Etude de l'effet de l'activation plasma sur la fiabilité des intégrations hybrides Cu/SiO2

CEA; Grenoble; Sur place; EUR 30 000 - 50 000; Plein temps

Résumé du poste

Une opportunité passionnante pour un doctorant au sein d'une entreprise de pointe dans le domaine de la microélectronique. Ce projet de thèse se concentre sur l'étude de l'activation plasma, un processus clé pour garantir la fiabilité des intégrations hybrides. En collaboration avec des leaders de l'industrie, vous explorerez les mécanismes d'activation pour optimiser les performances des dispositifs. Ce rôle offre un environnement dynamique et innovant, propice à la recherche et au développement, tout en contribuant à des avancées technologiques significatives dans le secteur. Si vous êtes passionné par la science des matériaux et la microélectronique, cette thèse est faite pour vous.

Qualifications

• Formation recommandée : M2/ingénieur en sciences des matériaux ou microélectronique.
• Compétences en activation plasma et collage hybride sont un plus.

Responsabilités

• Étudier l'effet de l'activation plasma sur la fiabilité des intégrations hybrides.
• Collaborer avec STMicroelectronics pour développer des procédés d'activation.

Connaissances

Sciences des matériaux

Microélectronique

Activation plasma

Collage hybride

Formation

M2 en sciences des matériaux

Ingénieur en microélectronique

Description du poste

Description du sujet de thèse

Domaine
Défis technologiques

Sujets de thèse
Etude de l'effet de l'activation plasma sur la fiabilité des intégrations hybrides Cu/SiO2

Contrat
Thèse

Description de l'offre
Au cours des dernières années, le CEA-LETI s'est imposé comme un des principaux leaders mondiaux dans le développement de procédés pour l'industrie microélectronique avancée. En particulier, les procédés de collage hybride (HB) direct Cu/SiO2 plaque à plaque, une technologie de plus en plus utilisée pour la fabrication de dispositifs compacts, performants et multifonctionnels. Chaque plaque contient des circuits intégrés enterrés sous une couche contenant des plots électriques en Cu dans une matrice de SiO2. L'assemblage des plaques par collage directe consiste en la mise en contact de surfaces très propres. L'adhésion est assurée par la création spontanée de liaisons atomiques à l'interface de collage. Afin d'assurer une bonne tenue mécanique de la structure, il est indispensable d'activer la surface avant collage. Plusieurs approches ont été développées mais l'activation par plasma N2 reste la plus utilisée dans l'industrie. Cependant, l'utilisation de ce procédé reste controversée à cause des effets indésirables qu'il peut induire :

1. la formation de nodules de Cu à l'interface de collage entre les plots métalliques
2. le dépôt d'espèces chimiques au niveau de l'interface Cu-Cu

Ces effets peuvent être préjudiciables aux propriétés électriques et à la fiabilité des dispositifs (claquage diélectrique en particulier). En collaboration avec STMicroelectronics et IM2NP, nous souhaitons étudier les différents mécanismes mis en jeu afin de pouvoir proposer un procédé d'activation assurant à la fois tenue mécanique et fiabilité de nos intégrations.

Université / école doctorale
Ecole Doctorale de Physique de Grenoble (EdPHYS)
Université Grenoble Alpes

Localisation du sujet de thèse
Site
Grenoble

Critères candidat
Formation recommandée
M2/ingénieur sciences des matériaux, microélectroniques

Demandeur
Disponibilité du poste
01/10/2025

Personne à contacter par le candidat
Hijazi Hadi
[e-mail]
CEA
DRT/DPFT//LSCID
0438781939

Tuteur / Responsable de thèse
FOURNEL Frank
[e-mail]
CEA
DRT/DPFT
CEA/Grenoble
LETI/DTSI/SSURF
17 rue des Martyrs
38054 Grenoble
0438782142

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