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TDK Electronics sucht am Standort Deutschlandsberg einen Prozesstechniker im Bonding-Bereich (m/w/d) zur Betreuung von Wafer-Level-Packaging-Projekten. Sie entwickeln, optimieren und parametrieren Bondprozesse und erstellen Messprogramme sowie Datenanalysen.
Sie arbeiten eng mit R&D, IT und Qualitätssicherung zusammen, bringen CAD-Kenntnisse, Python-Skills und Six-Sigma-Erfahrung ein und arbeiten bevorzugt in Reinräumen; Deutsch und Englischkenntnisse sind erforderlich.
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