Electronic Integration Engineer

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Electronic Integration Engineer

Apply locations IT - Firenze - Campi Bisenzio time type Full time posted on Posted 10 Days Ago time left to apply End Date: May 4, 2025 (9 days left to apply) job requisition id R0017171

Job Description:

Leonardo è un gruppo industriale internazionale, tra le principali realtà mondiali nell’Aerospazio, Difesa e Sicurezza che realizza capacità tecnologiche multidominio in ambito Elicotteri, Velivoli, Aerostrutture, Elettronica, Cyber Security e Spazio. Con oltre 53.000 dipendenti nel mondo, l’azienda ha una solida presenza industriale in Italia, Regno Unito, Polonia, Stati Uniti, e opera in 150 paesi anche attraverso aziende controllate, joint venture e partecipazioni. Protagonista dei principali programmi strategici a livello globale, è partner tecnologico e industriale di Governi, Amministrazioni della Difesa, Istituzioni e imprese.

All'interno della Divisione Spazio stiamo ricercando un/a Electronic Integration Engineer (HW/FW), per la nostra sede di Campi Bisenzio (FI).

La persona entrerà a far parte del team di Ingegneria - Electronics Engineering e si occuperà di attività per lo sviluppo di hardware per applicazioni spaziali.

In particolare, le attività saranno le seguenti:

1. Selezione delle parti elettriche,
2. Stesura e modifica schemi elettrici,
3. Analisi circuitali sugli schemi per analisi di derating e funzionamento in condizioni estreme,
4. Stesura procedure di collaudo,
5. Collaudo della scheda e preparazione del test report,
6. Progettazione e manutenzione di setup di integrazione e test,
7. Supporto al procurement per i setup di integrazione e test (cavi, strumenti…).

Titolo di studio:

1. Diploma di Tecnico Elettronico o Laurea Triennale in Ingegneria Elettronica.

Livello di esperienza richiesto:

1. Junior: 1-3 anni di esperienza nel ruolo.

Competenze e conoscenze tecniche:

1. Competenza nella progettazione di schede elettroniche digitali non complesse,
2. Conoscenza dei circuiti di base per l'alimentazione delle schede,
3. Integrazione e test di prototipi e modelli ingegneristici di sviluppo.

Competenze comportamentali:

1. Team work
2. Autonomia
3. Proattività
4. Problem Solving

Conoscenze linguistiche:

1. Inglese (liv. minimo B2)

Competenze informatiche:

1. Tool di gestione dei documenti: MS Office
2. Tool di sviluppo HW: Orcad, Mentor DxDesigner, ALTIUM
3. Tools di simulazione circuitale: PSPice, LTSpice

Altro:

Disponibilità a trasferte occasionali in Italia e all’estero presso clienti, fornitori e/o altre sedi.

Seniority:

Primary Location:

IT - Firenze - Campi Bisenzio

Additional Locations:

Contract Type:

Permanent

Hybrid Working: