Addetto al taglio laser-plasma

Etjca Group; Fontanelle; In loco; EUR 28.000 - 38.000; Tempo pieno

Descrizione del lavoro

Azienda metalmeccanica leader cerca un Addetto al Taglio Laser/Plasma per la conduzione di impianti di taglio. La figura si occuperà di caricare e posizionare le lamiere, garantendo qualità e sicurezza. Richiesta esperienza nella tecnologia di taglio e diploma tecnico. Offriamo contratto a tempo indeterminato full time, con salari tra 28.000 e 38.000 € annui e mensa interna.

Servizi

Mensa interna

Competenze

• Conoscenza di almeno una delle due tecnologie di taglio.
• Capacità di eseguire controlli visivi e dimensionali sul pezzo tagliato.
• Monitorare il corretto funzionamento dell’impianto.

Mansioni

• Condurre macchine per il taglio laser o plasma.
• Effettuare controlli visivi e dimensionali di base.
• Caricare e posizionare le lamiere sul piano di lavoro.
• Gestire lo scarico dei pezzi.

Conoscenze

Conoscenza operativa di taglio laser o taglio plasma

Capacità di utilizzo dell’interfaccia macchina

Familiarità con attrezzature e strumenti del reparto lamiera

Comprensione delle procedure di sicurezza

Precisione nelle attività di posizionamento

Formazione

Diploma Tecnico in ambito Meccanico

Descrizione del lavoro

Panoramica di Presentazione

Azienda metalmeccanica con lunga esperienza nel settore della carpenteria e delle lavorazioni meccaniche, specializzata nella realizzazione di componenti e strutture ad alto contenuto tecnico. L’azienda si distingue per qualità, precisione e attenzione costante all’innovazione dei processi produttivi.

Job Title e finalità di Ruolo

Per il rafforzamento del reparto lavorazioni lamiera si ricerca una figura di Addetto al Taglio Laser/Plasma.

La posizione prevede la conduzione degli impianti di taglio laser o plasma, tramite il richiamo dei programmi preimpostati e la gestione delle fasi operative della macchina. È richiesta la conoscenza di almeno una delle due tecnologie.

Principali Valori Aziendali

• Qualità
• Affidabilità
• Professionalità

Organigramma

Il candidato selezionato riporterà direttamente al Responsabile.

Principali Responsabilità

• Condurre macchine per il taglio laser o plasma richiamando i programmi impostati.
• Effettuare controlli visivi e dimensionali di base sul pezzo tagliato.
• Caricare e posizionare le lamiere sul piano di lavoro.
• Gestire lo scarico dei pezzi e la pulizia dell’area di lavoro.
• Monitorare il corretto funzionamento dell’impianto e segnalare eventuali anomalie.
• Garantire il rispetto delle procedure di sicurezza e qualità del reparto.

Competenze Tecniche (Hard Skills)

• Diploma Tecnico in ambito Meccanico
• Conoscenza operativa di almeno una tecnologia tra taglio laser o taglio plasma.
• Capacità di utilizzo dell’interfaccia macchina per il richiamo dei programmi.
• Familiarità con attrezzature e strumenti del reparto lamiera.
• Comprensione delle procedure di sicurezza per la movimentazione e il taglio dei materiali.
• Precisione nelle attività di posizionamento, controllo e gestione del materiale.

Abilità Personali (Soft Skills)

• Precisione e attenzione al dettaglio.
• Affidabilità e autonomia operativa.
• Capacità di lavorare in squadra.
• Problem solving orientato alle attività produttive.

Condizioni di contratto

• Sede di lavoro: Zona Fontanelle (TV)
• Orario di lavoro e work life balance: Dal lunedì al venerdì 7.00-16.00 con 1h di pausa pranzo.
• Tipologia contrattuale: Contratto a tempo indeterminato full time.
• Pacchetto retributivo a budget: l'inquadramento economico, di sicuro interesse, verrà esaminato e soppesato a seguito di quanto emergerà dai colloqui conoscitivi e dal confronto con la preparazione e l’esperienza dei candidati che concorreranno alla posizione.
• Benefit: mensa interna.

Retribuzione Annua Lorda di riferimento: 28.000,00 € - 38.000,00 €.

Si invitano i candidati di entrambi i sessi (L.903/77) a prendere visione dell'informativa sulla privacy https://etjca.it/informativa-per-candidati (art. 13 e 14, Reg EU 679/2016) pubblicata sul sito www.etjca.it. Etjca S.p.A. (Aut. Min. Prot. N. 1309-SG del 23/02/2005)