Technicien Micro-fabrication Salle Blanche

Arago; Paris; Sur place; EUR 20 000 - 40 000; Plein temps

Résumé du poste

Une entreprise spécialisée en IA basée au sud de Paris recherche un ingénieur en assemblage de semi-conducteurs. Vous serez responsable du die-bonding et wire-bonding, et de l'optimisation des procédés d'assemblage. Un diplôme en photonique ou domaine connexe et des compétences pratiques sont requis. Rémunération compétitive avec de nombreux avantages, incluant couverture santé et stock options.

Prestations

Rémunération compétitive

Participation au capital

Couverture santé complète

25 jours de congés payés

Qualifications

• Expérience pratique confirmée des techniques d’assemblage de semi-conducteurs.
• Expérience directe avec des systèmes de microfabrication.
• Expérience en salle blanche ou en environnement de laboratoire contrôlé.

Responsabilités

• Être en charge du die-bonding et wire-bonding pour l’assemblage de puces.
• Exploiter et entretenir les systèmes de lithographie.
• Optimiser et documenter des procédés d’assemblage.

Connaissances

Techniques d’assemblage de semi-conducteurs

Systèmes de microfabrication

Compétences en résolution de problèmes

Rigueur dans le travail en laboratoire

Formation

Licence, Master ou Doctorat en photonique ou domaine connexe

Description du poste

Arago et les Aragoniens

Arago est une entreprise spécialisée dans l’intelligence artificielle et l'informatique, dont la mission est de faire avancer le cours de l’histoire. Nous y parvenons en accélérant les innovations à la croisée de l’IA et des semi-conducteurs.

Fondée en 2024 par des chercheurs en intelligence artificielle et des physiciens experts en photonique, électronique, logiciels, mathématiques et IA, Arago réunit une équipe d’ingénieurs et de scientifiques issus des meilleures entreprises et laboratoires de recherche au monde.

Nos valeurs sont :

• Do great things: we deliver work we’re proud to sign our name to.

• High velocity: speed matters. We move quickly, one step at a time.

• One unit: we’re all in this together, with relationships grounded in trust, respect, and camaraderie.

Arago est soutenue par des dirigeants d’Apple, Arm, Nvidia, Microsoft et Hugging Face, ainsi que par d’importants fonds de capital-risque deeptech américains et européens.

Compétences et expérience requises

• Licence, Master ou Doctorat en photonique, génie électrique, science des matériaux, physique ou domaine connexe.

• Expérience pratique confirmée des techniques d’assemblage de semi-conducteurs, incluant le wire-bonding et le die-bonding.

• Expérience directe avec des systèmes de microfabrication ou de lithographie de haute précision.

• Expérience de travail en salle blanche ou en environnement de laboratoire contrôlé.

• Solides compétences en résolution de problèmes et grande rigueur dans le travail en laboratoire.

Responsabilités

• Être en charge du die-bonding et wire-bonding pour l’assemblage de puces et composants optoélectroniques.

• Exploiter et entretenir les systèmes de lithographie.

• Optimiser et documenter de nouveaux procédés d’assemblage et de conditionnement afin d’améliorer le rendement, la fiabilité et la performance.

• Effectuer la caractérisation et l’analyse de défaillances des modules assemblés.

• Entretenir et calibrer les équipements du laboratoire.

• Contribuer au développement stratégique des capacités d’assemblage.

Localisation

Ce poste requiert une présence complète sur site, dans les locaux situés au sud de Paris.

Rémunération et avantages

• Rémunération compétitive, ajustée selon la localisation, l’expérience et la grille de salaire interne.

• Participation au capital de l’entreprise (stock options).

• Prime de relocalisation et prise en charge des frais de déménagement pour une installation à moins de 20 minutes des locaux.

• Couverture santé complète (avec options familiales), cotisations retraite, accompagnement au développement professionnel et 25 jours de congés payés, en plus des jours fériés.