AP25 - Bac+5 - Ingénieur(e) Simulation Numérique & Fiabilité Matérielle (H/F)

Renault Group; Guyancourt; Sur place; EUR 40 000 - 60 000; Plein temps

Résumé du poste

Renault Group cherche un apprenti ingénieur en simulation numérique pour renforcer l’équipe d'Assurance Qualité Hardware. Vous contribuerez à optimiser la fiabilité des assemblages de cartes électroniques, en utilisant des simulations numériques et des méthodologies avancées. Ce poste, d'une durée de 36 mois, exige des compétences en mécanique, simulation numérique, et traitement de données.

Qualifications

• Préparer un diplôme d'ingénieur niveau Bac+5.
• Maîtrise des outils de simulation numérique.
• Connaissances en mécanique des matériaux et fiabilité.

Responsabilités

• Contribuer à l’évaluation de la fiabilité des PCBa.
• Configurer et exécuter des simulations via SimLab.
• Proposer des optimisations structurelles et analyser les résultats.

Connaissances

Simulation numérique

Mécanique des matériaux

Thermomécanique

Analyse des contraintes

Traitement de données

Esprit analytique

Rigueur scientifique

Formation

Diplôme d'ingénieur Bac+5

Outils

SimLab (Altair)

Logiciels de modélisation par éléments finis (FEM)

Description du poste

Company AMPERE SOFTWARE TECHNOLOGY Job Description

Contexte et environnement de travail

Renault poursuit son engagement envers les jeunes au travers de la formation par l’alternance et les stages. Cette politique volontariste positionne Renault comme un des contributeurs majeurs au développement de l’apprentissage en France. Dans le cadre de votre alternance, vous serez suivi par le service Emploi, compétences et Politiques Jeunes et plus particulièrement au sein des relations écoles et de la marque employeur de Renault.

Dans le cadre du renforcement de l’équipe Assurance Qualité Hardware d’AMS-FH2 chez Ampere, nous recherchons un apprenti ingénieur en simulation numérique. L’objectif est de contribuer à l’évaluation et à l’optimisation de la fiabilité des assemblages de cartes électroniques (PCBa – Printed Circuit Board Assemblies), en mettant en œuvre des méthodologies avancées de simulation multiphysique.

Vos missions :

Optimisation des règles de conception électronique

• Configurer et exécuter des simulations numériques via SimLab (Altair) afin de valider les règles de conception des circuits imprimés et des assemblages électroniques.
• Exploiter les résultats de simulation pour identifier les contraintes critiques d’ordre mécanique et thermomécanique.
• Proposer des améliorations des guidelines de conception en interaction avec les équipes de développement matériel (hardware).

Analyse mécanique et thermomécanique des PCBa

• Modéliser le comportement des cartes électroniques soumises à des contraintes mécaniques, thermiques et thermomécaniques.
• Appliquer des modèles prédictifs d’endommagement et de fatigue (Coffin-Manson, Engelmaier, Norris-Landzberg, etc.) pour estimer la fiabilité des brasures et interconnexions.
• Proposer des optimisations structurelles visant à réduire les risques de fissuration et de défaillance des composants électroniques.

Acquisition, reconstruction et maillage des modèles 3D pour la simulation

• Piloter ou participer à la réalisation de tomographies par rayons X afin d’obtenir des images haute résolution des assemblages de cartes électroniques.
• Exploiter les données acquises pour reconstruire des modèles 3D réalistes de PCBa et les mailler avec précision en vue d’une intégration dans les outils de simulation.
• Utiliser ces modèles maillés pour appliquer les méthodologies développées dans les points 1 et 2, et affiner les prédictions de fiabilité.

Validation expérimentale et corrélation avec les simulations

• Suivre des essais physiques sur les PCBa, incluant des cyclages thermiques, tests de vibration et autres sollicitations environnementales.
• Comparer les résultats de ces essais aux simulations réalisées afin d’évaluer la pertinence des modèles numériques.
• Ajuster les paramètres des simulations en fonction des écarts observés entre les résultats expérimentaux et les prédictions théoriques.

Qui êtes vous ?

• Vous préparez un diplôme d'ingénieur niveau Bac+5 et recherchez un contrat en alternance de 36 mois.
• Maîtrise des outils de simulation numérique, notamment SimLab (Altair) et logiciels de modélisation par éléments finis (FEM).
• Solides connaissances en mécanique des matériaux, thermomécanique et fiabilité des composants électroniques.
• Expérience en analyse des contraintes mécaniques et thermomécaniques appliquée aux assemblages électroniques.
• Familiarité avec les lois de fatigue et d’endommagement des matériaux.
• Compétences en traitement de données issues de tomographie et reconstruction de maillages exploitables.
• Esprit analytique, rigueur scientifique et autonomie dans la réalisation d’études techniques complexes.

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Job Family Transverse Contract Duration 36 months

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