Principal RF-Photonics Engineer: PCB & PICs

ams-OSRAM AG

Unterpremstätten

Vor Ort

EUR 110.000 - 150.000

Vollzeit

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Tarifvertrag EEI

Zusammenfassung

ams-OSRAM AG in Unterpremstätten sucht einen praxisorientierten Principal Engineer RF-Photonik (d/m/w). Sie treiben die Labormesstechnik und die Entwicklung von PCB-Designmethoden für elektrooptische Datenübertragung mit photonischen integrierten Schaltungen (PICs) voran und automatisieren komplexe Testaufbauten von der Wafer- bis zur Leiterplattenebene.

Zu Ihren Aufgaben gehören HF- und elektrooptische Charakterisierung, Messungen von BER, Jitter und S-Parametern, Wafer-Probing sowie die

Qualifikationen

  • Abschluss: Master oder Promotion in Elektrotechnik, angewandter Physik oder optischer Nachrichtentechnik.
  • Zahlreiche Jahre Labor- und Messtechnik-Erfahrung im Mikrowellen-Photonik-/optischer Kommunikation.
  • Fundierte Praxis im optischen und HF-Probing auf Waferebene sowie Kalibrierung.
  • Teamarbeit mit PIC-Designern und Packaging-Ingenieuren.

Aufgaben

  • HF- und elektrooptische Charakterisierung von Hochfrequenz-Datenübertragungsstrecken.
  • Entwicklung von RF-/HF-Leiterplatten und kundenspezifischen Testboards.
  • Automatisierung von Messaufbauten mit Python und/oder LabVIEW.
  • Simulation, Modell-Korrelation und Optimierung von Verbindungen.

Kenntnisse

HF-Messtechnik
Wafer-Probing
PCB-Design
Signal Integrity
Testautomatisierung
Python/LabVIEW
MATLAB
PIC-Kenntnisse
Teamarbeit
Kommunikation

Ausbildung

Master oder Promotion in Elektrotechnik oder verwandtem Fach

Tools

Altium
Cadence
Keysight ADS
Cadence Virtuoso
MATLAB
LabVIEW

Jobbeschreibung

ams-OSRAM AG in Unterpremstätten sucht einen praxisorientierten Principal Engineer RF-Photonik (d/m/w). Sie treiben die Labormesstechnik und die Entwicklung von PCB-Designmethoden für elektrooptische Datenübertragung mit photonischen integrierten Schaltungen (PICs) voran und automatisieren komplexe Testaufbauten von der Wafer- bis zur Leiterplattenebene.

Zu Ihren Aufgaben gehören HF- und elektrooptische Charakterisierung, Messungen von BER, Jitter und S-Parametern, Wafer-Probing sowie die

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