Director Hardware Engineering, KI-Infrastruktursysteme

Axelera AI; United States; À distance; USD 180 000 - 280 000; Plein temps

Avantages offerts par ce poste

Rentenplan

Mitarbeitendenversicherungen

Unternehmensanteile

Résumé du poste

Axelera AI sucht eine unternehmerisch denkende, technisch führende Persönlichkeit, die die AI Infrastructure Systems innerhalb von AIS aufbaut und leitet. Ziel ist die Überführung der nächsten Generation von Beschleunigerchips in racktaugliche Formfaktoren bis hin zu vollständigen 1U/2U-Racksystemen für Unternehmenskunden, souveräne Clouds und HPC.

Sie bauen das Team auf, gestalten die Roadmap und tragen die volle Verantwortung für die Lieferung von Plattformen auf Board- und Systemebene.

Qualifications

• 15+ Jahre Erfahrung im Hardware-Engineering, davon Führungspositionen
• Nachweisliche Erfolge bei Lieferung von Server-/Rechenzentrums-HW
• Fundierte Expertise in Hochgeschwindigkeitsschnittstellen (PCIe Gen4/5/6, CXL)
• Erfahrung mit BMC-Plattformmanagement, Redfish/IPMI und Firmware-Stacks

Responsabilités

• Baue das Engineering-Team für Infrastructure Systems auf und forme eine multidisziplinäre Hardwareorganisation.
• Lege die technische Roadmap für Serverprodukte fest und entwickle Rack-Scale-Lösungen.
• Verantworte Umsetzung von Konzept bis Serienreife, inklusive Designreviews, Validierung und Produktionsstart.
• Treibe Plattformentwicklung auf Rechenzentrumsniveau, inklusive Management, BIOS-Firmware und Resilienzfunktionen.
• Arbeite eng mit Platform Architecture, Produktmanagement, Silizium- und Software-Teams zusammen, um Anforderungen umzusetzen.
• Koordiniere Zusammenarbeit mit Kunden, Systemintegratoren, Hyperscalern und OEM/ODM-Partnern.
• Definiere Engineering-Prozesse, Dokumentationsstandards und QA-Kontrollen gemäß NPD-Framework.
• Identifiziere Risiken, mindere Eskalationen und leite Fehleranalysen in Entwicklung und Qualifizierung.

Connaissances

Führungserfahrung

Strategisches Denken

Teamaufbau

Kommunikationsfähigkeit

Projektleitung

Outils

PCIe Gen4/5/6

CXL

HF-Layout SI/PI

Description du poste

Über uns

Axelera AI ist kein gewöhnliches Deep-Tech-Unternehmen. Wir entwickeln die KI-Plattform der nächsten Generation, um alle zu unterstützen, die dazu beitragen möchten, die Menschheit voranzubringen und die Welt um uns herum zu verbessern.

In nur fünf Jahren haben wir insgesamt 450 Millionen $ eingeworben und ein erstklassiges Team aus 250+ Mitarbeitenden aufgebaut, darunter 60+ Promovierte mit mehr als 40.000 Zitierungen. Sie arbeiten remote aus 20 verschiedenen Ländern sowie in unseren Büros in Belgien, Frankreich, der Schweiz, Italien und dem Vereinigten Königreich. Unser Hauptsitz befindet sich am High Tech Campus in Eindhoven, Niederlande.

Außerdem haben wir unsere Metis™ AI Platform eingeführt. Sie erzielt eine 3-5x höhere Effizienz und Leistung. Zudem haben wir eine starke Geschäftspipeline mit einem Volumen von über 100 Millionen $.

Unser unermüdlicher Einsatz für Innovation hat uns fest als globalen Branchenpionier etabliert.

Bist du bereit für die Herausforderung?

Positionsübersicht

Wir suchen eine unternehmerisch denkende, technisch herausragende Führungskraft im Engineering, die Axeleras Bereich AI Infrastructure Systems innerhalb der Gruppe AI Integrated Systems (AIS) aufbaut und leitet. Diese neue Funktion soll unsere Beschleunigerchips der nächsten Generation in rechenzentrumstaugliche Formfaktoren überführen und ausliefern: von PCIe-Beschleunigerkarten und Modulen der OAM-Klasse bis hin zu vollständigen 1U/2U-Racksystemen und dichten Rechenknoten für Unternehmenskunden im KI-Bereich, souveräne Cloud-Anbieter und HPC-Kunden.

Du baust das Team auf, gestaltest die technische Roadmap und verantwortest die durchgängige Auslieferung von Produkten auf Board- und Systemebene für zwei strategische Programme. Dabei arbeitest du eng mit der Engineering-Leitung der Produktlinie Embedded AI innerhalb von AIS, dem Bereich System and Platform Architecture in R&D, der Siliziumorganisation, der Voyager SDK-/Softwaregruppe und Axeleras Go-to-Market-Teams zusammen, die Hyperscaler, Initiativen für souveräne KI und das europäische HPC-Ökosystem betreuen.

