Addetto Al Taglio Laser-Plasma

Etjca - Recruiting; Lazio; In loco; EUR 28.000 - 38.000; Tempo pieno

Descrizione del lavoro

Una compagnia di reclutamento cerca un Addetto al Taglio Laser / Plasma per il trasferimento del reparto di lavorazione lamiera. Responsabilità includono la conduzione di impianti di taglio e il monitoraggio della qualità. È richiesta la conoscenza di tecnologie di taglio laser o plasma. Offre contratto a tempo indeterminato e retribuzione annuale lorda tra €28.000 e €38.000.

Servizi

Mensa interna

Competenze

• Conoscenza operativa di almeno una tecnologia tra taglio laser o taglio plasma.
• Precisione nelle attività di posizionamento, controllo e gestione del materiale.

Mansioni

• Condurre macchine per il taglio laser o plasma richiamando i programmi impostati.
• Monitorare il corretto funzionamento dell’impianto e segnalare eventuali anomalie.
• Garantire il rispetto delle procedure di sicurezza e qualità.

Conoscenze

Conoscenza operativa di almeno una tecnologia tra taglio laser o taglio plasma

Precisione e attenzione al dettaglio

Capacità di lavorare in squadra

Formazione

Diploma Tecnico in ambito Meccanico

Strumenti

Attrezzature del reparto lamiera

Descrizione del lavoro

Panoramica di Presentazione Azienda metalmeccanica con lunga esperienza nel settore della carpenteria e delle lavorazioni meccaniche, specializzata nella realizzazione di componenti e strutture ad alto contenuto tecnico.

L’azienda si distingue per qualità, precisione e attenzione costante all’innovazione dei processi produttivi.

Job Title e finalità di Ruolo : ADDETTO AL TAGLIO LASER / PLASMA

Per il rafforzamento del reparto lavorazioni lamiera si ricerca una figura di Addetto al Taglio Laser / Plasma.

La posizione prevede la conduzione degli impianti di taglio laser o plasma, tramite il richiamo dei programmi preimpostati e la gestione delle fasi operative della macchina.

È richiesta la conoscenza di almeno una delle due tecnologie.

Principali Valori Aziendali Qualità Affidabilità Professionalità Organigramma Il candidato selezionato riporterà direttamente al Responsabile.

Principali Responsabilità

• Condurre macchine per il taglio laser o plasma richiamando i programmi impostati.
• Effettuare controlli visivi e dimensionali di base sul pezzo tagliato.
• Caricare e posizionare le lamiere sul piano di lavoro.
• Gestire lo scarico dei pezzi e la pulizia dell’area di lavoro.
• Monitorare il corretto funzionamento dell’impianto e segnalare eventuali anomalie.
• Garantire il rispetto delle procedure di sicurezza e qualità del reparto.

Competenze Tecniche (Hard Skills)

• Diploma Tecnico in ambito Meccanico
• Conoscenza operativa di almeno una tecnologia tra taglio laser o taglio plasma.
• Capacità di utilizzo dell’interfaccia macchina per il richiamo dei programmi.
• Familiarità con attrezzature e strumenti del reparto lamiera.
• Comprensione delle procedure di sicurezza per la movimentazione e il taglio dei materiali.
• Precisione nelle attività di posizionamento, controllo e gestione del materiale.

Abilità Personali (Soft Skills)

• Precisione e attenzione al dettaglio.
• Affidabilità e autonomia operativa.
• Capacità di lavorare in squadra.
• Problem solving orientato alle attività produttive.

Condizioni di contratto

• Sede di lavoro : Zona Fontanelle (TV)
• Orario di lavoro e work life balance : Dal lunedì al venerdì 7.00-16.00 con 1h di pausa pranzo.
• Tipologia contrattuale : Contratto a tempo indeterminato full time.
• Pacchetto retributivo a budget : l'inquadramento economico, di sicuro interesse, verrà esaminato e soppesato a seguito di quanto emergerà dai colloqui conoscitivi e dal confronto con la preparazione e l'esperienza dei candidati che concorreranno alla posizione.

Retribuzione Annua Lorda di riferimento : 28.000,00 € - 38.000,00 €.

• Benefit : mensa interna.

Si invitano i candidati di entrambi i sessi (L.903 / 77) a prendere visione dell'informativa sulla privacy https://etjca.it/informativa-per-candidati (art. 13 e 14, Reg EU 679 / 2016) pubblicata sul sito www.etjca.it.

Etjca S.p.A. (Aut. Min. Prot. N. 1309-SG del 23 / 02 / 2005)