STAGE - Intégration BEOL pour méthodes de découpe M/F

TN France; Crolles; Sur place; EUR 25 000 - 35 000; Plein temps

Résumé du poste

Une opportunité passionnante pour un stage en ingénierie d’intégration des procédés R&D au sein d'une entreprise innovante. Vous aurez la chance de travailler sur des méthodes de découpe avancées pour des produits mémoires en 40 nm, tout en acquérant une expérience précieuse dans un environnement dynamique et collaboratif. Ce stage vous permettra de développer vos compétences techniques et de participer à des projets significatifs. Rejoignez une équipe multidisciplinaire et contribuez à des solutions qui répondent aux défis technologiques actuels tout en profitant d'un cadre de travail exceptionnel.

Prestations

Plan de mobilité

Restaurants d’entreprise

Conciergerie

CSE

Qualifications

• Connaissances en procédés de microélectronique et design.
• Esprit d’équipe, curiosité et respect des procédures.

Responsabilités

• Réaliser une étude bibliographique exhaustive sur la découpe par gravure plasma.
• Analyser les risques et implémenter des structures de tests paramétriques.
• Caractériser l’état de surface des pads d’interconnexion.

Connaissances

Ingénierie des procédés R&D

Analyse des risques

Caractérisation au microscope électronique

Connaissances en microélectronique

Formation

Master II en physique des semi-conducteurs

3ème année d’école d’ingénieur en microélectronique

Description du poste

STAGE - Intégration BEOL pour méthodes de découpe M/F, Crolles

Chez ST, nous sommes plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques. Nous collaborons avec plus de 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits et des solutions qui répondent à leurs défis et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies de pointe permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l’énergie, de la puissance et un déploiement à grande échelle de l’Internet des objets (IoT) et de la 5G.

ST a reçu les certifications Top Employer France et HappyTrainees 2023, qui nous reconnaissent en tant qu’employeur de référence et démontrent notre engagement à faire de l’humain une priorité.

Stage - Intégration BEOL pour méthodes de découpe par gravure plasma pour produits mémoires 40nm

Les méthodes conventionnelles de découpe des plaques de silicium sont basées sur des techniques de sciage mécanique ou d’ablation laser. Des méthodes alternatives basées sur des techniques de gravure plasma du silicium ont été proposées pour les produits mémoires embarquées en 40 nm afin de réduire la taille des chemins de découpe et augmenter la surface active des puces au sein d’une plaque.

Votre mission consistera à :

1. Réaliser une étude bibliographique exhaustive pour situer le sujet et sa complexité.
2. Analyser les risques et implémenter sur masque les structures de tests paramétriques et de métrologie nécessaires pour monitorer et évaluer le risque sur les étapes ajoutées pour l’intégration du «Full Groove» et leur compatibilité avec les interconnexions et les pads de connexion.
3. Définir les expériences à réaliser sur silicium, observer et caractériser au microscope électronique l’impact de chaque étape d’intégration sur les pads, les diélectriques Ultra-Low K et le full groove.
4. Mesurer l’impact de l’intégration sur le stress mécanique.
5. Caractériser l’état de surface des pads d’interconnexion, organiser les tests d’intégrité de la passivation, et mettre en place les mesures en ligne et tests paramétriques nécessaires sur le procédé de fabrication de référence.
6. Évaluer l’impact de l’intégration sur les performances électriques RC des interconnexions et sur les composants de la technologie eNVM 40nm.
7. Organiser les tests de fiabilité sur la mémoire, les interconnexions métalliques et les diélectriques Ultra-Low K.

Ce sujet vous permettra d’acquérir une expérience significative en ingénierie d’intégration des procédés R&D. Vous intégrerez une équipe multidisciplinaire et participerez aux groupes de travail liés au développement et à la qualification de cette intégration.

Profil recherché : Master II ou 3ème année d’école d’ingénieur en physique des semi-conducteurs ou microélectronique, avec des connaissances en procédés de microélectronique, design ou masque, niveau d’anglais technique, esprit d’équipe, curiosité, respect des procédures, dynamisme et sens de l’initiative.

Le site de Crolles, à proximité de Grenoble, rassemble plus de 5000 personnes de 45 nationalités, sur 40 hectares, dans un cadre dynamique et naturel, avec de nombreuses activités de loisirs à proximité.

Nous offrons un cadre de travail exceptionnel avec de nombreux avantages : plan de mobilité, restaurants d’entreprise, conciergerie, CSE.

Nous rassemblons 50 000 personnes dans 40 pays, représentant 118 nationalités.

Nous sommes une seule et même ST, où la diversité est une richesse et un moteur d’inclusion. Nous travaillons chaque jour pour un lieu de travail plus équitable et inclusif, où chacun peut réaliser son potentiel.