Wafer Processing Engineer – Proactive & SPC-Driven

ams OSRAM; Premstätten; Vor Ort; EUR 55.000 - 75.000; Vollzeit

Benefits dieser Stelle

Tarifgehalt gemäß Elektro- und Elektr>

Zusatzleistungen

Weiterbildungsmöglichkeiten

Zusammenfassung

AMS-OSRAM in Premstätten sucht eine/n Prozessingenieur/in im Bereich Mechanical Wafer Processing. Sie betreuen eigenverantwortlich Prozesse wie Grinding, Bonding, Sawing und Debonding und optimieren die Prozessleistung.

Sie bringen eine HTL oder höhere Qualifikation, Deutsch/Englisch-Kommunikation und analytische Stärken mit. Attraktive Vergütung gemäß Tarifvertrag und zusätzliche Leistungen werden geboten.

Qualifikationen

• Abgeschlossene technische Ausbildung (z. B. HTL) oder vergleichbar.
• Grundkenntnisse gängiger Qualitätsanforderungen (5S).
• Eigenverantwortliches, proaktives Arbeiten sowie Teamarbeit.

Aufgaben

• Eigenverantwortliche Prozessbetreuung im Bereich Mechanical Wafer Processing (Grinding, Bonding, Sawing, Debonding).
• Aufrechterhaltung der Prozess-Performance durch SPC, FDC etc.
• Unterstützung der Produktivitätsziele der Produktionslinie
• (Re-)Qualifizierung von Einzelprozessen
• Pflege und Verwaltung von Dokumenten wie Kontrollplan, FMEA, WSP
• Aneignung und Vertiefung des Prozesswissens
• Unterstützung und Weiterentwicklung der Prozesse
• Identifizierung und Umsetzung von Prozessverbesserungen

Kenntnisse

Prozessbetreuung

SPC

FDC

Analytische Fähigkeiten

Teamarbeit

Deutsch/Englisch Kommunikation

Ausbildung

HTL-Abschluss

Höherer Abschluss von Vorteil

Tools

SPC

FDC

Jobbeschreibung

AMS-OSRAM in Premstätten sucht eine/n Prozessingenieur/in im Bereich Mechanical Wafer Processing. Sie betreuen eigenverantwortlich Prozesse wie Grinding, Bonding, Sawing und Debonding und optimieren die Prozessleistung.

Sie bringen eine HTL oder höhere Qualifikation, Deutsch/Englisch-Kommunikation und analytische Stärken mit. Attraktive Vergütung gemäß Tarifvertrag und zusätzliche Leistungen werden geboten.