PoP Expert - SMTProcess Engineer - Hermosillo, Son.

Michael Page International México Reclutamiento Especializado S.A. de C.V; Hermosillo; On-site; MXN 600,000 - 1,000,000; Full time

Benefits offered by this job

Aguinaldo 36 días

Prima Vacacional 115%

Fondo de Ahorro 13%

Vales de Despensa 10%

Seguro de GMM Familiar

20 días de vacaciones

Job summary

Michael Page International México Reclutamiento Especializado S.A. de C.V busca Ingeniero/a electrónico/a o mecatrónico/a con experiencia en PoP y Underfill para liderar procesos avanzados en SMT y transferencias de manufactura.

El/la candidato/a trabajará en NPI, desarrollo de parámetros, resolución de problemas y capacitación de equipos; se requiere inglés avanzado y disponibilidad para viajar. Horario de lunes a viernes y prestaciones competitivas.

Qualifications

• Indispensable experiencia en procesos de PoP (Package on Package).
• Experiencia comprobable en procesos de Underfill (SMT, PCB, EMS).
• Experiencia en lanzamiento de nuevos productos (NPI).
• Experiencia en transferencia de procesos y escalamiento a producción.
• Experiencia en la industria electrónica, SMT/PCB/EMS.

Responsibilities

• Liderar y dar soporte técnico en PoP y Underfill.
• Desarrollar, validar y optimizar parámetros de proceso para nuevas líneas y productos.
• Participar en NPI, lanzamientos y transferencias de manufactura.
• Coordinar la implementación de nuevos productos desde prototipo hasta producción masiva.
• Analizar y resolver problemas de proceso mediante análisis de causa raíz.
• Identificar oportunidades para incrementar yield y reducir scrap.
• Trabajar con Ingeniería, Operaciones, Calidad y Manufactura.
• Generar documentación técnica, procedimientos y estándares de proceso.
• Asegurar cumplimiento de especificaciones y calidad; brindar capacitación.

Skills

PoP

Underfill

NPI

Transferencia de procesos

Solución de problemas

Mejora continua

Education

Ingeniería Electrónica

Ingeniería Mecatrónica

Ingeniería Industrial

Tools

SAP

Job description

• 3 años de experiencia indispensable procesos de Package on Package (PoP) en SMT
• 3 años de experiencia comprobable en procesos de Underfill (SMT, PCB, EMS)

Sobre nuestro cliente

Somos un grupo que se sustenta sobre los pilares de la calidad y la fiabilidad, y totalmente centrado en nuestros clientes de diversos mercados, consta de cuatro divisiones ágiles con marcas de gran prestigio:

• la división de audio, que engloba Soluciones de conferencias de megafonía y alarma por voz de Bosch, Electro-Voice, Dynacord, RTS y Telex, así como la recientemente adquirida Avonic
• IQSIGHT, surgida de los sistemas de vídeo de la marca Bosch, ofrece ingeniería de confianza e inteligencia visual en tiempo real.
• Radionix, que representa los sistemas de alarma de intrusión de Radionix y las centrales de alarma de intrusión, los detectores y los sistemas de control de accesos.

Descripción

Responsabilidades principales

• Liderar y dar soporte técnico especializado en procesos de Package on Package (PoP) y Underfill.
• Desarrollar, validar y optimizar parámetros de proceso para nuevas líneas y productos.
• Participar en actividades de NPI (New Product Introduction), lanzamientos y transferencias de manufactura.
• Coordinar la implementación de nuevos productos desde etapas prototipo hasta producción masiva.
• Analizar y resolver problemas de proceso mediante metodologías de causa raíz.
• Identificar oportunidades de mejora continua para incrementar yield, reducir scrap y optimizar la eficiencia operativa.
• Trabajar de manera estrecha con equipos de Ingeniería, Operaciones, Calidad y Manufactura.
• Generar documentación técnica, procedimientos de trabajo y estándares de proceso.
• Asegurar el cumplimiento de especificaciones del cliente y estándares de calidad de la industria electrónica.
• Brindar capacitación y liderazgo técnico a equipos de ingeniería y producción.

Perfil buscado

Formación Académica

• Ingeniería Electrónica, Mecatrónica, Industrial o carrera afín.

Experiencia

• Indispensable mínimo 3 años de experiencia específica en procesos de Package on Package (PoP).
• Indispensable experiencia comprobable en procesos de Underfill.
• Experiencia en lanzamiento de nuevos productos (NPI).
• Experiencia en transferencia de procesos y escalamiento a producción.
• Experiencia dentro de la industria electrónica, SMT, PCB o empresas EMS (Electronics Manufacturing Services).

Conocimientos Técnicos

• Procesos SMT.
• Package on Package (PoP).
• Underfill.
• Procesos de manufactura electrónica.
• Análisis y solución de problemas.
• Mejora continua.
• SAP.
• Conocimiento de estándares de calidad y manufactura electrónica.

Idiomas

• Inglés avanzado indispensable.
• Capacidad para mantener conversaciones técnicas y de negocio de manera fluida con equipos globales.

Competencias

• Liderazgo técnico.
• Comunicación efectiva.
• Trabajo en equipo.
• Capacidad de análisis.
• Orientación a resultados.
• Solución de problemas.
• Adaptabilidad al cambio.
• Gestión de proyectos.

Requisitos Deseables

• Pasaporte vigente.
• Visa vigente.
• Disponibilidad para viajar al extranjero.
• Experiencia trabajando con equipos internacionales.
• Participación previa en proyectos globales de transferencia o industrialización.

Perfil ideal

Ingeniero con sólida experiencia en procesos avanzados SMT, especializado en Package on Package (PoP) y Underfill, con capacidad para liderar proyectos de NPI y transferencia tecnológica en ambientes de manufactura electrónica de alto volumen. Debe contar con excelente nivel de inglés, habilidades de liderazgo y disposición para colaborar con equipos globales y participar en programas de capacitación internacional.

Qué Ofrecemos

Horario

Lunes a Viernes | 7:00 am a 5:00 pm

Prestaciones

• Aguinaldo: 36 días
• Prima Vacacional: 115%
• Fondo de Ahorro: 13%
• Vales de Despensa: 10%
• Seguro de Gastos Médicos Mayores Familiar
• 20 días de vacaciones