Senior Staff Specialist Package Layout (w/m/d)

Infineon Technologies AG; Regensburg; On-site; EUR 90,000 - 120,000; Full time

Job summary

Infineon Technologies AG in Deutschland sucht eine/n Senior Staff Specialist Package Layout (w/m/d) zur Entwicklung von Package-Layouts für laminatbasierte Leistungshalbleiter und PCB-Moduldesigns. Sie arbeiten eng mit Design-, Konzept- und Simulationsteams zusammen und setzen DfM-Prinzipien im gesamten Layoutprozess um.

Sie bringen ein Masterstudium in Elektrotechnik oder Physik sowie mind. 5 Jahre Erfahrung im Leistungshalbleiterbereich und in PCB-/Package-Layout mit.

Qualifications

• Abgeschlossenes Masterstudium der Elektrotechnik, Physik oder einer vergleichbaren technischen Fachrichtung.
• Mindestens 5 Jahre Berufserfahrung im Bereich Leistungshalbleiterprodukte sowie in der Entwicklung von PCB- und Package-Layouts.
• Fundierte praktische Erfahrung mit CAD-Tools und Layout-Umgebungen (AutoCAD, Cadence, K-Layout).
• Gutes Verständnis von Laminatmaterialien, PCB-Technologien und Fertigungsprozessen.
• Englische Sprachkenntnisse gut; deutsch von Vorteil.

Responsibilities

• Entwicklung von Package-Layouts für laminatbasierte Leistungsprodukte (Chip Embedding) und PCB-Moduldesigns.
• Enge Zusammenarbeit mit Package Concept Engineering, Product Design & Development sowie Simulationsteams.
• Umsetzung und Weiterentwicklung von DfM-Prinzipien im Layoutprozess.
• Technische Abstimmungen und Design-Reviews mit externen Fertigungspartnern/OSATs.
• Mitwirkung an Innovationen im Layout-Automatisierung, Layout-Erstellung und Layout-Validierung als Teil der Infineon-Community.

Skills

Layout-Erfahrung Leistungsbauteile

PCB-Layout

Teamarbeit/Intergation

DfM-Umsetzung

Education

Master in Elektrotechnik/Physik

Tools

AutoCAD

Cadence

K-Layout

Job description

WeAreIn for jobs that impact everyone's life.

Schließe dich den Denker*innen, Macher*innen und Problemloser*innen an, die an den Technologien von morgen arbeiten. Als Senior Staff Specialist Package Layout (w/m/d) in unserem Forschungs- und Entwicklungsteam vereinst du Kreativitat und technisches Know-how, um die Zukunft der Technologie zu gestalten, wegweisende Projekte voranzutreiben und neue Ideen Wirklichkeit werden zu lassen.

Are you in?

Ihre Rolle

Haupttatigkeiten

• Entwicklung von Package-Layouts fur laminatbasierte Leistungsprodukte (Chip Embedding) sowie PCB-Moduldesigns unter Berucksichtigung hoher Leistungsfahigkeit und Kosteneffizienz
• Enge Zusammenarbeit mit den Bereichen Package Concept Engineering, Product Design & Development sowie den Simulationsteams, um optimierte Packaging-Losungen zu entwickeln
• Umsetzung und Weiterentwicklung von Design-for-Manufacturability-(DfM)-Prinzipien wahrend des gesamten Package-Layout-Entwicklungsprozesses
• Durchfuhrung technischer Abstimmungen und Design Reviews mit externen Fertigungspartnern und OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test Unternehmen) sowie Unterstutzung bei erfolgreichen Layout-Freigaben
• Mitwirkung an Innovationen im Bereich Layout-Automatisierung, Layout-Erstellung und Layout-Validierung als Teil der globalen Layout-Community von Infineon
• Bewertung und Implementierung fortschrittlicher Layout-Konzepte zur Verbesserung von Zuverlassigkeit, Fertigbarkeit und Produktperformance

Ihr Profil

Qualifikationen und Fahigkeiten, die Ihnen zum Erfolg verhelfen

• Abgeschlossenes Masterstudium der Elektrotechnik, Physik oder einer vergleichbaren technischen Fachrichtung
• Mindestens 5 Jahre Berufserfahrung im Bereich Leistungshalbleiterprodukte sowie in der Entwicklung von PCB- und Package-Layouts
• Fundierte praktische Erfahrung im Umgang mit CAD-Tools und Layout-Umgebungen, beispielsweise AutoCAD, Cadence und K-Layout
• Gutes Verstandnis von Laminatmaterialien, PCB-Technologien und zugehorigen Fertigungsprozessen
• Ausgepragte Team- und Kommunikationsfahigkeit sowie die Fahigkeit, erfolgreich in funktionsubergreifenden und internationalen Projektteams sowie mit externen Partnern zusammenzuarbeiten
• Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift; Deutschkenntnisse sind von Vorteil

WeAreIn for driving decarbonization and digitalization. Are you in?

Als ein weltweit fuhrender Anbieter von Halbleiterlosungen fur Power-Systeme und IoT ermoglichen wir wegweisende Losungen fur grune und effiziente Energie, saubere und sichere Mobilitat sowie ein intelligentes und sicheres IoT. Gemeinsam treiben wir Innovation und den Erfolg unserer Kund*innen voran. Gleichzeitig kummern wir uns um unsere Mitarbeitenden und bestärken sie darin, ihre ambitionierten Ziele zu erreichen. Helfen Sie uns, das Leben einfacher, sicherer und nachhaltiger zu machen.

Unser Ziel ist es, das beste Infineon fur alle zu erschaffen.

Wir mochten durch Vielfalt und Inklusion das beste Infineon fur alle erschaffen. Wir schätzen Bewerbende so, wie sie sind, und bieten ein Arbeitsumfeld, das auf Vertrauen, Offenheit, Respekt und Chancengleichheit basiert.

Unsere Einstellungsentscheidungen basieren auf Fahigkeiten und Erfahrung. Auch wenn Sie nicht alle Anforderungen erfullen, ermutigen wir Sie, sich zu bewerben.

Bitte teilen Sie Ihrem Personalverantwortlichen mit, falls Sie wahrend des Bewerbungsprozesses besondere Vorkehrungen benotigen.

Erfahren Sie mehr uber unsere verschiedenen Kontaktmoglichkeiten und uber Diversity & Inclusion bei Infineon.