Ingenieur*in für Photonikintegration und Mikrosystemtechnik

Fraunhofer; Berlin; Hybride; EUR 60 000 - 80 000; Plein temps

Avantages offerts par ce poste

30 Tage Urlaub

VBL Altersvorsorge

vermögenswirksame Leistungen (VWL)

BVG-Ticket

Résumé du poste

Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik – HHI sucht Ingenieur*in für Photonikintegration und Mikrosystemtechnik in Berlin. Sie tragen Verantwortung für Betrieb, Optimierung und Weiterentwicklung automatisierter Montagesysteme zur präzisen Chipmontage und Mikrointegration von Halbleiterbauelementen.

Sie planen und verbessern Montage- und Justageprozesse, entwickeln optoelektronische Module vom Prototyp bis zur Kleinserie und arbeiten an 3D-CAD-gestellten Designs sowie Leiterplatten-Layouts.

Qualifications

• Abgeschlossenes Hochschulstudium in einem relevanten Bereich.
• Praktische Montage-, Integrations- und Charakterisierungserfahrung mit elektronischen oder optoelektronischen Baugruppen.
• Sehr gute Deutschkenntnisse (C1) und gute Englischkenntnisse werden erwartet.

Responsabilités

• Verantwortung für technischen Betrieb, Optimierung und Weiterentwicklung automatisierter Systeme zur Chipmontage und Mikrointegration.
• Konzeption und Optimierung von Montage- und Justageprozessen für hochpräzise Kopplung photonischer Baugruppen.
• Entwicklung optoelektronischer Module vom Prototyp bis zur Kleinserie.
• Planung und Verbesserung von Fertigungsprozessen in der Mikrosystemtechnik.
• Entwurf mechanischer sowie elektronischer Baugruppen mit 3D-CAD und PCB-Design.

Connaissances

3D-Design

Leiterplatten-Design

optische Simulation

Mikrobauelemente-Handhabung

Teamfähigkeit

Hands-on-Mentalität

Selbstständige Arbeitsweise

Sehr gute Deutschkenntnisse

Englische Sprachkenntnisse

Formation

Bachelor in Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik oder Elektrotechnik

Outils

3D-CAD

PCB-Design

Description du poste

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Ingenieur*in für Photonikintegration und Mikrosystemtechnik

Die Fraunhofer-Gesellschaft ( www.fraunhofer.de ) ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 74Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft – genauer: 30000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen.

Zukunft. Gemeinsam. Entwickeln.
Im Mittelpunkt der Forschungsarbeit des Fraunhofer-Instituts für Nachrichtentechnik – HHI stehen exzellente Forschung und Innovationen. Dabei sind wir weltweit führend in der Erforschung von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Werden Sie Teil unseres Teams und gehen Sie mit uns auf Forschungs- und Innovationsreise!

Hier sorgen Sie für Veränderung

• Verantwortung für den technischen Betrieb, die Optimierung und Weiterentwicklung automatisierter Systeme zur präzisen Chipmontage und Mikrointegration von Halbleiterbauelementen
• Konzeption, Weiterentwicklung und Optimierung von Montage- und Justageprozessen zur hochpräzisen optischen Kopplung photonischer und optoelektronischer Baugruppen
• Entwicklung, Auslegung und Umsetzung optoelektronischer Module sowie zugehöriger Schaltungsträger vom Prototypen bis zur Kleinserie
• Planung, Qualifizierung und kontinuierliche Verbesserung von Fertigungs- und Montageprozessen im Bereich der optoelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik
• Konstruktion und Entwicklung mechanischer sowie elektronischer Baugruppen mittels 3D-CAD und PCB-Design unter Berücksichtigung technologischer und fertigungstechnischer Anforderungen
• Eigenständige Entwicklung innovativer Konzepte zur Steigerung von Prozessstabilität, Fertigungsqualität und technologischer Leistungsfähigkeit
• Erstellung technischer Dokumentationen, Spezifikationen und qualitätsrelevanter Dokumente gemäß geltenden Normen und Qualitätsstandards
• Enge interdisziplinäre Zusammenarbeit mit Wissenschaftlerinnen bei der Konzeption und Realisierung innovativer photonischer Technologien und Systeme
• Sicherstellung einer hohen technischen Verfügbarkeit komplexer Forschungs- und Fertigungsanlagen durch systematische Zustandsbewertung,
• Wartungsplanung und kontinuierliche Optimierung der Anlagenperformance

Hiermit bringen Sie sich ein

• Abgeschlossenes Hochschulstudium (Bachelor) der Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik oder Elektrotechnik
• Praktische Erfahrung in der Montage, Integration und Charakterisierung elektronischer oder optoelektronischer Baugruppen sowie Interesse anFertigungs- und Verbindungstechnologien im Bereich der Mikrosystemtechnik
• Erfahrung im Bereich der photonischen Aufbautechnik, sowohl praktisch als auch in der Konzepterstellung und Realisierung
• Kenntnisse im 3D-Design, Leiterplattendesign, in der optischen Simulation
• Sicheres manuelles Hantieren von Mikrobauelementen und Baugruppen
• Freude am Betrieb von komplexen Fertigungsanlagen
• Feinmotorische manuelle Begabung
• Selbstständige, strukturierte Arbeitsweise
• Ausgeprägtes Fehlerbewusstsein
• Sehr gute deutsche (Mindestvoraussetzung C1 Niveau) und englische Sprachkenntnisse
• Kommunikationsgeschick und Teamgeist, eine ausgeprägte Hands-on-Mentalität sowie eine zielorientierte Arbeitsweise und die Motivation, sich in neue Themengebiete hineinzudenken

Was wir für Sie bereithalten

• Extrem interessante Herausforderungen in einem wissenschaftlich und zugleich unternehmerisch geprägten Umfeld
• Attraktives Gehaltspaket nach TVöD mit 30 Tagen Urlaub, Altersvorsorge (VBL), vermögenswirksame Leistungen (VWL)
• Moderner, exzellent ausgestatteter Arbeitsplatz im Herzen Berlins
• Offene und sehr kooperative Arbeitsatmosphäre in einem internationalen Team
• Flexible Arbeitszeiten
• Umfangreiche Fortbildungs-, Gesundheits- und Sportangebote
• Diverse Mitarbeiterrabatte und vergünstigtes BVG-Ticket
• Angebote für Familien (Eltern-Kind-Büro, Notfallbetreuung, Freizeitangebote)

Die Stelle ist zunächst 2 Jahre befristet. Eine Verlängerung ist explizit erwünscht.

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität.Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Unsere Aufgaben sind vielfältig und anpassbar – für Bewerber*innen mit Behinderung finden wir gemeinsam Lösungen, die ihre Fähigkeiten optimal fördern.

Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden.

Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.

Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut HHI

Kennziffer: 85997 Bewerbungsfrist: 30.11.2026