Senior Semiconductor Packaging Ingenieur (m/w/d)

RiSusPro GMBH; München; On-site; EUR 90,000 - 120,000; Full time

Benefits offered by this job

Home Office/Hybrid-Arbeitsmodell

30 Tage Urlaub

Fachliche Weiterbildungen

Job summary

Arbeitsagentur sucht Senior Semiconductor Packaging Ingenieur (m/w/d) für ein technologisch führendes Unternehmen im Bereich Hightech-Materialien. Sie arbeiten an komplexen Packaging-Fragestellungen in der Mikroelektronik, entwickeln Lösungen mit internationalen Kunden von Machbarkeitsstudien bis zur industriellen Umsetzung und bringen Expertise in Technologien wie Die Attach, Flip Chip und Underfill ein.

Sie haben ein technisches Studium und mindestens fünf Jahre relevante Berufserfahrung.

Qualifications

• Abgeschlossenes technisches Studium in einer relevanten Fachrichtung.
• Mindestens 5 Jahre relevante Berufserfahrung im Semiconductor-, Microelectronics- oder Advanced-Packaging-Umfeld.

Responsibilities

• Bearbeiten komplexer technologischer Fragestellungen rund um das Packaging moderner Halbleiter und mikroelektronischer Komponenten.
• Kooperation mit internen Spezialisten und internationalen Kunden von Machbarkeitsuntersuchungen bis zur industriellen Umsetzung.
• Gestaltungsspielraum bei der Entwicklung technischer Lösungen am Schnittpunkt Material, Bauteil und Fertigungsprozess.

Skills

Teamarbeit

Kundenkommunikation

Education

Abgeschlossenes Studium in Physik, Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Materialwissenschaften, Verfahrenstechnik, Maschinenbau oder vergleichbar

Tools

Die Attach

Flip Chip

Underfill

Encapsulation

Chiplets

Heterogeneous Integration

Wafer Level Packaging

MEMS/Sensor-Packaging

Job description

Senior Semiconductor Packaging Ingenieur (m/w/d) gesucht Job-Nr. RS-UHM-063

Unser Mandant Für ein technologisch führendes, international tätiges Unternehmen im Bereich Hightech-Materialien und industrielle Verbindungslösungen suchen wir einen erfahrenen Ingenieur oder Physiker (m/w/d), der seine Expertise im Semiconductor Packaging und in der Mikroelektronik in anspruchsvolle Entwicklungs- und Kundenprojekte einbringen möchte.

Benefits

• Langfristig ausgerichtete Position in einem wirtschaftlich erfolgreichen und technologisch anspruchsvollen Unternehmensumfeld
• Möglichkeit an zukunftsweisenden Anwendungen der Halbleiterindustrie mitzuwirken und dabei deutlich breiter zu arbeiten als in vielen klassischen, stark spezialisierten Semiconductor-Rollen
• Home-Office bzw. Hybrides arbeiten
• Fundierte Einarbeitung in die spezifischen Material- und Anwendungstechnologien
• Ausgeprägter Teamgeist, Teamevents, Betriebsausflüge
• 30 Tage Urlaub, Flexibilität durch Gleitzeit
• Gesundheits- und Fitness- Angebote
• Umfangreiche soziale Leistungen wie Sonderzahlungen, Fahrtkosten- und Kantinenzuschuss
• Vielfältiges Schulungsangebot
• Hochmoderne Büro- und Laborgebäude

Ihre Aufgaben

In dieser Position beschäftigen Sie (m/w/d) sich mit komplexen technologischen Fragestellungen rund um das Packaging moderner Halbleiter und mikroelektronischer Komponenten. Gemeinsam mit internen Spezialisten und internationalen Kunden entwickeln Sie individuelle Lösungen, führen Machbarkeitsuntersuchungen durch und begleiten neue Prozesse von den ersten Versuchen bis hin zur erfolgreichen Integration in die Anwendung. Dabei bewegen Sie sich an der Schnittstelle zwischen Material, Bauteil und Fertigungsprozess. Besonders interessant ist die Aufgabe für Experten, die bereits praktische Erfahrung mit Technologien wie Die Attach, Flip Chip, Underfill, Encapsulation, Chiplets, Heterogeneous Integration, Wafer Level Packaging, MEMS-/Sensor-Packaging oder vergleichbaren Assembly- und Backend-Prozessen gesammelt haben. Ein gutes Verständnis für thermomechanische Zusammenhänge, Materialeigenschaften und Zuverlässigkeitsanforderungen im Semiconductor-Umfeld ist dabei von Vorteil. Die Position bietet viel fachlichen Gestaltungsspielraum, direkten Kontakt zu internationalen Kunden und die Möglichkeit, technologische Lösungen von der ersten Idee bis zur industriellen Umsetzung zu begleiten.

Ihr Profil

Gesucht wird eine Persönlichkeit (m/w/d) mit abgeschlossenem Studium der Physik, Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Materialwissenschaften, Verfahrenstechnik, Maschinenbau oder einer vergleichbaren technischen bzw. naturwissenschaftlichen Fachrichtung. Idealerweise verfügen Sie (m/w/d) über mindestens fünf Jahre relevante Berufserfahrung im Semiconductor-, Microelectronics- oder Advanced-Packaging-Umfeld. Auch Kandidaten aus Forschungseinrichtungen, Halbleiterherstellern sowie Packaging-, Equipment- oder Materialunternehmen sind ausdrücklich interessant. Neben Ihrer technischen Expertise bringen Sie Freude daran mit, gemeinsam mit Kunden neue Lösungen zu entwickeln. Sie können komplexe technische Zusammenhänge verständlich vermitteln, arbeiten gerne interdisziplinär und fühlen sich sowohl im Labor- und Entwicklungsumfeld als auch im direkten Austausch mit internationalen Technologieunternehmen wohl. Sehr gute Englischkenntnisse sowie eine grundsätzliche Bereitschaft zu internationalen Reisen runden Ihr Profil ab.

Natürlich sind all unsere Positionen ausschließlich in Festanstellung direkt bei unseren Aufraggebern zu besetzen.