Descripción del trabajo
Ubicación: 08035 Barcelona, Catalonia, Empresa Confidencial
Estamos buscando un Head of Engineering / Chief of Hardware para una start‑up en pleno crecimiento con un proyecto innovador, tecnológico e integrador en el sector médico. Convertir brief + PoC en producto escalable y fabricable, gestionando NPI, DfX, EVT/DVT/PVT y la industrialización hasta ramp‑up, con foco en dispositivo médico.
Responsabilidades
- Arquitectura y plan de NPI: derivar requisitos de ingeniería desde el brief; definir arquitectura mecánica/eléctrica; planificar EVT → DVT → PVT con gates claros.
- Industrialización & DfX: aplicar DFM/DFA/DFT/DFR; definir jigs/fixtures, criterios de aceptación, EOL y ATE.
- Diseño mecánico de precisión: revisión CAD, toleranciado, polímeros e inyección, micromecanizado y sellado; soporte a prototipado y transición a tooling.
- Integración electrónica: revisión de esquemas/PCB, power/BMS, sensores/actuadores, RF (BLE), integridad de señal y EMC/EMI.
- Calidad y regulación: trabajar con QA/RA para MDR clase IIa y preparación FDA; coordinar estándares como ISO 13485, ISO 14971, IEC 60601/62366 e ISO 10993.
- Supply chain: selección y gestión de EMS/ODM y proveedores; control de BOM, VAVE, obsolescencias y alternativos.
- Cambios y trazabilidad: establecer ECR/ECO, control documental y de configuración; coordinación con Operaciones y Fabricación.
- Interfaz transversal: colaboración diaria con CPO/Design, CSW/Software y Operaciones/Fabricación.
¿Qué buscamos?
- 8+ años en desarrollo de productos electrónicos y 5+ años liderando equipos de ingeniería de hardware.
- Haber lanzado ≥2 productos desde prototipo hasta producción en serie, con responsabilidad real sobre tiempo, coste y calidad.
- Dominio de NPI, DfX y transferencia a fabricación; definición y automatización de EOL/ATE.
- Base sólida en diseño mecánico (CAD, tolerancias, plásticos/inyección, micromecanizado) y coordinación con electrónica/FW para bring‑up y validación.
- Conocimiento de cumplimiento CE, FCC y RED; experiencia en EMC/EMI.
- Español e inglés profesionales; comunicación escrita excelente para especificaciones y reportes.
- FW en profundidad: RTOS, drivers, BLE, OTA, HIL y automatización de pruebas.
- DSP para conducción ósea y micrófono; sensor‑fusion (p. ej., Kalman para IMU).
- Experiencia previa en dispositivos médicos clase IIa bajo MDR y preparación/registro con FDA.
- DVP&R, DFMEA/PFMEA, HALT/HASS.
- Experiencia demostrable en impresión 3D SLA/LCD (DLP): elección de resinas, parametrizado, soportes, post‑proceso y control dimensional; integración de piezas impresas en conjuntos funcionales.
- Autonomía end‑to‑end: historial de definir arquitectura, equipo y procesos desde brief/PoC hasta producción en entornos de alto crecimiento, manteniendo propiedad (“su parcela”) y autonomía siempre que se cumplan los requisitos del producto, criterios de calidad/seguridad y compromisos de plazo/coste acordados con CPO.
Información adicional
Esta oportunidad está disponible para profesionales que deseen liderar el desarrollo y la industrialización de productos médicos de alta tecnología en una startup dinámica.