Développements avancés de procédés CMP pour la micro-électronique pour des besoins R&D H/F

CEA; Grenoble; Sur place; EUR 20 000 - 40 000; Plein temps

Résumé du poste

Un poste en alternance est proposé par un leader en microélectronique, pour former un technicien aux techniques de fabrication avancées. Le candidat participera aux tests sur des équipements de pointe et à l'optimisation des procédés CMP, en intégrant une équipe dynamique dans un environnement innovant.

Qualifications

• Compétences pratiques et autonomie demandées.
• Bonnes qualités relationnelles pour le travail en équipe.

Responsabilités

• Préparation manuelle de l’équipement et réalisation des tests de CMP.
• Caractérisation des performances obtenues sur plaques polies.
• Rédaction de rapports en lien avec les développements demandés.

Connaissances

Sens pratique

Autonomie

Qualités relationnelles

Formation

BUT en alternance

Description du poste

Développements avancés de procédés CMP pour la micro-électronique pour des besoins R&D H/F, Grenoble

Description de l'offre

Domaine de recherche: Procédés de fabrication en micro-électronique

Sujet d’alternance: Développements avancés de procédés CMP pour la micro-électronique pour les besoins R&D du LETI ou en vue de transferts industriels.

Cadre et contexte :

Si les puces électroniques se retrouvent aujourd’hui dans de très nombreux objets de la vie quotidienne, c’est qu’elles sont fabriquées en série et contiennent des milliards de composants. Cette production fait appel à des technologies d’une extrême complexité et nécessite d’avoir des procédés de fabrication stables et répétables afin de toujours atteindre les mêmes performances.

La CMP - polissage mécano-chimique - est la seule étape technologique aujourd’hui largement utilisée dans toute l’industrie de la microélectronique (processeurs, imageurs, mémoires, capteurs, …) qui permet d’aplanir des surfaces à l’échelle atomique. La bonne performance d’aplanissement réside dans le choix des consommables nécessaires à cette étape à savoir le tissus de polissage pour l’action mécanique et la chimie abrasive pour l’action chimique. L’atelier CMP doit mettre au point de nouveaux procédés répondant aux besoins R&D du LETI ou de nos partenaires industriels afin d’élaborer des circuits en 3D de plus en plus complexe du fait de l’empilement de nombreuses couches.

Ce poste en alternance a pour but de former un technicien aux métiers de la microélectronique pour accompagner les ingénieurs dans leur développements R&D. Il participera aux tests des consommables, sur des équipements de dernière générations ainsi qu’à la caractérisations des performances obtenues sur plaques.

Travail demandé :

- Préparation manuelle de l’équipement (Chimies et installation des tissus de polissage)
- Réalisation des tests pour optimiser les procédés CMP
- Caractérisation des performances obtenues sur plaques polies (taux d’enlèvement, rugosité, état de surface…) par mesures d’ellipsométrie, d’ interférométrie, de microscopie, ou de scatterométrie.
- Caractérisation par microscopie confocal des tissus utilisés.
- Rédaction de rapports en lien avec les développements demandés.

Profil du candidat

Du fait des différentes manipulations, un bon sens pratique est demandé. Une bonne autonomie et de bonnes qualités relationnelles seront appréciées pour évoluer dans une équipe dynamique sur des sujets différents.

Travail en équipe en horaires postés. Alternance shift du matin (5 à 13h) et d'après-midi (13h à 21h).

Formation requise = BUT en alternance pour 2 ans