Lead Procédés d’Assemblage Microélectronique Spatial

Teledyne Technologies Incorporated; Grenoble; Sur place; EUR 90 000 - 110 000; Plein temps

Avantages offerts par ce poste

Projets spatiaux internationaux

Écosystème international

Excellence technique

Évolution professionnelle

Résumé du poste

Teledyne e2v Semiconductors, basé à Grenoble, recherche un référent technique pour accompagner l’innovation et guider les équipes vers les technologies futures. Vous évoluerez dans un environnement international, et vous interviendrez sur les procédés d’assemblage microélectronique destinés à des missions spatiales exigeantes.

Vous avez environ 10 ans d’expérience dans les procédés d’assemblage microélectronique et un diplôme Bac+5.

Qualifications

• Excellentes capacités d’analyse, de diagnostic et de résolution de problèmes techniques complexes.
• Capacité à communiquer efficacement en interne et avec des partenaires internationaux.
• Esprit d’équipe, autonomie et curiosité technique.
• Anglais courant (C1) et maîtrise technique du domaine.

Responsabilités

• Contribuer à la conception de produits spatiaux robustes et industriels.
• Piloter la feuille de route des technologies d’assemblage microélectronique.
• Conduire des projets de développement de procédés: analyses de risques, planification et suivi.
• Rédiger rapports techniques destinés aux clients et agences spatiales.
• Être référent technique sur l’ensemble des procédés d’assemblage.
• Participer aux réunions techniques avec agences spatiales et laboratoires.
• Analyser les défaillances et apporter un support technique de haut niveau.
• Accompagner les ingénieurs procédés et contribuer à la montée en compétences.
• Contribuer à l’amélioration continue des méthodes et pratiques.

Formation

Diplôme d’Ingénieur ou Master (Bac+5)

Description du poste

Teledyne e2v Semiconductors, basé à Grenoble, recherche un référent technique pour accompagner l’innovation et guider les équipes vers les technologies futures. Vous évoluerez dans un environnement international, et vous interviendrez sur les procédés d’assemblage microélectronique destinés à des missions spatiales exigeantes.

Vous avez environ 10 ans d’expérience dans les procédés d’assemblage microélectronique et un diplôme Bac+5.