Photonisch Integrierte Schaltkreise sind entscheidend für die Entwicklung moderner optischer Kommunikationssysteme. Die Effizienz und Leistung dieser Systeme hängen stark von der Qualität der Materialien und den präzisen Herstellungstechniken ab. Eine Schlüsselkomponente ist das Top-Cladding, welches den Waveguide umschließt und die optischen Eigenschaften stark beeinflussen kann.
Derzeit gibt es verschiedene Ansätze zur Herstellung eines Top-Claddings, darunter physikalische und chemische Abscheidungsverfahren. Wobei besonders die Fähigkeit des Materials, den Waveguide vollständig und gleichmäßig zu ummanteln, um Verluste zu minimieren und die Leistung zu optimieren entscheidend ist. Die Planarisierung mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP) soll als Methode untersucht werden, um eine glatte und effektive Oberfläche zu erzielen. Diese ermöglicht es erst mehrere photonische Ebenen übereinander zu realisieren.
Diese Arbeit zielt darauf ab, ein neues Technologieverfahren für die Abscheidung und Planarisierung des Top-Oxids zu entwickeln und zu testen. Der Fokus liegt auf der Untersuchung der Qualität und Effektivität der Oxid-Ummantelung von Embetted Waveguides auf Waferlevel.
Im Rahmen einer Abschlussarbeit (Bachelor-, Master- oder Studienarbeit) hast Du die Möglichkeit, aktiv an der Entwicklung eines innovativen Fertigungsprozesses mitzuwirken und damit einen Beitrag zur nächsten Generation photonisch integrierter Schaltkreise zu leisten.
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