Internship: Software Developer with AI/ML Focus for Chip-Package-Board CoDesign (f/m/div)

Infineon Technologies AG; Villach; On-site; EUR 18,000 - 30,000; Full time

Benefits offered by this job

Flexible Arbeitszeit

Job summary

Infineon Technologies AG in Kärnten, Villach sucht Studierende im Bereich Informatik/Künstliche Intelligenz oder Elektrotechnik für eine flexible Position im Umfeld von Halbleiterdesignprozessen. Die Rolle umfasst Software-Entwicklung, Automatisierung von EDA-Workflows und die Integration von KI/ML-Methoden in CoDesign‑Prozesse.

Sie arbeiten an der Konzeption, Implementierung und Verifikation von Tools; Kenntnisse in Cadence SKILL, Python, Java sowie Git/Jira sind hilfreich.

Qualifications

• Ausbildung: Aktives Studium im Bereich Informatik, Künstliche Intelligenz, Elektrotechnik oder vergleichbares technisches Fachgebiet.

Responsibilities

• Abstimmung mit dem Chip-Package-Board-CoDesign-Team zur Konzeption, Implementierung, Verifikation und Pflege von Software für Halbleiter-Designprozesse.
• Automatisierung von EDA-Workflows mit KI/ML zur Effizienzsteigerung und Optimierung von CoDesign-Methoden.
• Entwicklung von Lösungen in Cadence SKILL, Python und Java in der EDA-Umgebung für anspruchsvolle Aufgaben.
• Datenanalyse zur Identifikation von Optimierungspotenzialen mittels KI/ML.
• Werkzeugeintegration zur Optimierung von Simulation, Designvalidierung und Tests.
• Beitrag zu Code-Reviews, Dokumentation und Testplänen zur Robustheit der Software.
• Weiterentwicklung durch Lernprozesse in Cadence SKILL und Trends in Software, KI/ML sowie EDA.

Skills

Python

Java

Perl

agile Methoden

Analytisches Denken

Education

Aktives Studium im Bereich Informatik/Künstliche Intelligenz/Elektrotechnik

Tools

Cadence SKILL

Git

Jira

Job description

#WeAreIn to create tiny chips and big careers.

Was ist Dein nachster Move?

Werde Teil von etwas Echtem - mit echten Projekten, echtem Impact und echten Chancen, Dich weiterzuentwickeln. Egal ob Praktikum, Werkstudierendentatigkeit oder als Trainee - bei uns bist Du mittendrin statt nur dabei.

Are you in?

Deine Rolle

Haupttatigkeiten

• Abstimmung: Enge Zusammenarbeit mit dem Chip‑Package‑Board‑CoDesign‑Team zur Konzeption, Implementierung, Verifikation und Pflege von Software zur Unterstutzung von Halbleiter‑Designprozessen
• Automatisierung: Anwendung von Verfahren der Kunstlichen Intelligenz und des Maschinellen Lernens zur Steigerung von Effizienz und Automatisierungsgrad in EDA Workflows sowie zur Verbesserung von CoDesign‑Methoden
• Entwicklung: Realisierung von Losungen in Python, Java und Cadence SKILL innerhalb der EDA Umgebung fur anspruchsvolle Halbleiter‑Designaufgaben
• Datenanalyse: Auswertung von Workflow‑Daten zur Identifikation von Optimierungspotenzialen und Umsetzung datengetriebener Verbesserungen mittels Kunstlicher Intelligenz und Maschinellem Lernen
• Werkzeuge: Erstellung von Werkzeugen, die Optimierungen durch Kunstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen fur Simulation, Designvalidierung und Tests integrieren
• Qualitat: Teilnahme an Code‑Reviews, Pflege hochwertiger Dokumentation und Ausarbeitung von Testplanen zur Sicherstellung robuster Software
• Weiterentwicklung: Aufbau von Kompetenzen in Cadence SKILL zur Losung von CoDesign‑Herausforderungen und Einbringung neuer Ideen durch kontinuierliches Verfolgen von Trends in Software, Kunstlicher Intelligenz und Maschinellem Lernen sowie Electronic Design Automation

Weitere Informationen:

Beschaftigungsart: Befristet / Teilzeit / Vollzeit (Flexible Arbeitszeit von Montag bis Freitag zwischen 06:00 und 19:00 Uhr)

Dauer: Mindestens 12 Monate

Dein Profil

Qualifikationen und Fahigkeiten, die Dir zum Erfolg verhelfen

• Ausbildung: Aktives Studium im Bereich Informatik, Kunstliche Intelligenz, Elektrotechnik oder einem vergleichbaren technischen Fachgebiet
• Programmierung: Erfahrung in der Softwareentwicklung mit Python, Java und Perl
• Frameworks: Vertrautheit mit Frameworks fur Kunstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen, einschließlich Konzepten wie Algorithmen, Datenverarbeitung und Modellausbringung
• Cadence SKILL: Interesse am Erlernen und Anwenden von Cadence SKILL zur Erstellung von EDA Losungen
• Methoden: Kenntnisse in agilen Arbeitsweisen, Versionskontrollsystemen wie Git und Projektmanagement‑Tools wie Jira
• Soft Skills: Ausgepragtes analytisches Denken und Problemlosefahigkeit; Fahigkeit, eigenständig und in funktionsubergreifenden Teams zu arbeiten
• Sprachkenntnisse: Englisch erforderlich, Deutsch von Vorteil

Zusatzinformation

Diese Position unterliegt dem Kollektivvertrag fur Arbeiter und Angestellte der Elektro- und Elektronikindustrie (Vollzeitbasis), Beschaftigungsgruppe B fur Bachelorstudent*innen oder Beschaftigungsgruppe D fur Masterstudent*innen (https://www.feei.at/wp-content/uploads/2026/06/minimum-salaries-white-collar-workers-2026-05-01.pdf).

#WeAreIn for driving decarbonization and digitalization. Are you in?

Als ein weltweit fuhrender Anbieter von Halbleiterlosungen fur Power-Systeme und IoT ermoglichen wir wegweisende Losungen fur grune und effiziente Energie, saubere und sichere Mobilitat sowie ein intelligentes und sicheres IoT. Gemeinsam treiben wir Innovation und den Erfolg unserer Kund*innen voran. Gleichzeitig kummern wir uns um ihre Mitarbeitenden und bestärken sie darin, ihre ambitionierten Ziele zu erreichen. Hilf uns, das Leben einfacher, sicherer und nachhaltiger zu machen.

Unser Ziel ist es, das beste Infineon fur alle zu erschaffen.

Wir mochten durch Vielfalt und Inklusion das beste Infineon fur alle erschaffen. Wir schätzen Bewerbende so, wie sie sind, und bieten ein Arbeitsumfeld, das auf Vertrauen, Offenheit, Respekt und Chancengleichheit basiert.

Unsere Einstellungsentscheidungen basieren auf Fahigkeiten und Erfahrung. Auch wenn Du nicht alle Anforderungen erfullst, ermutigen wir Dich, dich zu bewerben.

Bitte teile uns mit, falls Du wahrend des Bewerbungsprozesses besondere Vorkehrungen benotisst.

Erfahre mehr uber unsere verschiedenen Kontaktmoglichkeiten und uber Diversity & Inclusion bei Infineon.

Ramona Steiner