Diese Rolle ist stark praxisorientiert. Du verantwortest die Implementierung, Validierung und Auslieferung von Plattformsystemen. Du prüfst Schaltpläne und Layouts, hinterfragst Leistungs- und Wärmebudgets, gestaltest den BMC- und Plattform-Firmware-Stack und bist während der Inbetriebnahme im Labor vor Ort. Strategische Führung ohne technische Tiefe funktioniert in dieser Rolle nicht.

Hauptaufgaben:

• Baue das Engineering-Team für Infrastructure Systems von Grund auf auf: Stelle Mitarbeitende ein, strukturiere und fördere eine multidisziplinäre Organisation für Hardwarearchitektur, PCB-Design, Leistungs-, Wärme- und Mechanik-Engineering, Firmware und Plattformvalidierung, mit internen Ressourcen und Ressourcen von Drittanbietern.

• Lege die technische Roadmap für Serverprodukte des Bereichs auf Board- und Systemebene fest: PCIe Gen6/CXL-Beschleunigerkarten, OAM-Module und UBB-Baseboards sowie vollständige 1U/2U-Racksysteme. Entwickle diese in Richtung Rack-Scale-Lösungen weiter, einschließlich Netzwerk-Fabric- und Speicherarchitektur, abgestimmt auf die Roadmap für Systeme und Silizium der nächsten Generation.

• Sei die technische Instanz für die Systemimplementierung, einschließlich Schaltplänen, PCB-Lagenaufbauten, Hochgeschwindigkeitssignalen (PCIe Gen5/6, CXL, Hochgeschwindigkeits-SerDes), Enterprise-Speicher, Stromversorgung und VRM-Design, SI/PI-Methodik sowie mechanischer und thermischer Integration.

• Verantworte die durchgängige Umsetzung vom Konzept über Design-Reviews, Inbetriebnahme, Validierung, Zuverlässigkeitsqualifizierung und DFM/DFT/DFR bis zur Produktionsreife in Serie. Dazu gehören NPI und Hochlauf mit Tier-1-CMs und ODMs. Entscheide für jedes Programm, ob intern entwickelt oder mit Partnern gearbeitet wird: Führe Designs intern, wenn sie zur Differenzierung beitragen, und entwickle sie gemeinsam mit ODM-Partnern, wenn es auf Markteinführungszeit oder Skalierung ankommt.

• Treibe Plattformentwicklung auf Rechenzentrumsniveau voran: BMC-basiertes Management, Redfish/IPMI, UEFI/BIOS-Firmware, Secure Boot und Root of Trust, Resilienz der Plattform-Firmware, Enterprise-RAS-Funktionen und Out-of-Band-Telemetrie.

• Leite die Wärme- und Mechanikstrategie für leistungsstarke Beschleunigerplattformen, einschließlich luftgekühlter Rack-Designs und, sofern geeignet, Varianten mit direkter Flüssigkeitskühlung (DLC) und für Immersion-Kühlung geeignete Varianten.

• Arbeite mit der Engineering-Leitung von Embedded AI innerhalb von AIS zusammen, um die Umsetzung auf Board- und Systemebene über die beiden Produktlinien hinweg abzustimmen. Teile Referenzdesigns, Validierungsressourcen und Beziehungen zu CMs/ODMs, wo dies beide Bereiche schneller voranbringt.

• Arbeite mit Platform Architecture sowie den Teams für Produktmanagement, Silizium, SDK und Software zusammen, um Plattformanforderungen weiterzuentwickeln und umzusetzen, zum Beispiel Speicher-Topologie, Interconnect, Leistungszustände und Telemetrie. So stellst du sicher, dass die Serverprodukte die Fähigkeiten des Beschleunigers auf Rack- und Clusterebene optimal zur Geltung bringen.

• Arbeite direkt mit strategischen Kunden, Systemintegratoren und Ökosystempartnern zusammen, darunter Hyperscaler, Betreiber souveräner Clouds, HPC-Zentren, OEMs und ODMs, um Anforderungen zu gestalten und Design-ins zu gewinnen.

• Definiere Engineering-Prozesse, Dokumentationsstandards, Validierungsmethoden und Qualitätskontrollen für den neuen Bereich und setze sie durch. Richte sie am NPD-Framework von Axelera aus.

• Erkenne technische Risiken und mindere sie, löse Eskalationen im Engineering und treibe während der Entwicklung, Qualifizierung und frühen Produktion die Fehlersuche und Ursachenanalyse voran.

