Ingeniero de Procesos SMT

Prodensa Servicios De Consultoria; Tijuana; Presencial; MXN 201.000 - 335.000; Jornada completa

Descripción de la vacante

Prodensa Servicios De Consultoria busca Ingeniero/a SMT para diseño, optimización y control de procesos de montaje de tecnología de superficie en tarjetas electrónicas para televisores.

Se requiere experiencia en programación de Pick & Place, reflujo, SPI y AOI, con capacidad de análisis DFM y mejoras continuas en líneas SMT. Inglés intermedio deseable; residencia en zona fronteriza o México.

Formación

• Experiencia de 1 a 3 años como Ingeniero SMT o en procesos electrónicos en manufactura de consumo/TV.
• Conocimiento del proceso SMT completo: impresión, Pick & Place, Reflujo, SPI, AOI.
• Interpretación de diagramas esquemáticos, PCB Layouts y análisis DFM.
• Creación de perfiles térmicos y metalurgia de soldadura.
• Inglés Intermedio/Avanzado (deseable).

Responsabilidades

• Programar, configurar y calibrar máquinas Pick & Place de alta velocidad.
• Establecer y optimizar parámetros del proceso SMT, incluyendo impresión de pasta, SPI, AOI.
• Desarrollar y configurar zonas y perfiles de temperatura en hornos de reflujo.
• Realizar DFM en tarjetas PCB para televisores.
• Diagnosticar y eliminar defectos de ensamble (soldadura insuficiente, tombstoning, desalineaciones).
• Optimizar inspecciones AOI y SPI para minimizar falsos rechazos.
• Generar reportes técnicos y SOPs y capacitar a técnicos SMT.

Conocimientos

Procesos SMT

DFM

Lectura Esquemáticos

AOI/SPI

Programación máquinas

Educación

Ingeniería en Electrónica/Mecatrónica/Automatización

Herramientas

Panasonic

Yamaha

Juki

Samsung

Descripción del empleo

Objetivo:

Diseñar, optimizar y controlar los procesos de montaje de tecnología de superficie (SMT) para la fabricación de tarjetas electrónicas/PCB de televisores, realizando la programación de maquinaria de alta velocidad, el análisis de diseño para manufacturabilidad (DFM) y la eliminación de defectos de soldadura para garantizar los máximos niveles de rendimiento (yield) y eficiencia.

Responsabilidades:

• Llevar a cabo la programación, configuración (set-up) y calibración de precisión de las máquinas de colocación (Pick & Place de marcas como Panasonic, Yamaha, Juki, Samsung) para líneas SMT de alta velocidad.

• Establecer y optimizar los parámetros del proceso SMT completo, incluyendo la impresión de pasta de soldadura, inspección SPI, soldadura por reflujo e inspección óptica automatizada (AOI).

• Desarrollar y configurar las zonas y perfiles de temperatura en los hornos de reflujo, asegurando la calidad metalúrgica de las uniones de soldadura en tarjetas PCB.

• Realizar análisis DFM (Design for Manufacturability) en tarjetas electrónicas de TV, identificando mejoras en el diseño desde las etapas previas a la producción masiva.

• Diagnosticar y eliminar defectos complejos de ensamble electrónico (soldadura insuficiente, uniones frías, desalineaciones, efecto lápida/tombstoning y puentes de soldadura).

• Optimizar y programar los equipos de inspección automática (SPI y AOI), ajustando tolerancias y algoritmos para minimizar falsos rechazos y evitar la fuga de defectos.

• Monitorear y reducir la tasa de rechazo de componentes y mermas de material, implementando acciones de mejora continua en los alimentadores (feeders) y boquillas de colocación.

• Generar reportes técnicos, métricos de proceso y mantener actualizados los Procedimientos Estándar de Operación (SOP) de la línea SMT.

• Capacitar y dar soporte técnico continuo a los técnicos y operadores de SMT, guiándolos en el manejo adecuado de máquinas y solución inmediata de anomalías en línea.

Requisitos:

• Ingeniería en Electrónica, Mecatrónica, Automatización o afín (Deseable)

• 1 a 3 años de experiencia como Ingeniero de SMT o Ingeniero de Procesos Electrónicos en manufactura de consumo / televisores.

• Proceso completo de ensamble SMT (impresión, Pick & Place, Reflujo, SPI, AOI).

• Programación de máquinas de colocación (Panasonic, Yamaha, Juki, Samsung).

• Interpretación de diagramas esquemáticos, PCB Layouts y análisis DFM.

• Creación de perfiles térmicos y metalurgia de soldadura.

• Protocolos de control electrostático (ESD) e IPC-A-610

• Inglés Intermedio/Avanzado (Deseable)