Prozesstechniker - Bonden (m/w/d)

TDK Electronics; Deutschlandsberg; Vor Ort; EUR 46.000 - 55.000; Vollzeit

Benefits dieser Stelle

Flexible Arbeitszeitmodelle

Tarifgebundenes Unternehmen

Personalentwicklung und Weiterbildung

Sport- und Gesundheitsangebote

Betriebsrestaurant

Parken und Verkehrsanbindung

Leistungsorientierte Vergütung

Zusammenfassung

TDK Electronics sucht am Standort Deutschlandsberg einen Prozesstechniker im Bonding-Bereich (m/w/d) zur Betreuung von Wafer-Level-Packaging-Projekten. Sie entwickeln, optimieren und parametrieren Bondprozesse und erstellen Messprogramme sowie Datenanalysen.

Sie arbeiten eng mit R&D, IT und Qualitätssicherung zusammen, bringen CAD-Kenntnisse, Python-Skills und Six-Sigma-Erfahrung ein und arbeiten bevorzugt in Reinräumen; Deutsch und Englischkenntnisse sind erforderlich.

Qualifikationen

• Abgeschlossenes technisches Hochschulstudium (TU/FH o. ä.).
• Berufserfahrung im industriellen Umfeld wünschenswert.
• CAD-Kenntnisse, Programmierkenntnisse (Python) und Six-Sigma vorteilhaft.
• Gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift.

Aufgaben

• Verantwortung für das Prozessmodul Bonding im Wafer-Level-Packaging.
• Betreuung von Produktions- und F&E-Projekten.
• Entwicklung, Optimierung und Parametrisierung von Bondprozessen.
• Erstellung von Messprogrammen und Datenanalysen.
• Mitwirkung bei Lastenhefterstellung, Maschinen- und Prozessfreigaben.
• Kommunikation mit Anlagenherstellern und Kundenmeetings.
• Zusammenarbeit mit IT, QA und anderen Modulen.

Kenntnisse

Hands-on-Mentalität

Strukturierte Arbeitsweise

Teamfähigkeit

Deutsch- und Englischkenntnisse

Ausbildung

Abgeschlossen technische Hochschulausbildung (TU, FH) mit Schwerpunkt Physik, Chemie, Maschinenbau

Tools

CAD

Python

Six-Sigma

Jobbeschreibung

Für unsere Piezo and Protection Devices Business Group suchen wir für den Standort Deutschlandsberg, Österreich, einen Prozesstechniker im Bereich Bonding (m/w/d) .

Prozesstechniker - Bonden (m/w/d)

Ihr Verantwortungsbereich

• Verantwortung für das Prozessmodul „Bonding Technologies“ im Bereich Wafer-Level Packaging
• Betreuung von Produktions- und R&D-Projekten
• Entwicklung, Optimierung und Parametrisierung von Wafer-Level- und Flip-Chip-Bondprozessen
• Erstellung von Messprogrammen sowie Datenanalysen (Versatz-, CD-Messungen)
• Konzeptentwicklung für Wafer-Rekonstruktion mittels Flip-Chip-Bond-Technologie
• Mitwirkung bei der Lastenhefterstellung sowie Erstellung von Maschinen- und Prozessfreigaben
• Kommunikation und Abstimmung mit Anlagenherstellern sowie Übernahme der Expertenrolle in Kundenprojektmeetings
• Enge Zusammenarbeit mit anderen Prozessmodulen, der IT und der Qualitätssicherung
• Abgeschlossene technische Hochschulausbildung (TU, FH o. ä.) mit Schwerpunkt Physik, Chemie, Maschinenbau o. ä.
• Einschlägige Berufserfahrung im industriellen Umfeld wünschenswert
• Erfahrung mit CAD, Programmierkenntnisse (Phython) sowie Erfahrung mit Six-Sigma-Methoden vorteilhaft
• Strukturierte, lösungsorientierte und selbstständige Arbeitsweise
• Ausgeprägte Hands-on-Mentalität
• Gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
• Bereitschaft zur Arbeit in Reinraumumgebung

Grundgehalt: ab € 4.500 brutto pro Monat (14 x) mit der Bereitschaft zur Überzahlung in Abhängigkeit von Qualifikation und Erfahrung