• Verantworte das Engineering-Budget des Bereichs, CAPEX, externe Engineering-Ausgaben und Lieferantenbeziehungen.

Qualifikationen:

• 15+ Jahre Erfahrung im Hardware-Engineering für komplexe Elektronikprodukte, davon mindestens 5 Jahre in leitenden Positionen mit Verantwortung für multidisziplinäre Teams.

• Nachweisliche Erfolge bei der Auslieferung von Rechenzentrums- oder Server-Hardware in die Serienproduktion: Beschleunigerkarten, OAM-Module, UBB-Baseboards, GPU-/xPU-Serverplattformen, Rechenknoten oder Systeme auf Rack-Ebene.

• Fundierte Expertise in Hochgeschwindigkeitsschnittstellen (PCIe Gen4/5/6, CXL, Hochgeschwindigkeits-SerDes), Serverspeicher, Hochstromversorgung und VRM-Design sowie hochdichtem PCB-Layout mit konsequenter SI/PI-Methodik.

• Erfahrung mit BMC-basiertem Plattformmanagement, Redfish/IPMI, UEFI/BIOS oder vergleichbaren Firmware-Stacks, Secure Boot/Root of Trust und Enterprise-RAS-Funktionen.

• Gute Kenntnisse in der Wärme- und Mechanikentwicklung für Rechenzentren: luftgekühlte 1U/2U-Gehäuse, direkte Flüssigkeitskühlung und/oder für Immersion-Kühlung geeignete Plattformen sowie Stromversorgung auf Rack-Ebene mit 12V, 48V und OCP-Power-Shelf.

• Vertrautheit mit Compliance-Anforderungen für Rechenzentren und KI-Infrastrukturen sowie mit PCIe- und OCP-Standards.

• Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Tier-1-CMs/ODMs an Produkten für Server, einschließlich DFM, MP-Transfer, Steigerung der Ausbeute und Sustaining Engineering.

• Fähigkeit, Schaltpläne, Layouts, Simulationsergebnisse und Validierungsdaten aus dem Labor praktisch zu prüfen und Entscheidungen zu treffen, wenn das Team nicht weiterkommt.

• Ausgeprägtes strategisches Denkvermögen, hervorragende Kommunikationsfähigkeiten und Entscheidungsstärke in dynamischen Umgebungen. Du bist sicher im Austausch mit Kunden und Partnern auf C-Level.

Von Vorteil:

• Erfahrung im Aufbau oder in der deutlichen Vergrößerung eines Engineering-Teams ist besonders erwünscht.

• Erfahrung mit KI-Beschleunigerplattformen, GPUs oder kundenspezifischem Silizium im Rechenzentrum ist ein großer Pluspunkt.

• Erfahrung mit Programmen für souveräne KI, EuroHPC, HPC oder europäische Verteidigungs- und Dual-Use-Rechenzentren ist von Vorteil.

• Fließende Englischkenntnisse sind erforderlich. Eine weitere europäische Sprache ist von Vorteil.

Standort

Wir bieten flexible Arbeitsmöglichkeiten. Du kannst:

• In einem unserer Axelera-AI-Büros arbeiten, sofern du bereits in der Nähe wohnst: Florenz oder Mailand in Italien, Amsterdam oder Eindhoven in den Niederlanden, Leuven in Belgien, Paris in Frankreich, Zürich in der Schweiz oder Bristol im Vereinigten Königreich.

• Vollständig remote aus den USA oder einem europäischen Land (einschließlich des Vereinigten Königreichs) arbeiten, in dem du bereits wohnst.

• Mit uns umziehen und von Amsterdam oder Eindhoven in den Niederlanden oder von Bologna, Florenz oder Mailand in Italien aus arbeiten.

Was wir bieten

Dies ist deine Chance, eine dynamische, schnell wachsende und internationale Organisation mitzugestalten und Teil von ihr zu werden. Wir bieten ein attraktives Vergütungspaket, einschließlich eines Rentenplans, umfangreicher Mitarbeitendenversicherungen und der Möglichkeit, Unternehmensanteile zu erhalten.

Dich erwartet eine offene Kultur, die Kreativität und kontinuierliche Innovation fördert. Gemeinsame Verantwortung und Freiheit mit Eigenverantwortung prägen die Art, wie wir als Team handeln und arbeiten.

Bei Axelera AI setzen wir uns mit voller Überzeugung für Chancengleichheit ein und legen großen Wert auf Vielfalt. Wir engagieren uns konsequent dafür, ein herzliches und inklusives Umfeld zu schaffen, das alle Mitglieder unseres Teams stärkt und wertschätzt. Bewerbungen von Menschen aller Hintergründe sind willkommen. Gemeinsam gestalten wir die Zukunft der KI.