Ingénieur SMT

Linxens; Mantes-la-Jolie; Sur place; EUR 45 000 - 65 000; Plein temps

Résumé du poste

Linxens, acteur mondial des micro-connecteurs et solutions électroniques, recherche un ingénieur procédés SMT pour piloter et optimiser le procédé de sérigraphie et dépose sur circuits souples. Vous contribuerez à l’industrialisation, piloterez les plans de qualification et assurerez le support à la production lors des montées en cadence.

Vous analysez les défauts, mettez en place des actions correctives robustes et collaborez avec les fournisseurs d’équipements et de matières.

Qualifications

• Expérience dans le domaine du PCB ou de l’électronique.
• Diplôme d’ingénieur ou équivalent Bac+5.
• Maîtrise des procédés CMS (sérigraphie, Pick&Place, reflow).
• Connaissances des matériaux électroniques et des normes associées.
• Maîtrise du français et de l'anglais.

Responsabilités

• Développer et optimiser le procédé SMT sur circuits souples en bobine.
• Industrialiser les nouveaux produits et suivre les plans de qualification.
• Analyser les défauts et mettre en place des actions correctives.
• Piloter les essais et documenter les résultats.
• Collaborer avec les fournisseurs d’équipements, de pochoirs et de matériaux.
• Assurer la montée en compétence des équipes R&D, industrialisation et production.
• Garantir la qualité attendue pour les marchés exigeants (IoT, sécurité).
• Participer à des projets Lean et d’amélioration continue.
• Avoir une présence terrain pour comprendre les dérives et sécuriser les démarrages.
• Réaliser une veille technologique et benchmarks des nouveaux procédés et équipements.

Connaissances

PCB/Electronique

Anglais technique

Rigueur analytique

Formation

Ingénieur / Bac+5

Outils

CMS

Sérigraphie

Pick&Place

Reflow

Description du poste

Linxens is a global leader in micro-connectors, module packaging, antennas & inlays, and secure ID solutions, with over 40 years of innovation. Headquartered in Paris, France, we operate R&D centers and production sites across Germany, France, Sweden, China, India, Singapore and Thailand. Our solutions serve industries such as telecommunications, finance, transportation, hospitality, e-government, healthcare, and the Internet of Things (IoT). Our employees’ expertise and know-how allow us to continually reinvent ourselves and meet our customers’ evolving needs, helping them grow and innovate. We invest in developing our employees’ skills and career growth.

Responsabilités

• Développer et optimiser le procédé SMT (procédés de sérigraphie, dépose de composants passifs et reflow) sur circuits souples en bobine pour améliorer la qualité sur des produits exigeants ainsi que la productivité pour la maîtrise des coûts.
• Industrialiser les nouveaux produits : définition des paramètres process. Préparer et suivre les plans de qualification, superviser les phases d’industrialisation et assurer le support à la production lors des montées en cadence.
• Analyser les défauts (soudure, placement, mouillage, délamination, etc.) et mettre en place des actions correctives robustes.
• Piloter les essais, caractériser les résultats, documenter et capitaliser les bonnes pratiques.
• Collaborer avec les fournisseurs d’équipements, de pochoirs, de pâtes à souder et de composants pour améliorer la performance globale.
• Assurer la montée en compétence des équipes (R&D, industrialisation, production et maintenance sur les procédés d’assemblage)
• Garantir le niveau de qualité attendu pour les produits destinés aux marchés exigeants (sécurité, identification, IoT, etc.).
• Participer aux projets transverses d’amélioration continue (Lean, fiabilisation process).
• Assurer une présence terrain forte pour comprendre les dérives, sécuriser les démarrages et accompagner les techniciens / opérateurs.
• Mener une veille technologique permanente et réaliser des benchmarks de nouveaux process et de nouvelles générations d’équipement pour répondre aux exigences des futurs produits.

Qualification

• Expérience dans le domaine du PCB ou de l’électronique
• Diplôme : ingénieur / Bac +5
• Bonnes connaissances des procédés d’assemblage : CMS (Sérigraphie, Pick&Place, reflow (profil de température))
• Connaissances en matériaux électroniques (pâte à braser, colle conductrices, substrat souple, composants passifs)
• Analyse de performance et résolution de problèmes complexes (défauts d’assemblage, fiabilité, rendement). : AMDEC, 5M, Ishikawa, DOE/
• Connaissance des normes qualité : IPC, JEDEC, ISO, ESD.
• Capacité à rédiger des documents techniques : instructions, rapports d’essais, spécifications process.
• Maîtrise du français et de l'anglais

LINXENS is an equal‑opportunity employer that strictly prohibits unlawful or unethical discrimination. Moreover, as part of our CSR Vitality program, we have committed to recruit, hire, train, compensate, and promote without regard to an individual’s race, color, religion, gender, sexual orientation, gender identity, national origin, age, mental/physical disability, marital status, or any other characteristic protected by law.