Ingénieur Technologue Packaging Microélectronique

SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE S.A.S FRANCE; Châteauneuf-sur-Isère; Sur place; EUR 60 000 - 90 000; Plein temps

Résumé du poste

Safran Electronics & Defense recrute un(e) Ingénieur-e Technologue Electronique Packaging Microélectronique intégré au Centre d'Ingénierie Contrôle Moteur et Puissance, spécialisé dans le développement de calculateurs pour l'aéronautique et le spatial.

Vous mènerez les pré-études packaging, piloterez les analyses de défaillances et les essais thermomécaniques, et préparerez les dossiers de qualification en collaboration avec les architectes systèmes et électroniciens.

Qualifications

• Expérience liée au packaging microélectronique et à l'analyse de défaillances.
• Conception et qualification de solutions électroniques pour l'aéronautique et le spatial.

Responsabilités

• Réaliser les pré-études packaging et les choix technologiques.
• Piloter les essais et les calculs thermomécaniques et chimiques.
• Rédiger les plans d'essais et les dossiers de qualification.

Connaissances

Packaging microélectronique

Analyse de défaillances

Conception électronique

Description du poste

Safran Electronics & Defense recrute un(e) Ingénieur-e Technologue Electronique Packaging Microélectronique intégré au Centre d'Ingénierie Contrôle Moteur et Puissance, spécialisé dans le développement de calculateurs pour l'aéronautique et le spatial.

Vous mènerez les pré-études packaging, piloterez les analyses de défaillances et les essais thermomécaniques, et préparerez les dossiers de qualification en collaboration avec les architectes systèmes et électroniciens.