Entwicklungsingenieur/in Mechatronik - Systemintegration Akustik (m/w/d)

EvoLogics GmbH; Berlin; Vor Ort; EUR 55.000 - 75.000; Vollzeit

Benefits dieser Stelle

Betriebliche Altersvorsorge

Flexible Arbeitszeiten

Regelmäßige Team-Events

Zusammenfassung

EvoLogics GmbH in Berlin sucht einen Entwicklungsingenieur/in Mechatronik - Systemintegration Akustik (m/w/d). Sie arbeiten in einem innovativen Team, das Technologien in der maritimen und Offshore-Technik entwickelt und vermarktet.

Die Rolle umfasst die mechanische und elektrische Anbindung von Akustik-Modulen, Entwicklung von Montagekonzepten und Design interner Schirmbleche. Ein abgeschlossenes Studium in Mechatronik oder Elektrotechnik sowie mindestens 3–5 Jahre Berufserfahrung werden vorausgesetzt.

Wir bieten ein angenehmes Arbeitsumfeld, ein unbefristetes Arbeitsverhältnis und attraktive Weiterbildungsmöglichkeiten.

Qualifikationen

• Mindestens 3–5 Jahre Berufserfahrung im Electronic Packaging oder der Integration komplexer Geräte.
• Erfahrung mit Sonar, Radar, Medizintechnik oder hochwertiger Audiotechnik ist essenziell.
• Verständnis für Masseschleifen, kapazitive Kopplung und Schirmungstechniken.

Aufgaben

• Mechanische und elektrische Anbindung der Piezokeramik-Module an die Analog-Boards.
• Entwicklung von Montagekonzepten für Hochvolt-Endstufen und hoch empfindlichen Vorverstärkern.
• Design von internen mechanischen Schirmblechen zur Trennung von Sensorik und digitaler Verarbeitung.

Kenntnisse

Mechatronik

Elektrotechnik

3D-CAD (SolidWorks)

Altium Designer

Deutsch

Englisch

Ausbildung

Abgeschlossenes Studium in Mechatronik oder Elektrotechnik

Tools

Kabels

Robuste Steckverbinder

Jobbeschreibung

Entwicklungsingenieur/in Mechatronik - Systemintegration Akustik (m/w/d)

EvoLogics ist ein innovatives High-Tech-Unternehmen mit Sitz in Berlin. Wir entwickeln und vermarkten weltweit Produkte und Schlüsseltechnologien in der maritimen und Offshore-Technik. Unsere Expertise umfasst die Schwerpunkte Robotik (USV, AUV und ROV), High-Tech-Sensorik, künstliche Intelligenz, fortgeschrittene Informatik, Kommunikationstechnologie sowie Positionierung. Das Unternehmen wurde im Jahr 2000 durch international renommierte Entwicklungsexperten und Wissenschaftler gegründet und ist seitdem kontinuierlich gewachsen. Wir sind stolz auf unsere weltweite Technologieführerschaft für Anwendungen in der Meeresforschung, der smarten Robotik und der maritimen Sicherheit. Der Mitarbeiterstamm rekrutiert sich aus internationalen erfahrenen Fachexperten, Ingenieuren und Software-Entwicklern, die über praktische Expertise und tiefgreifende wissenschaftlich-technische Kompetenzen in den Bereichen Elektronik- und Softwareentwicklung, Robotik und der Integration komplexer IT-Systeme verfügen.

Was erwartet Dich?

• Mechanische und elektrische Anbindung der (vom Akustik-Team entwickelten) Piezokeramik-Module an die Analog-Boards. Fokus auf extrem kurze, kapazitätsarme Verbindungen und Schirmung gegen Einstreuungen.
• Entwicklung von Montagekonzepten, die eine Koexistenz von Hochvolt-Endstufen (Tx), hochempfindlichen Vorverstärkern (Rx) und schneller Digitalverarbeitung (FPGA/SoC) ermöglichen, ohne dass digitales Rauschen die akustische Signalqualität (SNR) kompromittiert.
• Auslegung der internen Signal- und Leistungsverteilung (Kabelbäume, Leiterplatten) unter Berücksichtigung von Impedanzkontrolle und Vibrationsfestigkeit.
• Design von internen mechanischen Schirmblechen und gekammerten Innengehäusen (Faraday'sche Käfige) zur Trennung der analogen Sensorik von der digitalen Verarbeitung.
• Festlegung der Montageprozesse für die Integration von Elektronik-Stack und Akustik-Sektion, einschließlich Spezifikation von Anzugsmomenten, Klebeverfahren und Zugentlastungskonzepten.
• Technische Abstimmung zwischen den Entwicklern der Sensorköpfe (Akustik), der Leiterplatten (Elektronik) und des Gehäuses (Mechanik), um Passgenauigkeit und Funktion sicherzustellen.

Was bringst Du mit?

• Abgeschlossenes Studium (Master/Diplom) in Mechatronik, Elektrotechnik oder vergleichbar.
• Mindestens 3–5 Jahre Berufserfahrung im Electronic Packaging oder der Integration komplexer Geräte. Erfahrung mit Sonar, Radar, Medizintechnik (MRT/Ultraschall) oder hochwertiger Audiotechnik ist essenziell.
• Tiefes Verständnis für das räumliche Arrangement von Elektronikkomponenten (3D-Packaging) unter extremen Bauraumbeschränkungen sowie Erfahrung mit Altium Designer für Leiterplattenlayout und Signal-Integrität.
• Verständnis für Masseschleifen, kapazitive Kopplung und Schirmungstechniken, um analoge Kleinsignale (Hydrophon) nebengeschalteten Lasten zu schützen. Erfahrung mit robusten Steckverbindern, Löttechniken und der Zugentlastung von Kabeln.
• Sicherer Umgang mit 3D-CAD (z. B. SolidWorks) zur Kollisionsprüfung und zum Routing von Leitungen. Kenntnisse über Wärmeleitmaterialien (GapPads), Vergussmassen und deren Ausgasungsverhalten.
• Deutsch und Englisch in Wort und Schrift.

Was wir bieten

• Angenehmes Arbeitsumfeld in einem hoch motivierten Team.
• Abwechslungsreiche Aufgaben mit hoher Eigenverantwortung.
• Unbefristetes Arbeitsverhältnis mit flexiblen Arbeitszeiten.
• Attraktives Gehaltspaket inklusive betrieblicher Altersvorsorge.
• Weiterbildungsmöglichkeiten sowie regelmäßige Team-Events und Workshops.

Weitere Informationen

Hast Du Lust, in einem technologieorientierten und innovativen Unternehmen Teil eines engagierten Entwicklungsteams zu werden? Dann freuen wir uns auf Deine Bewerbung!

Arbeitsplatz: Berlin-Adlershof

Startdatum: Sofort

Anstellung: unbefristet

Ansprechpartner

EvoLogics GmbH
Sigrun Holz
Wagner-Régeny-Str. 4, 12489 Berlin
[e-mail]

Datenschutzinformationen zu deinen Bewerbungsunterlagen findest du hier: https://www.evologics.com/datenschutzinformationen