Package Design Engineer (w/m/div)

Infineon Technologies AG; München; Vor Ort; EUR 60.000 - 90.000; Vollzeit

Zusammenfassung

Infineon Technologies AG in München sucht einen Package Design Engineer im Forschungs- und Entwicklungsteam. Sie vereinen Kreativität und technisches Know-how, um die Zukunft der Halbleiterlösungen mit Fokus auf thermische und elektrische Analysen voranzutreiben.

Sie arbeiten eng mit IC-, PCB- und Packaging-Teams zusammen, nutzen ANSYS Icepak/Siwave und Cadence Sigrity, und entwickeln KI-/ML-getriebene Workflows, um Designs effizienter zu gestalten und zu validieren.

Qualifikationen

• Abschluss in Elektrotechnik, Maschinenbau, Materialwissenschaften oder verwandtem Fachgebiet.
• 1–3 Jahre Berufserfahrung im Bereich thermisches Management, SI/PI-Simulation oder IC Package Development Engineering.
• Fundierte Kenntnisse in Wärmeübertragung und thermischen Materialien sowie praktische Erfahrung mit ANSYS Icepak.
• Praxiswissen zu SI/PI-Konzepten (Übertragungsleitungen, PDN und Übersprechen) sowie Erfahrung mit ANSYS SIwave oder Cadence Sigrity sind von Vorteil.
• Erfahrung in der Python-Programmierung und Interesse an KI-/ML-gestützten Workflows sind ein Pluspunkt.
• Analytische und detailorientierte Arbeitsweise sowie ausgeprägte Kommunikationsfähigkeit.
• Fließende Englischkenntnisse; Deutschkenntnisse sind von Vorteil

Aufgaben

• Durchführung von thermischen und elektrischen (SI/PI) Simulationen zur Validierung von IC-Gehäusen von der Konzeptphase bis zur Serienfreigabe
• Identifizierung thermischer Optimierungspotenziale und elektrischer Risiken sowie Ableitung umsetzbarer Designverbesserungen
• Zusammenarbeit mit IC-Design-, PCB- und Package-Teams, um Anforderungen abzustimmen und erfolgreiche Lösungen von der Konzeptphase bis zur Fertigung und zum Design-In sicherzustellen
• Steigerung der Effizienz und Innovationskraft durch Scripting (z. B. Python) sowie die Evaluierung von KI-/ML-gestützten Workflows
• Dokumentation und Präsentation der technischen Erkenntnisse für technische als auch nicht-technische Stakeholder

Kenntnisse

Python-Programmierung

Englisch fließend

Deutschkenntnisse vorteilhaft

Ausbildung

Abschluss in Elektrotechnik, Maschinenbau, Materialwissenschaften oder verwandtem Fachgebiet

Tools

ANSYS Icepak

ANSYS SIwave

Cadence Sigrity

Jobbeschreibung

WeAreIn for jobs that impact everyone's life.

Schließe dich den Denker*innen, Macher*innen und Problemloser*innen an, die an den Technologien von morgen arbeiten.

Als Package Design Engineer in unserem Forschungs- und Entwicklungsteam vereinst du Kreativitat und technisches Know-how, um die Zukunft der Technologie zu gestalten, wegweisende Projekte voranzutreiben und neue Ideen Wirklichkeit werden zu lassen.

Are you in?

Ihre Rolle
Haupttatigkeiten

• Durchfuhrung von thermischen und elektrischen (SI/PI) Simulationen zur Validierung von IC-Gehausen von der Konzeptphase bis zur Serienfreigabe
• Identifizierung thermischer Optimierungspotenziale und elektrischer Risiken sowie Ableitung umsetzbarer Designverbesserungen
• Zusammenarbeit mit IC-Design-, PCB- und Package-Teams, um Anforderungen abzustimmen und erfolgreiche Losungen von der Konzeptphase bis zur Fertigung und zum Design-In sicherzustellen
• Steigerung der Effizienz und Innovationskraft durch Scripting (z. b. Python) sowie die Evaluierung von KI-/ML-gestutzten Workflows
• Dokumentation und Prasentation der technischen Erkenntnisse fur technische als auch nicht-technische Stakeholder

Ihr Profil
Qualifikationen und Fahigkeiten, die Ihnen zum Erfolg verhelfen

• Ein Abschluss in Elektrotechnik, Maschinenbau, Materialwissenschaften oder einem verwandten Fachgebiet
• Mindestens 1-3 Jahre Berufserfahrung im Bereich thermisches Management, SI/PI-Simulation oder IC Package Development Engineering
• Fundierte Kenntnisse in Warmeubertragung und thermischen Materialien sowie praktische Erfahrung mit ANSYS Icepak
• Praxiswissen zu SI/PI-Konzepten (Übertragungsleitungen, PDN und Übersprechen) sowie Erfahrung mit ANSYS SIwave oder Cadence Sigrity sind von Vorteil
• Erfahrung in der Python-Programmierung und Interesse an KI-/ML-gestutzten Workflows sind ein Pluspunkt
• Eine analytische und detailorientierte Arbeitsweise sowie ausgepragte Kommunikationsfahigkeiten
• Fließende Englischkenntnisse; Deutschkenntnisse sind von Vorteil

WeAreIn for driving decarbonization and digitalization. Are you in?

Als ein weltweit fuhrender Anbieter von Halbleiterlosungen fur Power-Systeme und IoT ermoglichen wir wegweisende Losungen fur grune und effiziente Energie, saubere und sichere Mobilitat sowie ein intelligentes und sicheres IoT. Gemeinsam treiben wir Innovation und den Erfolg unserer Kund*innen voran. Gleichzeitig kummern wir uns um unsere Mitarbeitenden und bestarken sie darin, ihre ambitionierten Ziele zu erreichen. Helfen Sie uns, das Leben einfacher, sicherer und nachhaltiger zu machen.

Unser Ziel ist es, das beste Infineon fur alle zu erschaffen.

Wir mochten durch Vielfalt und Inklusion das beste Infineon fur alle erschaffen. Wir schatzen Bewerbende so, wie sie sind, und bieten ein Arbeitsumfeld, das auf Vertrauen, Offenheit, Respekt und Chancengleichheit basiert.

Unsere Einstellungsentscheidungen basieren auf Fahigkeiten und Erfahrung. Auch wenn Sie nicht alle Anforderungen erfullen, ermutigen wir Sie, sich zu bewerben.

Bitte teilen Sie Ihrem Personalverantwortlichen mit, falls Sie wahrend des Bewerbungsprozesses besondere Vorkehrungen benotigen.

Erfahren Sie mehr uber unsere verschiedenen Kontaktmoglichkeiten und uber Diversity & Inclusion bei Infineon.

Barbara Pinto