Chief of Hardware /

Photocentric; Barcelona; Presencial; EUR 70.000 - 100.000; Jornada completa

Descripción de la vacante

Una startup en crecimiento en Barcelona busca un Head of Engineering para liderar el desarrollo de productos innovadores en el sector médico. El candidato ideal debe tener más de 8 años de experiencia en productos electrónicos y 5 años liderando equipos, así como experiencia en el cumplimiento de regulaciones para dispositivos médicos. Se requiere un sólido conocimiento en diseño mecánico y gestión de NPI.

Formación

• 8+ años en desarrollo de productos electrónicos.
• 5+ años liderando equipos de ingeniería.
• Experiencia en dispositivos médicos clase IIa.

Responsabilidades

• Convertir brief y PoC en producto escalable.
• Gestionar la industrialización y DfX.
• Colaborar con QA/RA para cumplimiento regulador.

Conocimientos

Gestión de NPI

Diseño mecánico

Calidad normativa

Comunicación en inglés

Diseño para manufacturabilidad

Educación

Título superior en Ingeniería

Herramientas

CAD

Impresión 3D

Descripción del empleo

Descripción del Trabajo

Ubicación: 08035 Barcelona, Catalonia. Empresa Confidencial. Publicado hace 5 días.

Estamos buscando un Head of Engineering / Chief of Hardware para una start up en pleno crecimiento con un proyecto innovador, tecnológico e integrador en el sector médico.

Convertir brief + PoC en producto escalable y fabricable, gestionando NPI (New Product Introduction — Introducción de Nuevo Producto), DfX (Design for X — Diseño para “X”), EVT/DVT/PVT (Engineering/Design/Production Validation Test — Validación de Ingeniería/Diseño/Producción) e industrialización hasta ramp-up, con foco en dispositivo médico.

• Arquitectura y plan de NPI: derivar requisitos de ingeniería desde el brief; definir arquitectura mecánica/eléctrica; planificar EVT → DVT → PVT con gates claros.
• Industrialización & DfX: aplicar DFM/DFA/DFT/DFR (Design for Manufacturability / Assembly / Testability / Reliability); definir jigs/fixtures, criterios de aceptación, EOL y ATE.
• Diseño mecánico de precisión (hands‑on oversight): revisión CAD, toleranciado, polímeros e inyección, micromecanizado, sellados; soporte a prototipado y transición a tooling.
• Integración electrónica: revisión de esquemáticos / PCB, power / BMS (Battery Management System), sensores / actuadores, RF (radiofrecuencia) (p. ej., BLE), integridad de señal y EMC / EMI.
• Calidad y regulación (en colaboración): trabajar con QA/RA para MDR clase IIa y preparación FDA; coordinar estándares como ISO 13485, ISO 14971, IEC 60601/62366 e ISO 10993 cuando aplique.
• Supply chain: selección y gestión de EMS/ODM y proveedores; control de BOM, VAVE, obsolescencias y alternativos.
• Cambios y trazabilidad: establecer ECR/ECO, control documental y de configuración; coordinación con Operaciones y Fabricación.
• Interfaz transversal: colaboración día a día con CPO / Design, CSW / Software y Operaciones/Fabricación.
• 8+ años en desarrollo de productos electrónicos y 5+ años liderando equipos de ingeniería de hardware.
• Haber lanzado ≥2 productos desde prototipo hasta producción en serie, con responsabilidad real sobre tiempo / coste / calidad.
• Dominio de NPI, DfX y transferencia a fabricación; definición y automatización de EOL/ATE.
• Base sólida en diseño mecánico (CAD, tolerancias, plásticos / inyección, micromecanizado) y capacidad para coordinarse con electrónica / FW (Firmware).
• Conocimiento de cumplimiento CE, FCC y RED; experiencia en EMC/EMI.
• Español e inglés profesionales; comunicación escrita excelente para especificaciones y reportes.
• FW (Firmware) en profundidad: RTOS, drivers, BLE, OTA, HIL y automatización de pruebas.
• DSP (Digital Signal Processing) para conducción ósea y micrófono (calibración, filtrado, beamforming básico) y sensor-fusion (p. ej., Kalman para IMU).
• Experiencia previa en dispositivos médicos clase IIa bajo MDR y preparación/registro con FDA.
• DVP&R, DFMEA/PFMEA y HALT/HASS.
• Experiencia demostrable en impresión 3D SLA/LCD (DLP): elección de resinas (ideal biocompatibles), parametrizado, soportes, post‑proceso y control dimensional; integración de piezas impresas en conjuntos funcionales.
• Autonomía end‑to‑end: historial de definir arquitectura, equipo y procesos desde brief/PoC hasta producción en entornos de alto crecimiento, manteniendo propiedad (“su parcela”) y autonomía siempre que se cumplan los requisitos del producto, los criterios de calidad/seguridad y los compromisos de plazo/coste acordados con CPO.