Das sind wir

TDK Corporation ist ein globales Technologieunternehmen und Innovationsführer in der Elektronikindustrie mit Sitz in Tokio, Japan. Unter dem Motto „In Everything, Better“ verfolgt TDK das Ziel, eine bessere Zukunft in allen Bereichen des Lebens, der Industrie und der Gesellschaft zu verwirklichen. Seit mehr als 90 Jahren prägt TDK technologische Entwicklungen - von den ersten Ferritkernen über Audio- und Videokassetten, bis hin zu modernen Bauelementen, Sensoren und Batterien, die das digitale Zeitalter vorantreiben und den Weg in eine nachhaltigere Zukunft ebnen. Vereint durch den TDK Venture Spirit - eine Start-up-Mentalität, die auf Visionen, Mut und gegenseitigem Vertrauen basiert - arbeiten unsere weltweiten Teams an Verbesserungen: für unsere Beschäftigten, Kunden, Partner und die Gesellschaft. Die Technologien von TDK sind in nahezu allen Bereichen des modernen Lebens zu finden: von Industrieanwendungen über Energiesysteme und Elektrofahrzeuge bis hin zu Smartphones und Gaming.

Das Portfolio von TDK umfasst modernste passive Bauelemente, Sensoren und Sensorsysteme, Stromversorgungen, Lithium-Ionen- und Festkörperbatterien, Magnetköpfe, KI- und Unternehmenssoftware-Lösungen und vieles mehr – darunter zahlreiche marktführende Produkte. Diese werden unter den Produktmarken TDK, InvenSense, Micronas, Tronics, TDK-Lambda, TDK SensEI und ATL vermarktet.

Einen strategischen Schwerpunkt setzt TDK auf Künstliche Intelligenz und nutzt sein globales Netzwerk in den Bereichen Automotive, Informations- und Kommunikationstechnologie sowie Industrieausrüstung für weiteres Wachstum. Im Geschäftsjahr 2026 erzielte TDK einen Gesamtumsatz von 16,6 Milliarden US-Dollar und beschäftigte weltweit rund 107.000 Mitarbeiter.

TDK Electronics entwickelt, produziert und vermarktet elektronische Bauteile und Systeme unter den Produktmarken TDK und EPCOS, besonders für die schnell wachsenden Märkte modernster Technologien, wie Automobil-Elektronik, Industrie-Elektronik und Consumer-Elektronik sowie Informations- und Kommunikationstechnologie. Mit Sitz in München, Deutschland, und rund 21.000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern an rund 20 Entwicklungs- und Produktstandorten sowie einem umfangreichen Vertriebsnetz ist das Unternehmen global sehr gut aufgestellt, um – über Standardprodukte hinaus – gemeinsam mit seinen Kunden die für sie passenden Lösungen zu realisieren.

Der Geschäftsbereich Piezo & Protection Devices beschäftigt weltweit rund 3.500 Mitarbeiter an neun Standorten. Die Sparte entwickelt, produziert und vermarktet elektronische Keramikkomponenten für den Einsatz in der Automobil-Elektronik, der Industrie-Elektronik und der Konsum-Elektronik sowie in den Bereichen grüne Energie und Medizintechnik. Das Produktportfolio umfasst Überspannungsableiter und Schaltfunkenstrecken, Thermistoren, Varistoren und eine breite Palette an Mehrschichtkomponenten sowie Piezo-Aktuatoren. Der Hauptsitz der Sparte befindet sich in Deutschlandsberg, Österreich.

Unsere Leistungen in Deutschlandsberg

• Flexible Arbeitszeitmodelle
• Tarifgebundenes Unternehmen
• Personalentwicklung und Weiterbildung
• Sport- und Gesundheitsangebote
• Betriebsrestaurant
• Parken und Verkehrsanbindung
• Leistungsorientierte Vergütung

Bei TDK setzen wir auf Chancengleichheit und heißen alle Bewerbungen herzlich willkommen, unabhängig von Geschlecht, Nationalität, ethnischer Herkunft oder Behinderung. Wenn Du Unterstützung durch die örtliche Schwerbehindertenvertretung wünschst, lass es uns bitte in Deinen Unterlagen wissen.