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PAC TECH-PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH in Brandenburg sucht einen Mikrotechnologen für die Halbleiterverbindungs-Technik. Sie führen Prozesse durch, optimieren Abläufe und qualifizieren Kunden.
Zu den Aufgaben gehören galvanische Metallisierung, Lithographie, Chipvereinzelung, SPC-Überwachung sowie die Umsetzung von ISO 9001 und IATF16949-Anforderungen. Wir bieten abwechslungsreiche Tätigkeiten in einem Hightech-Unternehmen.