Principal Engineer Rf-Photonik (D/M/W)

ams-OSRAM AG; Unterpremstätten; Vor Ort; EUR 110.000 - 150.000; Vollzeit

Benefits dieser Stelle

Tarifvertrag EEI

Zusammenfassung

ams-OSRAM AG in Unterpremstätten sucht einen praxisorientierten Principal Engineer RF-Photonik (d/m/w). Sie treiben die Labormesstechnik und die Entwicklung von PCB-Designmethoden für elektrooptische Datenübertragung mit photonischen integrierten Schaltungen (PICs) voran und automatisieren komplexe Testaufbauten von der Wafer- bis zur Leiterplattenebene.

Zu Ihren Aufgaben gehören HF- und elektrooptische Charakterisierung, Messungen von BER, Jitter und S-Parametern, Wafer-Probing sowie die

Qualifikationen

• Abschluss: Master oder Promotion in Elektrotechnik, angewandter Physik oder optischer Nachrichtentechnik.
• Zahlreiche Jahre Labor- und Messtechnik-Erfahrung im Mikrowellen-Photonik-/optischer Kommunikation.
• Fundierte Praxis im optischen und HF-Probing auf Waferebene sowie Kalibrierung.
• Teamarbeit mit PIC-Designern und Packaging-Ingenieuren.

Aufgaben

• HF- und elektrooptische Charakterisierung von Hochfrequenz-Datenübertragungsstrecken.
• Entwicklung von RF-/HF-Leiterplatten und kundenspezifischen Testboards.
• Automatisierung von Messaufbauten mit Python und/oder LabVIEW.
• Simulation, Modell-Korrelation und Optimierung von Verbindungen.

Kenntnisse

HF-Messtechnik

Wafer-Probing

PCB-Design

Signal Integrity

Testautomatisierung

Python/LabVIEW

MATLAB

PIC-Kenntnisse

Teamarbeit

Kommunikation

Ausbildung

Master oder Promotion in Elektrotechnik oder verwandtem Fach

Tools

Altium

Cadence

Keysight ADS

Cadence Virtuoso

MATLAB

LabVIEW

Jobbeschreibung

Sense the power of light

Die ams OSRAM Gruppe ist ein weltweit führender Anbieter von innovativen Licht- und Sensorlösungen. Mit mehr als 110 Jahren Branchenerfahrung verbinden wir Ingenieurskunst und globale Fertigung mit einer Leidenschaft für bahnbrechende Innovationen, die grundlegende Fortschritte in den Bereichen Automobil, Industrie, Medizin und Consumer-Elektronik ermöglichen. „Sense the power of light“ – unser Erfolg basiert auf dem tiefen Verständnis des Potenzials von Licht sowie auf unserem einzigartigen Portfolio an Emitter- und Sensortechnologien. Rund 19.700 Mitarbeiter weltweit treiben wegweisende Innovationen im Zusammenhang mit gesellschaftlichen Megatrends voran. Erfahre mehr über uns auf https://ams-osram.com

Deine neuen Aufgaben

Wir suchen einen praxisorientierten Principal Engineer RF-Photonik (d/m/w), der die Labormesstechnik sowie die Entwicklung von PCB-Designmethoden für die elektrooptische Datenübertragung mit photonischen integrierten Schaltungen (PICs) vorantreibt. Wenn Du gerne Leiterplatten entwickelst und komplexe Testaufbauten von der Wafer- bis zur Leiterplattenebene automatisierst, freuen wir uns darauf, Dich kennenzulernen.

Aufgaben und Verantwortlichkeiten:

• HF- und elektrooptische Charakterisierung: Bewertung elektrooptischer Hochfrequenz-Datenübertragungsstrecken durch Messung von Bitfehlerraten (BER), Augendiagrammen, Jitter, S-Parametern und Rauschverhalten.
• Messtechnik auf Waferebene: Entwicklung optischer und HF-Probing-Verfahren auf Waferebene sowie Etablierung präziser Kalibrierroutinen und Messmethoden für PICs.
• PCB-Design und Hardwareintegration: Entwicklung von RF-/HF-Leiterplatten und kundenspezifischen Testboards für elektrooptische Schnittstellen; Integration von Treibern, TIAs und HF-Komponenten bei minimalen Signalverlusten.
• Signal- und Power-Integrity: Analyse und Optimierung von Signal- und Stromversorgungsleitungen für schnelle photonische Systeme, um Jitter, Spannungseinbrüche und elektromagnetische Störungen zu minimieren.
• Test- und Messautomatisierung: Entwicklung und Skalierung von Automatisierungsprogrammen auf Basis von Python und/oder LabVIEW zur effizienten und präzisen Steuerung von Probe-Stationen sowie zur Datenerfassung auf Waferebene.
• Simulation und Korrelation: Einsatz von Tools wie Keysight ADS und MATLAB zur Simulation der Übertragungsstrecken, zur Korrelation von Modellen mit empirischen Wafer- und Leiterplattendaten sowie zur Beseitigung von Engpässen.
• Zusammenarbeit: Enge Zusammenarbeit mit PIC-Designern und Packaging-Ingenieur*innen zur Optimierung von Teststrukturen, Probe-Footprints und der Inbetriebnahme von Prototypen.

Wen wir suchen

• Abschluss: Master oder Promotion in Elektrotechnik, angewandter Physik, optischer Nachrichtentechnik oder einem verwandten Fachgebiet.
• Erfahrung: Mehr als 10 Jahre praktische Erfahrung in Laborarbeit, Tests auf Waferebene und Engineering im Bereich Mikrowellenphotonik oder optischer Kommunikation.
• Wafer-Probing und Messtechnik: Fundierte praktische Erfahrung im optischen und HF-Probing auf Waferebene, in der Kalibrierung sowie im Umgang mit Hochfrequenz-Messgeräten (VNAs, optischen Oszilloskopen, BERTs und Lightwave Component Analyzers).
• PCB-Design: Nachgewiesene Erfahrung in der Entwicklung impedanzkontrollierter Leiterplatten für HF- und optoelektronische Anwendungen (mit Tools wie Altium, Cadence oder vergleichbaren Lösungen).
• Automatisierung und Skripterstellung: Sehr gute Kenntnisse in Python und/oder LabVIEW zur Automatisierung von Prüfständen und zur erweiterten Datenanalyse.
• Signalanalyse: Fundiertes Verständnis der Signalintegrität bei hohen Datenraten, der NRZ-/PAM4-Modulationstechniken sowie der Interpretation von Augendiagrammen und BER-Kurven.
• Simulationstools: Erfahrung mit Entwicklungs- und Analysesoftware wie Keysight ADS, Cadence Virtuoso und MATLAB.
• PIC-Kenntnisse: Praktische Kenntnisse von photonischen integrierten Schaltungen, Modulatoren, Fotodetektoren und Emittern.

Wir bieten ein wettbewerbsfähiges Gehalt und Zusatzleistungen, die sich an Deiner Leistung, Erfahrung und Qualifikation orientieren. Die Anstellung erfolgt nach dem Lohn- und Gehaltstarifvertrag für Angestellte der Elektro- und Elektronikindustrie, Beschäftigungsgruppe H (https://www.feei.at/aktuelles/mindestloehne-und-gehaelter-eei/). Wir bieten eine höhere Vergütung je nach Deinen Kenntnissen und Fähigkeiten.

Bei Fragen wende dich gerne an Daria Berezova unter [e-mail] oder [phone].