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Stage - Mesure de la température de jonction des semiconducteurs de puissance et modélisation m[...]

SuperGrid Institute

Villeurbanne

Sur place

EUR 20 000 - 40 000

Plein temps

Il y a 30+ jours

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Résumé du poste

Une société spécialisée dans la transition énergétique recherche un stagiaire en modélisation multiphysique. Vous contribuerez à l'étude de la température de jonction des semi-conducteurs et au développement de modèles numériques pour des modules de puissance. Un Master 2 en génie électrique, mécanique ou physique est requis. Stage de 6 mois à partir de février 2026, avec des avantages comme la participation aux frais de repas et des activités entre collègues.

Prestations

Participation aux frais de repas
Activités entre collègues
CSE
Habilitations électriques prises en charge
Vélos en libre‑service

Qualifications

  • Connaissance des modules de puissance.
  • Expérience en expérimentation.

Responsabilités

  • Réaliser une étude bibliographique.
  • Concevoir et réaliser une carte de mesure de la température de jonction.
  • Développer un modèle numérique multiphysique (si le temps le permet).
  • Valider le modèle par comparaison avec résultats expérimentaux internes.

Connaissances

Éléments finis (FEM)
Modélisation multiphysique
Programmation (Python / MATLAB)
Électronique de puissance
Notion de physique semi‑conducteurs

Formation

Master 2 / Ingénieur en génie électrique, mécanique, matériaux ou physique appliquée

Outils

Altium
COMSOL
ANSYS
Abaqus
Description du poste
Description

Créée en 2014, SuperGrid Institute est une société privée indépendante, acteur de la transition énergétique en France et dans toute l’Europe, regroupant plus de 150 collaborateurs et plus de 20 nationalités différentes. Spécialiste des systèmes électriques innovants à courant continu en haute et moyenne tension (HVDC et MVDC). SuperGrid Institute participe également au développement de nouvelles technologies pour l’intégration des énergies renouvelables dans les réseaux électriques du futur.

SuperGrid Institute est classée sur le podium et le top 10 de l’INPI depuis 2018.

Pour plus d’infos, visitez notre site :

Mots clés : Modélisation / Multiphysique / Semiconducteurs / Electro‑thermique / Fiabilité / Température de jonction

Contexte général

Les semi‑conducteurs de puissance, tels que les IGBT, MOSFET et diodes, jouent un rôle clé dans la transition énergétique et l’électrification des systèmes modernes. Dans les convertisseurs de puissance, leur fiabilité est cruciale : des défaillances localisées — comme la rupture de fils de bonding ou le délaminage des brasures, résultant de contraintes thermomécaniques répétées — peuvent fortement dégrader les performances et conduire à un arrêt prématuré du système.

La mise en œuvre d’un suivi en temps réel de la température de jonction des semi‑conducteurs constitue un levier essentiel pour améliorer la fiabilité opérationnelle. En effet, cette température est un indicateur direct de l’état de stress thermique subi par les composants. Le suivi continu de cette grandeur physique permet ainsi de détecter les signes précurseurs de défaillance, d’optimiser les stratégies de pilotage thermique, et d’instaurer une maintenance prédictive ciblée, réduisant les arrêts non planifiés et prolongeant la durée de vie des systèmes.

Pour pouvoir prédire la durée de vie restante, il est nécessaire de comprendre en profondeur les mécanismes physiques à l’origine des dégradations afin d’en déduire des lois de vieillissement pertinentes. La modélisation multiphysique — intégrant les phénomènes électriques, thermiques et mécaniques — constitue un outil précieux pour analyser ces interactions complexes et prédire le comportement des composants en conditions réelles de fonctionnement.

Mission
Étape 1 :
  • Réaliser une étude bibliographique
  • Concevoir une carte de mesure de la température de jonction d’un MOSFET SiC
  • Réaliser la carte
  • Valider le concept sur un convertisseur sur une de nos plateformes d’essai
Étape 2 (en fonction du temps restant) :
  • Développer un modèle numérique multiphysique d’un module de puissance réel (couplage électrique / thermique / mécanique).
  • Modéliser la génération de contraintes électrothermiques dans les différents matériaux (pour tour du die, résine, cuivre, Al) et en évaluer la distribution et l’évolution (fatigue).
  • Valider le modèle (si possible) par comparaison avec résultats expérimentaux internes.
Profil du candidat

Master 2 / Ingénieur en génie électrique, mécanique, matériaux ou physique appliquée.

Compétences souhaitées

Éléments finis (FEM), modélisation multiphysique, programmation (Python / MATLAB), électronique de puissance, notion de physique semi‑conducteurs.

Atouts

Expérience d’utilisation d’Altium, COMSOL / ANSYS / Abaqus, connaissance modules de puissance, expérimentation.

Durée du stage

6 mois

Date de démarrage

Février 2026

Soft skills
  • Rigueur
  • Esprit d'analyse et de synthèse
  • Curiosité et créativité
  • Travail en équipe
  • Autonomie
Ce que nous pouvons vous offrir
  • Vous intégrez un institut pour la transition énergétique, un domaine d’activité porteur et stimulant.
  • Participation aux frais de repas (restaurant d’entreprise)
  • Activités entre collègues au sein de l’entreprise (foot, course à pied, chorale, …)
  • CSE
  • Habilitations électriques prises en charge
  • Vélos en libre‑service
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