Stage - Conception et caractérisation d'un PCB - F/H

Schneider Electric; Eybens; Sur place; EUR 10 000 - 13 000; Plein temps

Résumé du poste

Schneider Electric recherche un(e) stagiaire en dernière année d’ingénierie ou Master 2 pour contribuer au développement de plateformes électroniques. Vous rejoindrez l’équipe Embedded Systems à Eybens, près de Grenoble, pour concevoir et valider un outil PCB innovant interposer/risers, orienté haute vitesse et exigences SI.

Ce stage offre une immersion dans un environnement international, avec des experts en électronique et une collaboration proche avec l’équipe MPU et l’Innovation & Technology

Qualifications

• Étudiant(e) en dernière année d'école d'ingénieur ou Master 2 avec une spécialisation en électronique, microélectronique ou systèmes embarqués.
• Connaissances en PCB haute vitesse et SI appréciées.
• Intérêt pour les plateformes SoM/PCB interposer et la validation électrique.

Responsabilités

• Réaliser une étude des technologies PCB adaptées aux applications haute vitesse et aux contraintes mécaniques.
• Définir l'architecture du PCB, le stack-up et les matériaux pour les performances électriques.
• Concevoir le PCB de mesure en CAO électronique en intégrant les contraintes de Signal Integrity.
• Modéliser et extraire les paramètres S pour caractériser le comportement électrique.
• Réaliser des simulations de Signal Integrity et optimiser le design pour les interfaces mémoire.
• Piloter la fabrication et l'assemblage des cartes prototypes.
• Effectuer des mesures électriques haute fréquence et de-embedding basées sur les paramètres S.
• Intégrer le PCB sur un SoM et sa carte porteuse.

Connaissances

Final year student

Électronique / Microélectronique

Systèmes embarqués

Conception PCB haute vitesse

Signal Integrity

Formation

Master 2 en électronique / microélectronique / systèmes embarqués

Outils

CAO électronique

Modélisation S-parameters

Description du poste

Et si votre stage avait de l’impact ?

Classée n°1 des entreprises les plus durables au monde et 2ème au classement HappyTrainees, Schneider Electric offre une expérience enrichissante, recommandée par 92,9 % de nos stagiaires et alternants.

Et ce n’est pas un hasard ! Notre culture repose sur des valeurs fortes : Inclusion, Maîtrise, Purpose, Action, Curiosité et Travail d’équipe, permettant à chaque personne de contribuer pleinement à la transformation vers un monde plus durable.

Vous évoluerez dans une entreprise de 150 000 collaborateurs, présente dans plus de 100 pays et leader mondial de la gestion de l’énergie et de l’automatisation.

Rejoindre Schneider Electric, c’est donc bien plus qu’intégrer un grand groupe international !

Votre environnement de travail:

Vous êtes étudiant(e) en dernière année d'école d'ingénieur ou en Master 2 avec une spécialisation en électronique, microélectronique ou systèmes embarqués ? Vous souhaitez contribuer au développement des plateformes électroniques qui accompagneront la transformation numérique et industrielle de Schneider Electric ?

Rejoignez Schneider Electric à Eybens, près de Grenoble, au sein de l'organisation Energy Management - Innovation & Technology.

Vous intégrerez l'équipe Embedded Systems, composée de 25 experts couvrant l'ensemble du cycle de développement des systèmes embarqués : architecture électronique, conception de cartes électroniques, technologies PCB, intégration de composants, simulation, développement logiciel embarqué et validation.

Au sein de cette organisation, l'équipe MPU développe des plateformes matérielles basées sur des System on Module (SoM) destinées à de nombreux produits industriels de Schneider Electric. Vous évoluerez dans un environnement international, innovant et collaboratif, au contact d'experts en électronique numérique, PCB haute densité et systèmes embarqués.

Vos missions:

Vous rejoindrez l'équipe MPU afin de contribuer au développement de solutions de validation électrique pour les futures générations de System on Module.

Les SoM développés par Schneider Electric intègrent des processeurs hautes performances, des mémoires volatiles et non volatiles (LPDDR4, eMMC, NAND, NOR Flash) ainsi que les circuits de gestion d'alimentation associés. Ces modules sont caractérisés par une très forte densité d'intégration et des contraintes d'encombrement importantes, rendant difficile l'accès aux signaux électroniques lors des phases de validation et de diagnostic.

L'objectif du stage est de concevoir un outil PCB innovant de type interposer / riser board, capable de s'intercaler entre les composants et le SoM afin de rendre accessibles des interfaces fonctionnant à plusieurs GHz, tout en préservant leurs performances électriques.

Les résultats de ce travail permettront d'améliorer les capacités de mesure et de caractérisation des mémoires rapides intégrées dans les SoM, ainsi que dans d'autres architectures électroniques fortement contraintes.

Au cours de ce stage, vous serez amené(e) à :

• Réaliser une étude des technologies PCB adaptées aux applications haute vitesse et aux contraintes mécaniques de type interposer.
• Définir l'architecture du PCB, le stack-up et les matériaux permettant de garantir les performances électriques requises.
• Concevoir le PCB de mesure sous outil CAO électronique en intégrant les contraintes de Signal Integrity.
• Modéliser et extraire les paramètres S du circuit afin de caractériser son comportement électrique.
• Réaliser des simulations de Signal Integrity et optimiser le design pour les interfaces mémoire haut débit.
• Adapter les modèles électriques pour permettre l'exploitation des mesures réalisées avec les équipements de laboratoire haute vitesse (oscilloscope, analyseur, etc.).
• Selon l'avancement du projet
• Piloter la fabrication et l'assemblage des cartes prototypes.
• Réaliser l'intégration du PCB de mesure sur un SoM et sa carte porteuse.
• Effectuer des mesures électriques haute fréquence et mettre en œuvre les techniques de de-embedding basées sur les paramètres S.
• Comparer les résultats expérimentaux avec les simulations et proposer des axes d'amélioration.

Ce stage vous permettra d'acquérir une expérience concrète sur :

• Le développement de System on Module industriels.
• Les technologies PCB haute densité et haute vitesse.
• Les problématiques de Signal Integrity et de caractérisation électrique.
• Les mesures sur interfaces mémoire fonctionnant à plusieurs GHz.
• Les méthodes de validation utilisées dans le développement de produits industriels de nouvelle génération chez Schneider Electric.

Localisation : Eybens (Isère, France)

Horaires de travail: journée

Duréedu stage souhaitée: 5 à 6 mois

Date de démarrage souhaitée : Février / Mars 2027

Le Profil