STAGE - Ingénieur.e Génie physique H/F

CNES; Toulouse; Hybrid; EUR 7,800 - 12,000; Full time

Job summary

Le CNES à Toulouse propose un stage d'ingénieur(e) en physique/ingénierie pour la caractérisation d'une puce silicium sous AFM. Le laboratoire d'expertises du CNES conduit des analyses technologiques liées aux composants, à l'électronique et à la contamination spatiale, avec des possibilités de stages et doctorats.

Le sujet vise à explorer des analyses AFM/KFPM sur puces polarisées, avec amincissement extrême et étude des effets thermiques, mécaniques et électriques sur les mesures.

Responsibilities

• caractériser la température de surface de la puce selon les conditions courant/tension
• évaluer l'impact de l'échauffement sur la caractéristique courant-tension des transistors
• mesurer la dilatation mécanique de l'échantillon
• étudier l'impact sur la mesure AFM selon la température, avec éventuelle utilisation de ST HM
• explorer le flux convectif autour de la puce lors du chauffage

Job description

Ingénieur.e Génie physique -Caractérisation d'une puce silicium sous AFM

Pendant ce stage, vous intégrerezle laboratoire d'expertises du CNES à Toulouse. Ce laboratoire assure lesanalyses dans les domaines de l'analyse technologique de composants,l'électronique, les matériaux et la contamination spatiale pour les besoins desprojets du CNES.

Afin de toujours repousser leslimites des moyens de caractérisation, une composante des activités dulaboratoire est dédiée à la recherche et au développement de nouvellesméthodes, notamment au moyen de stages, d'alternances et de doctorats.

Ce sujet entre dans le cadre d'unprojet de recherche (thèse) visant à explorer la faisabilité d'analyses par AFM/KFPM sur des composants électroniques (puces en silicium) polarisés.L'approche lors de ces analyses est d'amincir de manière extrême (jusqu'àquelques microns, voire moins) les puces, ce qui a pour conséquence d’entraînerdes changements profonds dans l'environnement mécanique, thermique etélectronique de la puce.

Une des problématiquesrencontrées est l'échauffement de la puce, privée de son "Lead-Frame"qui permet l'évacuation efficace de la chaleur. Le passage du courant entrainedonc un échauffement important qui pourrait être la cause de problèmes d'imagerieen AFM.

Les objectifs de ce stageseraient de caractériser :

• La température à la surface de la puce selon les conditions de courant/tension.
• L'impact de l'échauffement sur la caractéristique courant-tension destransistors.
• La dilatation mécanique de l'échantillon.
• L'impact sur la mesure AFM selon la température, possiblement à l'aide de la méthode"SThM".
• Éventuellement, le flux convectif au-dessuset autour de la puce lorsqu'elle chauffe.

Pour ce faire, vous aurez àdisposition une grande panoplie de moyens de préparation et de mesure :

• Matériel électronique (alimentations, SMUs, oscilloscopes, traceurs de courbes).
• Microscopie : AFM Bruker, microscopes,MEBs...).
• Une camérathermique Lock-In.
• Un profilomètre 3D optique "Sensofar".
• Une plateforme de préparation d'échantillons (polisseuses, etc.).

Pendant ce stage, vous serezencadré par uningénieur-docteur du CNESainsi que par le doctorant.

Selon l'avancement du stage, ilsera ponctuellement possible d'appuyer le doctorant sur la reproduction desmesures AFM/KPFM ou sur la préparation d'échantillons.

Le stage pourrait débuter en Mars 2027.