Masterarbeit - Wafer Bonding und System Packaging

TN Germany; Chemnitz; Vor Ort; EUR 40.000 - 60.000; Vollzeit

Zusammenfassung

Ein führendes Forschungsinstitut sucht engagierte Masterstudierende für eine Masterarbeit im Bereich Wafer Bonding und System Packaging. Sie arbeiten in einem multidisziplinären Team und tragen zur Spitzenforschung bei. Flexible Arbeitszeiten ermöglichen die Vereinbarkeit von Studium und Abschlussarbeit.

Leistungen

Flexible Arbeitszeiten

Umfangreiche Einarbeitung

Mitarbeit an innovativen Projekten

Hochinteressantes Arbeitsumfeld

Qualifikationen

• Studium in Elektrotechnik, Maschinenbau oder Materialwissenschaften erforderlich.
• Gute Kenntnisse in Mikrosystemtechnik und Waferbond-Technologien von Vorteil.

Aufgaben

• Definieren eines Themas für die Forschungsarbeit.
• Durchführen von Literaturrecherche und Experimenten.
• Zusammenfassen der Forschungsergebnisse in einer Abschlussarbeit.

Kenntnisse

Mikrosystemtechnik

Kommunikation

Teamfähigkeit

Selbstständige Arbeitsweise

Ausbildung

Masterstudiengang Elektrotechnik

Masterstudiengang Maschinenbau

Materialwissenschaften

Tools

MS Office

Python

Jobbeschreibung

Masterarbeit - Wafer Bonding und System Packaging, Chemnitz

Fraunhofer-Gesellschaft

Das Fraunhofer ENAS gehört zu den global führenden Instituten auf dem Gebiet des MEMS Packaging auf Wafer- und Komponentenebene. Das Waferlevel MEMS Package muss den erwünschten, zu messenden Medien (z. B. Flüssigkeiten, Gase oder Licht) einen Zugang erlauben, aber gleichzeitig unerwünschte Einflüsse von außen abschirmen. Diese Verbindungstechnologien werden nicht nur an passiven Elementen angewandt, sondern auch für aktive Elemente wie Mikrospiegel und Druckköpfe verwendet. Im Hinblick auf die weiterfortschreitende Systemintegration sind auch elektronische Komponenten in das Mikrosystem einzubeziehen.

In der Abteilung System Packaging werden dazu Untersuchungen durchgeführt, die neben der hybriden Integration auf Chipebene hauptsächlich die Integration auf Waferlevel betrachtet. Bei einem solchen vertikalen Stapel ist besonders auf die Einflüsse der einzelnen Verbindungstechnologien (Temperatur, Druck), aber auch auf das elektrische und thermische Verhalten des Systems zu achten. Für das permanente und temporäre Bonden auf Waferlevel steht eine vollständige Reinraum-Präparationslinie einschließlich Charakterisierungsausrüstung für die Bearbeitung von 4" bis 8" Substraten zur Verfügung.

Wir suchen daher engagierte Masterstudierende , die sich unserem multidisziplinären Team anschließen und zur Spitzenforschung im Bereich Waferbonden und System Packaging beitragen.

Was Du bei uns tust

• Gemeinsam definieren wir ein Thema für Deine Forschungsarbeit.
• Du wirst Literaturrecherche betreiben und Dir somit ein Grundverständnis für Prozesse in der Mikrosystemtechnik aufbauen.
• Das Thema kann Metallisierung (mit elektrochemischer Abscheidung), innovative Materialien oder Waferbonden, wie direktes, anodisches und hybrides Bonden, umfassen. Dabei wirst Du ein tiefgreifendes Verständnis für die Thematik entwickeln.
• Du wirst deine Aufgaben eigenständig bearbeiten, dies beinhaltet unter anderem die Planung und Durchführung von Experimenten. Schlussendlich fasst Du deine Forschungsergebnisse in einer Abschlussarbeit zusammenfassen.

Was Du mitbringst

• Du studierst derzeit in einem Masterstudiengang Elektrotechnik, Maschinenbau, Materialwissenschaften oder einem ähnlichen Studienbereich.
• Du verfügst über gute Kenntnisse in der Mikrosystemtechnik und hattest im besten Fall schon einen Bezug zu Waferbond- oder Packagingtechnologien.
• Du bist vertraut mit den gängigen MS Office-Anwendungen.
• Kenntnisse in Python-Programmierung sowie deren Anwendung in der wissenschaftlichen Forschung wären von Vorteil.
• Du zeichnest Dich durch eine selbstständige Arbeitsweise aus.
• Du bist kommunikativ und teamfähig.
• Von Vorteil wäre auch, wenn Du bereits Projekterfahrung im Bereich Computer Vision und Mustererkennung hast, dies ist aber keine zwingende Voraussetzung.

Was Du erwarten kannst

• Du wirst in einem multidisziplinären Team tätig sein.
• Selbstverständlich werden wir Dich umfangreich einarbeiten und Dir stehen feste Ansprechpartner zur Verfügung.
• Du bekommst so die Gelegenheit, an spannenden und zugleich innovativen Projekten mitzuarbeiten.
• Wir bieten Dir ein hochinteressantes Arbeitsumfeld.
• Durch flexible Arbeitszeiten hast Du die Möglichkeit, Studium und Abschlussarbeit miteinander zu vereinbaren.

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.

Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.