Senior Layout Entwickler*

EDAG Group; Dortmund; On-site; EUR 65,000 - 95,000; Full time

Job summary

EDAG Group in Dortmund sucht einen erfahrenen PCB-Layout-Designer für Embedded Hardware im Automobilumfeld. Sie gestalten Multi-Layer-Layouts für digitale Hochgeschwindigkeitssignale, berücksichtigen Signalintegrität, EMV, Thermik und Fertigbarkeit und begleiten das Design von Konzept bis Serienfreigabe.

Sie arbeiten eng mit Hardware-, Mechanik-, Test- und Fertigungsingenieuren zusammen, erstellen Bauteilbibliotheken und Dokumentationen, und tragen zur Weiterentwicklung von Designstandards bei.

Qualifications

• Abgeschlossenes Studium der Elektrotechnik, Mechatronik, Nachrichtentechnik oder eine vergleichbare technische Qualifikation.
• Mehrjährige Erfahrung im PCB-Layout komplexer Embedded Hardware Systeme.
• Fundierte Kenntnisse in der Entwicklung von Multi-Layer-Leiterplatten für digitale Hochgeschwindigkeitssignale, präzise Analogschaltungen und Leistungselektronik.
• Erfahrung in der Umsetzung von EMV-gerechten Layouts unter Berücksichtigung von Signalintegrität, Fertigbarkeit, Qualität und Serienproduktion.
• Kenntnisse im Bereich PCB-Design-Prozesse einschließlich Stack-Up-Definition, Design Rules, Constraint Management, DFM (Design for Manufacturing) und DFA (Design for Assembly).
• Sicherer Umgang mit PCB-Design-Tools wie Altium Designer, Pulsonix, Mentor Graphics/Xpedition oder vergleichbaren Systemen.
• Erfahrung in der Erstellung und Pflege von Bauteilbibliotheken, Footprints und Fertigungsunterlagen.
• Kenntnisse der Automotive-Entwicklungsprozesse sowie Erfahrungen mit ISO26262 sind von Vorteil.
• Strukturierte, selbstständige und qualitätsorientierte Arbeitsweise sowie ausgeprägte Team- und Kommunikationsfähigkeit.
• Sehr gute Deutsch (C1) - und gute Englischkenntnisse.

Responsibilities

• Erstellung und Weiterentwicklung von Leiterplattenlayouts (PCB-Layouts) für Embedded Steuergeräte im industriellen Umfeld, insbesondere Automobilindustrie.
• Umsetzung von analogen, digitalen und leistungselektronischen Schaltungsdesigns in fertigungsgerechte Multi-Layer-Leiterplattenlayouts.
• Begleitung der Entwicklungsaktivitäten vom Konzept bis zur Integration ins Gesamtsystem unter Berücksichtigung von IEC61508 und ISO26262.
• Sicherstellung der Einhaltung von Designvorgaben hinsichtlich Signalintegrität, Power Integrity, EMV, Thermik, Fertigbarkeit und Kosten.
• Erstellung und Pflege der PCB-Dokumentation einschließlich Fertigungsdaten, Stücklisten, Layer-Stacks sowie Designrichtlinien.
• Durchführung von Design Reviews, Design Rule Checks (DRC) sowie Unterstützung bei Layout- und Schaltplan-Reviews.
• Enge Zusammenarbeit mit Hardware-, Mechanik-, Test- und Fertigungsingenieuren sowie externen Leiterplattenherstellern und Bestückungsdienstleistern.
• Koordination komplexer Layout-Aufgaben mit mehreren technischen Schnittstellen und Abstimmungspartnern.
• Unterstützung bei der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Designstandards, Bibliotheken und PCB-Entwicklungsprozessen.
• Übernahme von Verantwortung für Teilprojekte und Möglichkeit zur Weiterentwicklung in Richtung technischer Projektleitung.

Skills

PCB-Layout

Signalintegrität

Power Integrity

EMV

Fertigbarkeit

DFA/DFM

Altium Designer

Pulsonix

Mentor Xpedition

ISO26262

Deutsch C1

Englisch

Education

Elektrotechnik/Mechatronik/Nachrichtentechnik Abschluss

Tools

Altium Designer

Pulsonix

Mentor Graphics/Xpedition

Job description

Daran werden Sie wachsen:

• Erstellung und Weiterentwicklung von Leiterplattenlayouts (PCB-Layouts) für Embedded Steuergeräte im industriellen Umfeld, insbesondere für die Automobilindustrie.
• Umsetzung von analogen, digitalen und leistungselektronischen Schaltungsdesigns in fertigungsgerechte Multi-Layer-Leiterplattenlayouts.
• Begleitung der Entwicklungsaktivitäten von der Konzeptphase über das Layout-Design und die Prototypenerstellung bis zur Integration in das Gesamtsystem unter Berücksichtigung von IEC61508 und ISO26262.
• Sicherstellung der Einhaltung von Designvorgaben hinsichtlich Signalintegrität, Power Integrity, EMV, Thermik, Fertigbarkeit und Kosten.
• Erstellung und Pflege der PCB-Dokumentation einschließlich Fertigungsdaten, Stücklisten, Layer-Stacks sowie Designrichtlinien.
• Durchführung von Design Reviews, Design Rule Checks (DRC) sowie Unterstützung bei Layout- und Schaltplan-Reviews.
• Enge Zusammenarbeit mit Hardware-, Mechanik-, Test- und Fertigungsingenieuren sowie externen Leiterplattenherstellern und Bestückungsdienstleistern.
• Koordination komplexer Layout-Aufgaben mit mehreren technischen Schnittstellen und Abstimmungspartnern.
• Unterstützung bei der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Designstandards, Bibliotheken und PCB-Entwicklungsprozessen.
• Übernahme von Verantwortung für Teilprojekte und Möglichkeit zur Weiterentwicklung in Richtung technischer Projektleitung.

Damit bringen Sie uns voran:

• Abgeschlossenes Studium der Elektrotechnik, Mechatronik, Nachrichtentechnik oder eine vergleichbare technische Qualifikation.
• Mehrjährige Erfahrung im PCB-Layout komplexer Embedded Hardware Systeme.
• Fundierte Kenntnisse in der Entwicklung von Multi-Layer-Leiterplatten für digitale Hochgeschwindigkeitssignale, präzise Analogschaltungen und Leistungselektronik.
• Erfahrung in der Umsetzung von EMV-gerechten Layouts unter Berücksichtigung von Signalintegrität, Fertigbarkeit, Qualität und Serienproduktion.
• Kenntnisse im Bereich PCB-Design-Prozesse einschließlich Stack-Up-Definition, Design Rules, Constraint Management, DFM (Design for Manufacturing) und DFA (Design for Assembly).
• Sicherer Umgang mit PCB-Design-Tools wie Altium Designer, Pulsonix, Mentor Graphics/Xpedition oder vergleichbaren Systemen.
• Erfahrung in der Erstellung und Pflege von Bauteilbibliotheken, Footprints und Fertigungsunterlagen.
• Kenntnisse der Automotive-Entwicklungsprozesse sowie Erfahrungen mit ISO26262 sind von Vorteil.
• Strukturierte, selbstständige und qualitätsorientierte Arbeitsweise sowie ausgeprägte Team- und Kommunikationsfähigkeit.
• Sehr gute Deutsch (C1) - und gute Englischkenntnisse.