) für die CAD-Tool-Entwicklung, um 3D-Modelle für spezielle IC-Fassungen zu erstellen. Du wirst an innovativen Forschungsprojekten arbeiten und wertvolle praktische Erfahrungen sammeln. Die Stelle bietet die Möglichkeit, in einem kreativen Team an der Schnittstelle zwischen Universität und Industrie zu arbeiten.
Student (m/w/d): CAD-Tool-Entwicklung für 3D-Modelle
Während deines Studiums kannst du dich bei uns in laufende Forschungsprojekte einbringen. Geh mit uns an Grenzen des technisch Machbaren und sei dabei, wenn wir gemeinsam Neuland betreten. Wir bieten vielfältige herausfordernde und praxisorientierte Themen für Pflichtpraktika, Bachelor- bzw. Master-Arbeiten oder studentische Assistenztätigkeiten an. Du analysierst wichtige wissenschaftliche Vorlauffragestellungen und stehst den Projektteams mit unterstützenden Entwicklungstätigkeiten zur Seite.
Arbeitsort: Ilmenau
Team: IEM
Karrierestufe: Pflichtpraktikum
Forschungsfeld: Intelligente vernetzte Mess- und Testsysteme
Umfang: nach Vereinbarung
Beginn: ab sofort
Bewerbungsfrist: 31.12.2025
Kennziffer: IMMS_STUD_IEM_0224
Am IMMS werden Charakterisierungen an Schaltkreisen (IC) in PLCC/CLCC Packages bei erhöhten Temperaturen (150°C) durchgeführt. Bei diesen Temperaturen müssen die ICs in Fassungen gehalten und elektrisch kontaktiert werden, um mit dem IC zu kommunizieren und diesen zu testen. Aufgrund der erhöhten thermischen Anforderungen an die IC-Fassungen sind diese zumeist kostenintensive Sonderanfertigungen. Mit der verfügbaren 3D-Druck-Technologie am IMMS soll diese Problemstellung gelöst werden.
DAS IST ZU TUN:
Ziel der studentischen Arbeit ist die Erstellung eines parametrischen Tools für die CAD-Software „Fusion 360“ von Autodesk, mit welchem beliebige PLCC/CLCC-Fassungen generiert werden können. Anschließend sollen diese Entwürfe im SLA-3D-Druck-Verfahren am IMMS gefertigt werden. Durch diese Vorgehensweise können Fassungen an einzelne ICs schnell angepasst und hergestellt werden.
Das parametrische Tool soll in der Lage sein, für verschiedene Pin-Anzahlen und Abmessungen der Packages schnell fertige Klappfassungen zu generieren. Außerdem soll die Größe der verwendeten Federkontakte innerhalb des Tools einstellbar sein, um eine Verwendung mit einer Vielzahl verschiedener Federkontakttypen zu gewährleisten. Zur Herstellung der Fassungen soll das 3D-Druck-Resin „High Temp Resin“ der Firma Formlabs verwendet werden. Zusätzlich können Normteile, etwa Schrauben, Stifte oder Federn, verbaut werden. Insgesamt sollte der Aufbau kostengünstig und einfach in der Anwendung sein. Dabei muss die jeweilige Fassung auch bei erhöhten thermischen Anforderungen zuverlässig die zu testenden ICs kontaktieren.
DAS BRINGST DU MIT: