Head of Assembly Manufacturing and Product Engineering

TN Switzerland; Lausanne; Vor Ort; CHF 80’000 - 150’000; Vollzeit

Zusammenfassung

Ein innovatives Unternehmen in der Schweiz sucht einen Head of Assembly Manufacturing and Product Engineering. In dieser Schlüsselrolle sind Sie verantwortlich für die Planung, das Management und die Verbesserung der Produktionsfähigkeiten des Unternehmens. Sie werden die täglichen Montage- und Testoperationen überwachen und die Fertigungs- und Lieferketten-Teams aufbauen und leiten. Wenn Sie über fundierte Kenntnisse in der Halbleitertechnik und Produktengineering verfügen und eine Leidenschaft für Innovation haben, könnte diese Position die perfekte Gelegenheit für Sie sein, Ihre Fähigkeiten einzubringen und einen bedeutenden Einfluss auf die Produktionsabläufe zu haben.

Qualifikationen

• Erfahrung in der Halbleiter-Montage und Produktengineering erforderlich.
• Hochgradige Initiative und Ergebnisseorientierung sind wichtig.

Aufgaben

• Verantwortung für Planung und Management der Produktionskapazitäten.
• Überwachung der Montage- und Testoperationen im Unternehmen.

Kenntnisse

Halbleiter-Montage

Produktengineering

Initiative

Kommunikationsfähigkeiten

Führungsfähigkeiten

Ausbildung

PhD oder Master in Physik

Master in Elektrotechnik

Jobbeschreibung

Social network you want to login/join with:

Head of Assembly Manufacturing and Product Engineering, Lausanne

Client:

IC Resources

Location:

Lausanne

Job Category:

Other

Job Reference:

a156468affe3

Job Views:

5

Posted:

16.03.2025

Expiry Date:

30.04.2025

Job Description:

Our innovative Swiss/German start-up is now searching for a Head of Assembly Manufacturing and Product Engineering to be responsible for planning, managing and contributing to the operation of the company's production capabilities. Overseeing the day-to-day assembly and test, manufacturing and product engineering operations of the company in both the Swiss and German locations will be required. Building and managing the manufacturing and supply chain teams will be an important part of the role.

Required skills for the Head of Manufacturing will include:

• Strong semiconductor assembly, test and product engineering experience
• Experience in NPI and product engineering (product quality & yield)
• High degree of initiative and results-orientation
• Strong communication and leadership skills
• PhD or master degree in physics, electrical engineering or a related discipline with background in either optics, photonics, MEMS, or related areas.

Please contact Rachel Anderson for further details.