Microelectronics Packaging Technician - Junior

leonardocompany; Roma; Ibrido; EUR 30.000 - 40.000; Tempo pieno

Vantaggi offerti da questo lavoro

Mensa aziendale

Buoni welfare 250€

Descrizione del lavoro

Leonardo, gruppo industriale internazionale, cerca una risorsa per il Microwave Lab della sede di Roma Tiburtina. La risorsa sarà inserita in laboratorio (camera pulita) e si occuperà di integrazione di chip in package, seguendo procedure tecniche e standard di qualità.

Si richiede diploma tecnico, Inglese B1, predisposizione al lavoro di squadra e manualità fine. Attività previste includono dispensazione di resine, posizionamento di chip, interconnessioni con microfili o bandelle e

Competenze

• Diploma tecnico richiesto.
• Inglese minimo livello B1.
• Disponibilità a lavorare in laboratorio e camere bianche.
• Propensione al lavoro di gruppo e problem solving.

Mansioni

• Dispensazione di resine conduttive e dielettriche.
• Posizionamento e allineamento di chip.
• Realizzazione di interconnessioni tramite microfili e/o bandelle.
• Incapsulamento e sigillatura dei package.

Conoscenze

Microelettronica

Manualità fine

Strumenti di precisione

Lettura schemi

Micro-assemblaggio

Interconnessioni

Qualità e metodo

Lavoro di squadra

Formazione

Diploma tecnico

Strumenti

Microscopi

Pinzette

Saldatori

Laboratorio

Descrizione del lavoro

Leonardo, gruppo industriale internazionale, cerca una risorsa per il Microwave Lab della sede di Roma Tiburtina. La risorsa sarà inserita in laboratorio (camera pulita) e si occuperà di integrazione di chip in package, seguendo procedure tecniche e standard di qualità.

Si richiede diploma tecnico, Inglese B1, predisposizione al lavoro di squadra e manualità fine. Attività previste includono dispensazione di resine, posizionamento di chip, interconnessioni con microfili o bandelle e