Process Development Engineer – Semiconductor Packaging (m/f/d) arbeitnow Swissbit DE-Berlin · 10/3/2026

Primetime; Berlin; Hybrid; EUR 70.000 - 100.000; Vollzeit

Benefits dieser Stelle

Sorgfältige Einarbeitung

Flexible Arbeitszeiten

Familienfreundliche Unternehmenskultur

Weiterbildungsmöglichkeiten

Gute Verkehrsanbindung

Kaffee, Kicker, Tischtennis, Dachterr院

Grill auf der Dachterrasse

Zusammenfassung

Swissbit in Berlin sucht einen Process Technology Engineer (m/f/d) in der R&D-Abteilung, der neue Prozesstechnologien für die Advanced-Packaging-Fertigung entwickelt. Sie arbeiten eng mit internen Schnittstellen zusammen, um innovative Fertigungsprozesse stabil, effizient und qualitativ hochwertig umzusetzen.

Zu Ihren Aufgaben gehören die Entwicklung von Technologprozenten im Semiconductor Packaging, die Auswahl von Prozess-Equip und die Definition von Design Rules.

Qualifikationen

• Abgeschlossenes Studium in Mikrosystemtechnik oder vergleichbar.
• Erfahrung in Packaging-Prozessen (Substrat, Panel, Wafer).
• Kenntnisse in Waferbearbeitung, Molding, Wirebond, Diebond, Flip Chip.
• Gutes Verständnis mechanischer Prozesse auf Wafer/Substrat/Metallisierungen.
• Erfahrung in Serienfertigung: Yield, Stabilität, Reproduzierbarkeit.
• Gute Deutsch- und Englischkenntnisse.

Aufgaben

• Entwickle neue Technologieprozesse im Semiconductor Packaging.
• Begleite Entwicklungsprojekte und arbeite eng mit internen Schnittstellen.
• Sorge für stabile, effiziente Fertigungsprozesse und Qualitätszuwachs.
• Führe Analysen durch und erstelle Berichte zu neuen Fertigungsprozessen (z. B. EMPB).
• Definiere Prozessgrenzen und Design Rules im Rahmen von ADKs.

Kenntnisse

Deutschkenntnisse

Englischkenntnisse

Statistische Methoden

Datenanalyse

Ausbildung

Abgeschlossenes Studium in Mikrosystemtechnik oder vergleichbar

Tools

Wirebond

Diebond

Flip Chip

Löten

Jobbeschreibung

Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.

Type: Onsite

A Swissbit more you.

Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.

Deine Mission

Als Process Technology Engineer (m/f/d) entwickelst du in unserer R&D-Abteilung neue Prozesstechnologien für die Advanced-Packaging-Fertigung. Dabei begleitest du Entwicklungsprojekte, arbeitest eng mit internen Schnittstellen zusammen und trägst dazu bei, innovative Fertigungsprozesse stabil, effizient und qualitätsorientiert umzusetzen.

Spannende Aufgaben warten auf Dich

• Entwicklung neuer Technologieprozesse im Semiconductor Packaging, insbesondere für Wafer-, Substrat- und Panel Processing
• Auswahl von Lieferanten für neues Prozessequipment sowie Begleitung von Projekten inklusive Reporting
• Definition von Prozessgrenzen und Design Rules im Rahmen von ADKs sowie Begleitung neuer Produkt- und Prozessprojekte
• Enge Zusammenarbeit mit Process/Industrial Engineering, Quality Management und Einkauf zur Umsetzung maßgeschneiderter Lösungen
• Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und stabilen Fertigungsprozessen
• Durchführung und Auswertung von Analysen sowie Erstellung von Berichten zu neuen Fertigungsprozessen, z. B. EMPB

Dein Profil

• Abgeschlossenes Studium in Mikrosystemtechnik, Halbleitertechnik, Maschinenbau, Verfahrenstechnik oder vergleichbar
• Industrielle Erfahrung in der Entwicklung von Packaging-Prozessen, z. B. Substrat-, Panel- oder Wafer-Vereinzelung, Molding sowie Assembly-Prozesse wie Wirebond, Diebond oder Flip Chip
• Kenntnisse gängiger Aufbau- und Verbindungstechnologien, u. a. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung und Molding
• Fundiertes Verständnis mechanischer Prozesse auf Wafer, Substrat und Metallisierungen sowie deren Einfluss auf Produktqualität, Entwicklungszeit und Kosten
• Erfahrung mit prozessorientierten Herausforderungen in der Serienfertigung, insbesondere Yield, Stabilität und Reproduzierbarkeit
• Sehr gute Kenntnisse in statistischen und mathematischen Methoden, datenbasierter Prozessanalyse sowie Spezifikation und Abnahme von Anlagen
• verhandlungssichere Deutsch- und gute Englischkenntnisse

Was wir Dir bieten

• Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur
• Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände
• Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto
• Familienfreundliche Unternehmenskultur
• Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten
• Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt

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