CDD - Technicien supérieur Filière H/F

CEA; Grenoble; Sur place; EUR 20 000 - 40 000; Plein temps

Résumé du poste

Une entreprise innovante recherche un candidat dynamique pour suivre les lots en salle blanche. Vous serez impliqué dans l'élaboration des carnets de lot et la réalisation de contrôles sur les plaques. Ce poste offre un cadre de recherche unique avec des projets ambitieux et un environnement de travail high-tech. Vous aurez l'opportunité de travailler avec des experts passionnés et de participer à des projets ayant un impact sociétal. Si vous êtes motivé par les défis technologiques et le travail en équipe, cette offre est faite pour vous.

Prestations

Participation aux frais de restauration

Participation aux frais de transport

Participation aux frais de logement

Environnement de travail high-tech

Opportunités de carrière

Qualifications

• Diplôme Bac+2 requis dans le domaine des Mesures Physiques ou microélectroniques.
• Expérience significative dans les procédés pour semiconducteurs souhaitée.

Responsabilités

• Suivi des lots en collaboration avec les Responsables Filières et chefs de projets.
• Caractérisations in line et contrôles sur plaques pour valider les étapes d'intégration.

Connaissances

Analyse et synthèse

Communication

Polyvalence

Travail en équipe

Formation

BUT en Mesures Physiques

BTS en procédés microélectroniques

Licence Pro en microtechniques

Outils

Microscope

MEB (Microscope Électronique à Balayage)

Description du poste

Dans ce contexte, le profil du poste recherché est le suivant :

De formation technique Bac+2, le/la candidat(e) retenu(e) aura pour mission le suivi des lots en collaboration étroite avec les Responsables Filières et les chefs de projets. Le travail se déroule essentiellement en salle blanche.

1. Elaboration et le lancement des carnets de lot en amont avec le support des Responsables Filières et des experts de la plateforme silicium.
2. Suivi de la réalisation des lots sur la plateforme silicium (interface avec les opérateurs et techniciens process, gestions des holds, passage de consignes, …)
3. Caractérisations in line et des contrôles sur plaques récurrents afin d'observer des structures microscopiques et nanométriques dans le but de valider les étapes d'intégration et les briques technologiques développées.

Un bon esprit de synthèse et d'analyse est demandé afin de pouvoir réaliser et diffuser des comptes rendus de caractérisations et de suivi à usage interne, dans le cadre Qualité de l’institut.

Profil du candidat

Qu’attendons nous de vous ?

Etre diplômé(e) d’un BUT, BTS ou Licence Pro dans le domaine des Mesures Physiques, procédés microélectroniques, ou microtechniques, avec une expérience significative dans le domaine des procédés pour semiconducteurs.

Vos atouts, ce sont :

La connaissance des procédés de fabrication de composants microélectroniques sur wafer, des qualités relationnelles facilitant le travail en équipe, votre polyvalence et votre sens de la communication et du reporting.

Le plus, ce sont :

la connaissance des caractérisations morphologique (microscope, MEB), et du travail en salle blanche (Clean Concept).

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

• Un cadre de recherche unique, dédié à des projets ambitieux au service des grands enjeux sociétaux.
• Un environnement de travail high-tech et des équipements de recherche à la pointe de l’innovation.
• Un campus au cœur de la métropole, facilement accessible en mobilité douce.
• Une participation aux frais de restauration, de transport et de logement (sous conditions).
• Des encadrants bienveillants, passionnés et ayant l’envie de transmettre.
• Une politique diversité et inclusion.
• De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre stage.

Tous nos postes sont ouverts aux personnes en situation de Handicap. La Mission Handicap du CEA vous accompagne et met en place les aménagements nécessaires à vos besoins spécifiques.

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Formation recommandée

BUT, BTS ou Licence Pro dans le domaine des Mesures Physiques.

Référence

2025-35539

Description de la Direction

Au sein du Département Optique et Photonique (DOPT), Le Laboratoire Assemblage et Interconnexions pour la Photonique (LAIP) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d’assemblage et de packaging essentiellement pour l’optoélectronique (photonique intégrée, imageurs, capteurs, displays…), mais aussi pour d’autres activités transverses du LETI, comme les nouvelles générations de dispositifs pour le calcul quantique, le biomédical, l’automobile, etc…

Description de l'unité

Le laboratoire connaît un fort développement de son activité de packaging et d’assemblage de composants micro et opto-électroniques, lié au démarrage de plusieurs projets dans les thématiques du département photonique en forte croissance : Photonique Quantique, Displays, LiDARs et capteurs optiques en particulier. Dans le cadre de ces projets, notre mission est le prototypage de modules optoélectroniques en accords avec les objectifs des démonstrateurs projets, ainsi que la recherche de solutions de packaging et d’assemblage innovantes pour les futures générations de dispositifs, avec une forte notion de service aux laboratoires clients du département.