Ingeniero de Reparaciones Criticas

Foxconn-Gdl; Tlaquepaque; Presencial; MXN 446.000 - 781.000; Jornada completa

Descripción de la vacante

Foxconn-Gdl busca un Ingeniero de Rework para definir, validar y liderar procesos de retoque y reparaciones críticas de PCBAs que no cumplen IPC-A-610/J-STD-001, asegurando confiabilidad del producto.

Responsable de entrenamiento de operarios, generación de instrucciones de reparación y autorizaciones cuando sea necesario. Se requieren 3–5 años de experiencia en rework en electrónica automotriz Clase 3 y dominio de IPC-7711/7721 CIS.

Formación

• Ingeniería electrónica, mecatrónica, industrial o afín.

Responsabilidades

• Analizar fallas de SMT y definir métodos de reparación siguiendo IPC-7711/7721.
• Rework de BGA, QFN, LGA, CSP con estaciones ERSA/Finetech/PDR y validación térmica.
• Definir perfiles de reflow, flux, limpieza y validación post-rework.
• Coordinar pruebas de confiabilidad y asegurar aprobación de reparaciones por cliente.

Descripción del empleo

DESCRIPCIÓN GENÉRICA:Definir, validar, documentar y liderar todos los procesos de retoque (Touch-Up) y reparaciones críticas de PCBAs que no cumplen IPC-A-610 / J-STD-001, asegurando la confiabilidad del producto y cero escapes al cliente. Es el único rol autorizado para aprobar reparaciones en componentes críticos (BGA, QFN, BTC, 0201, etc.).RESPONSABILIDADES:A) INGENIERÍA DE REPARACIÓN - CORE:Analizar fallas de SMT.Definir el método de reparación por defecto bajo IPC-7711/7721: Retoque manual con cautin JBC / MetcalRework con estación de aire caliente, IR, BGA rework station (ERSA, Finetech, PDR)Cambio de componentes sensibles: BGA, LGA, QFN, QFP 0.4mm pitch, CSP, PoPCrear y validar perfiles de reflow para rework de BGA (curva térmica con termopares).Definir flux, aleación, stencil de rework y limpieza post-rework.B) DOCUMENTACIÓN Y AUTORIZACIÓN:Crear Work Instruction de Reparaciones Aprobadas.Mantener la Matriz de Reparaciones Autorizadas por Cliente.Emitir “Autorización de Reparación” (Repair Authorization) / Concesión cuando la reparación excede IPC.Asegurar que todo operador de retoque esté certificado IPC-7711/7721 CIS y recertificado.C) VALIDACIÓN TÉCNICA Y CONFIABILIDAD:Realizar análisis de causa raíz del defecto que generó el retoqueCoordinar pruebas de confiabilidad post-reparación:Inspección Rayos X (X-Ray) para BGA/QFN retrabajados - 100% obligatorioCross-section / microsecciónICT / FCT / Prueba funcional después de repararPrueba de limpieza iónica (Residues) si se usó flux líquidoDefinir número máximo de reworks permitidos por tarjeta/ensambleD) SCRAP Y TOUCH-UP EN LÍNEA:Entrenar y auditar a operadores de Touch-Up en línea.Definir qué sí es Touch-Up y qué es Repair crítico.Liderar acciones correctivas cuando el rework de acuerdo a tendencias de re-trabajo.Requerimientos del puesto y habilidades:Escolaridad: Ingenieria electronica, mecatrónica, industrial o afin.Idiomas: Español / Ingles Avanzado (Deseable).Experiencia: 3-5 años mínimo en puesto de Rework Engineer / Repair Engineer / Touch-up Engineer en electrónica automotriz Clase 3.Habilidades requeridas:IPC-A-610 Clase 3, J-STD-001 Clase 3IPC-7711/7721 CIT/CIS VIGENTE – OBLIGATORIORework de BGA, QFN, LGA, CSP con ERSA IR-650, Finetech, PDRInterpretación de Rayos X, Cross-sectionSoldadura lead-free, manejo de flux No-Clean / Water solubleESD S20.20, MSL Handling, Floor LifeCore Tools: 8D, 5Why, Ishikawa, PFMEA aplicado a rework.