[INTERN-APPRENTICE] Developpement Packaging Engineer

Teledyne Technologies Incorporated; Grenoble; Sur place; EUR 11 160 - 16 740; Temps partiel

Résumé du poste

Teledyne Technologies Incorporated recherche un apprenti en développement de package semi-conducteur à Saint-Egrève. Ce poste vous permettra d'acquérir des compétences dans le domaine des boîtiers électroniques haute fiabilité pour des applications complexes.

Les principales missions incluent la conception, le routage et l'analyse des boîtiers, ainsi que la collaboration avec des équipes de recherche et développement. La formation recommandée est en électronique ou semiconducteur.

Qualifications

• Curiosité technique pour le packaging microélectronique.
• Notions de routage de PCB et/ou électronique hardware.
• Rigueur, sens de l’organisation et autonomie progressive.
• Capacité à rédiger une documentation claire et structurée.
• Anglais professionnel lu et écrit (niveau B2 minimum).

Responsabilités

• Participer à la capitalisation des bonnes pratiques.
• Contribuer à la mise à jour de documents techniques.
• Participer à l’amélioration continue des méthodes de développement.
• Interaction avec les équipes projet.
• Réalisation de la conception et routage du boîtier.

Connaissances

Curiosité technique pour le packaging microélectronique

Notions de routage de PCB

Rigueur

Capacité à rédiger une documentation claire

Anglais professionnel lu et écrit

Formation

Electronique, microélectronique, semiconducteur

Outils

Cadence APD

AutoCAD

Solidworks

Ansys HFSS

Icepack

Description du poste

Teledyne Technologies Incorporated provides enabling technologies for industrial growth markets requiring advanced technology and high reliability. These markets include aerospace and defense, factory automation, environmental monitoring, electronics design, oceanographic research, deepwater oil and gas, medical imaging and pharmaceutical research.

Post Title

Apprentissage développement de package semi‑conducteur / packaging designer

Location

Saint‑Egrève (9 km de Grenoble)

Contract Type

Apprentissage cycle ingénieur (3 ans)

Job Description

Notre site de 400 collaborateurs rassemble des équipes de recherche et développement, des ateliers de production et des services support. Ils nous font confiance : la NASA, l’Agence Spatiale Européenne (ESA), le CNES, Boeing, Airbus, et bien d’autres encore ! Au sein de la division Semiconducteurs, l’équipe de développement de package intervient sur la conception et le développement de boîtiers électroniques haute fiabilité pour des composants complexes, notamment des convertisseurs de données et des microprocesseurs destinés aux applications spatiales, aéronautiques et défense.

Mission Summary

L’objectif de l’alternance est de vous faire monter progressivement en compétence sur les multiples domaines métier d’ingénieur développement de package, en commençant par des activités liées aux outils utilisés, méthodologie, et de capitalisation, avant de contribuer à des sujets de développement plus opérationnels. Vous serez accompagné par les ingénieurs de l’équipe et interviendrez progressivement au cours des phases d’apprentissage sur les missions suivantes.

Missions Principales

• Participer à la capitalisation des bonnes pratiques issues des projets et des retours d’expériences.
• Contribuer à la mise à jour de documents techniques, guides, checklists et supports métier.
• Participer à l’amélioration continue des méthodes de développement package et au trade‑off d’outil de simulation.
• Participation à l’identification des besoins des clients.
• Participation à la définition des solutions techniques et à la rédaction de la spécification technique du boitier.
• Interagir avec les fabricants de packaging afin d’obtenir une solution technique et un devis tout au long du processus de conception.
• Interagir avec les équipes projet (concepteurs de puces, chef de projet, etc.).
• Création de bibliothèque de composants (symbole, footprint, 3D) pour alimenter et mettre à jour les designs sous Cadence APD.
• Réaliser la conception, le routage et les Drawings du boîtier (Cadence APD, AutoCAD, Solidworks) conformément aux contraintes et au planning initialement défini.
• Effectuer les simulations électriques, thermiques et mécaniques lorsque nécessaire (Ansys HFSS, Icepack, Solidworks).
• Réaliser les vérifications DRC conformément aux méthodologies e2v.
• Conduire les différentes revues de conception, y compris la revue finale avant lancement en fabrication.
• Assurer le rôle d’expert conception vis‑à‑vis des assembleurs (instructions d’assemblage, etc.).
• Etude d’architecture de boitier System In Package (SIP).
• Etude et optimisation de réseau de distribution d’alimentation (PDN) à faible bruit.
• Etude et optimisation de lignes de transmissions haute fréquence jusqu’à 60GHz.

Compétences Recherchées

• Curiosité technique pour le packaging microélectronique : boîtiers, assemblage, substrats, intégrité des signaux.
• Notions de routage de PCB et/ou électronique hardware.
• Rigueur, sens de l’organisation, autonomie progressive.
• Capacité à rédiger une documentation claire et structurée.
• Anglais professionnel lu et écrit (niveau B2 minimum – environnement international).
• Esprit d’équipe : l’équipe est petite, la collaboration directe est au quotidien.

Formation Recommandée

Electronique, microélectronique, semiconducteur. Cursus universitaire : Phelma, INSA, Centrale, Supélec, Polytech, École des Mines, Arts et métiers, etc.

Teledyne and all of our employees are committed to conducting business with the highest ethical standards. We require all employees to comply with all applicable laws, regulations, rules and regulatory orders. Our reputation for honesty, integrity and high ethics is as important to us as our reputation for making innovative sensing solutions.