Activez les alertes d’offres d’emploi par e-mail !
Mulipliez les invitations à des entretiens
Créez un CV sur mesure et personnalisé en fonction du poste pour multiplier vos chances.
Une entreprise innovante recherche un talent dynamique pour rejoindre son équipe d'opérations à Rousset. Ce rôle passionnant vous permettra de travailler sur des projets de microélectronique, en contribuant à l'amélioration des procédés d'assemblage et à l'introduction de nouveaux produits. Vous serez au cœur de l'innovation, collaborant avec des équipes internationales pour relever des défis technologiques et industriels. Si vous êtes curieux, orienté vers la résolution de problèmes et aimez travailler en équipe, cette opportunité est faite pour vous. Rejoignez un leader mondial et participez à la création de solutions durables pour un avenir meilleur.
Le V.I.E ou Volontariat International en Entreprise est un dispositif de l’État français permettant à une entreprise de droit français de confier une mission professionnelle à l’étranger à un talent. Ce dispositif est réservé aux talents de 18 à 28 ans, français ou ressortissant de l'Espace Économique Européen.
Chez ST, nous sommes plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques.
Nous collaborons avec plus de 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits et solutions qui répondent à leurs défis et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies de pointe permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l’énergie, de la puissance, et un déploiement à grande échelle de l’Internet des objets (IoT) et de la 5G.
ST a reçu les certifications Top Employer France et HappyTrainees 2023, qui nous reconnaissent en tant qu’employeur de référence et démontrent notre engagement à faire de l’humain une priorité.
Vous serez au sein de l’équipe Opération du groupe Connected Security, un leader mondial des circuits microcontrôleurs sécurisés et des mémoires EEPROM.
Les microcontrôleurs et EEPROM sont des produits standards utilisés pour piloter le fonctionnement des applications dans les secteurs de l’automobile, des smartphones, de l’Internet des objets, industriel, etc.
Le packaging (ou mise en boîtier) permet de connecter le circuit intégré à l’application finale. La complexité et la miniaturisation des applications exigent du packaging des défis technologiques et industriels en constante évolution.
Le packaging apporte une réelle valeur ajoutée au composant électronique et devient un différenciateur clé du portefeuille produit.
Sur le site de Bouskoura au Maroc, les principales responsabilités seront :
Pour assurer ces tâches, votre leadership est indispensable. Vous devez être dynamique, curieux, et capable de travailler en équipe avec la division basée à Rousset.
Savoir-faire :
Ingénieur généraliste avec des connaissances en gestion de projet. La connaissance des packages de puces électroniques est un plus. Vous devez être bien organisé, avoir une forte aptitude au travail en équipe, être orienté résolution de problèmes et autonome dans votre activité.
Savoir-être :
Dynamique, bon relationnel, esprit de synthèse, curieux.
Nous rassemblons 50 000 personnes dans 40 pays, représentant 118 nationalités.
Tous ensemble, nous formons une seule et même ST.
La diversité fait partie intégrante de ce que nous sommes et de ce que nous faisons. Nous sommes convaincus que nous sommes tous des acteurs de l'inclusion et que nous devons apprendre à voir le monde à travers le regard des autres. Nous avons encore du chemin à parcourir, mais chaque jour, nous travaillons ensemble pour créer un lieu de travail plus équitable et inclusif, où vous pouvez réaliser tout votre potentiel.