MWP Process Engineer (d/m/w)

ams-OSRAM AG; Unterpremstätten; Vor Ort; EUR 42.000 - 66.000; Vollzeit

Zusammenfassung

ams-OSRAM AG in Österreich sucht eine engagierte Fachkraft für die eigenverantwortliche Prozessbetreuung im Bereich Mechanical Wafer Processing. Sie arbeiten an Grinding, Bonding, Sawing und Debonding und sichern die Prozessleistung durch SPC/FDC-Methoden.

Zu Ihren Aufgaben gehören Re-Qualifizierung, Dokumentationspflege (Kontrollplan, FMEA, WSP) und die Weiterentwicklung der Produktionsprozesse. Gute Deutsch- und Englischkenntnisse sind erforderlich.

Qualifikationen

• Abgeschlossene technische Ausbildung, HTL-Abschluss oder höher.
• Grundkenntnisse im Qualitätsmanagement (z.B. 5S).
• Eigenverantwortliches, proaktives Arbeiten.
• Teamwork in funktionsübergreifenden Teams.

Aufgaben

• Eigenverantwortliche Prozessbetreuung im Bereich Mechanical Wafer Processing (Grinding, Bonding, Sawing, Debonding).
• Aufrechterhaltung der Prozessleistung durch SPC und FDC.
• Unterstützung der Produktivitätsziele der Produktionslinie.
• Re-Qualifizierung von Einzelprozessen.
• Pflege der Dokumente (Kontrollplan, FMEA, WSP) und der allgemeinen Dokumentation.
• Aneignung und Vertiefung des Prozesswissens.
• Unterstützung und Weiterentwicklung der Prozesse.
• Identifizierung und Umsetzung von Prozessverbesserungen.

Kenntnisse

Teamfähigkeit

Analytische Fähigkeiten

Deutsch

Englisch

Eigenverantwortung

Ausbildung

HTL-Abschluss oder höher

Jobbeschreibung

Deutsch (German) Reduziert. Zum Erweitern Eingabetaste drücken Erweitert. Zum Ausblenden Eingabetaste drücken

Anforderungskennung24158-Veröffentlicht24.08.2026

Die ams OSRAM Gruppe ist ein weltweit führender Anbieter von innovativen Licht- und Sensorlösungen. Mit mehr als 110 Jahren Branchenerfahrung verbinden wir Ingenieurskunst und globale Fertigung mit einer Leidenschaft für bahnbrechende Innovationen, die grundlegende Fortschritte in den Bereichen Automobil, Industrie, Medizin und Consumer-Elektronik ermöglichen. „Sense the power of light“ – unser Erfolg basiert auf dem tiefen Verständnis des Potenzials von Licht sowie auf unserem einzigartigen Portfolio an Emitter- und Sensortechnologien. Rund 19.700 Mitarbeiter weltweit treiben wegweisende Innovationen im Zusammenhang mit gesellschaftlichen Megatrends voran. Erfahre mehr über uns aufhttps://ams-osram.com

Deine neuen Aufgaben

• Eigenverantwortliche Prozessbetreuung im Bereich „Mechanical Wafer Processing“ – wie bspw. Grinding, Temporary/Permanent Bonding, Sawing and Debonding
• Aufrechterhaltung der Prozess-Performance durch Anwendung von statistischer Prozesskontrolle (SPC), Fault Detection & Classification (FDC) etc.
• Unterstützung der Produktivitätsziele unserer Produktionslinie
• (Re-)Qualifizierung von Einzelprozessen
• Pflege und Verwaltung der zugehörigen Dokumente - z.B. Kontrollplan, Failure Mode and Effects Analysis (FMEA), Work Station Procedure (WSP) usw. - sowie der allgemeinen Dokumentation
• Aneignung und Vertiefung des Prozesswissens
• Unterstützung und Weiterentwicklung der Prozesse
• Identifizierung und Umsetzung von Prozessverbesserungen

Wen wir suchen

• Abgeschlossene Ausbildung in einem technischen Bereich, wie z.B. Physik, Chemie, Prozesstechnik o.ä. (mindestens HTL-Abschluss; höherer akademischer Abschluss von Vorteil)
• Grundkenntnisse der gängigen Qualitätsanforderungen (z.B. 5S)
• Eigenverantwortliches und proaktives Arbeiten
• Zusammenarbeit in funktionsübergreifenden Teams
• Ausgeprägte technische und analytische Fähigkeiten
• Bereitschaft für Wochenenddienst
• Sehr gute Kommunikationsfähigkeiten in Deutsch und Englisch

Wir bieten ein wettbewerbsfähiges Gehalt und Zusatzleistungen, die sich an Ihrer Leistung, Erfahrung und Qualifikation orientieren.