Ingénieur R&D Intégration procédés Front-end (H/F)

MURATA INTEGRATED PASSIVE SOLUTIONS; Caen; Sur place; EUR 40 000 - 60 000; Plein temps

Résumé du poste

Une entreprise de technologie de composants passifs à Caen recherche un Ingénieur R&D pour développer des technologies d'intégration de capacité dans le silicium. Le candidat idéal aura un doctorat ou un diplôme d'ingénieur, avec une expérience souhaitée d'un à deux ans en microélectronique. Les responsabilités incluent le développement et l'industrialisation de procédés, la rédaction de documentation technique, ainsi que l'analyse process. L'anglais est requis pour la communication.

Qualifications

• Titulaire d'une thèse de doctorat ou d'un diplôme d'ingénieur en science des matériaux.
• Débutant ou avec 1-2 ans d'expérience en microélectronique sur substrat silicium.
• Niveau d'anglais permettant de réaliser des présentations et avoir des discussions.

Responsabilités

• Développer des technologies d'intégration de capacité dans le silicium.
• Participer à la rédaction de documentation technique.
• Analyser les dérives process durant l'industrialisation.

Connaissances

Concevoir et gérer un projet

Elaborer des propositions techniques

Procéder à des tests, expérimentations

Analyser les dérives process

Formation

Doctorat en science des matériaux ou diplôme d'ingénieur

Outils

Techniques de caractérisation (Ellipsométrie, MEB)

Description du poste

Offre n° 201RQKF
Ingénieur R&D Intégration procédés Front-end (H/F)

Intégré(e) à l'équipe Technology R&D and Design For Manufacturing, vous participez à développer les nouvelles technologies d'intégration de capacité dans le silicium avec des structures 3D. Vous dépendrez du responsable d'une de nos familles de technologies.

Vos responsabilités principales incluent :

• Participer à la définition, au développement, à la qualification et à l'industrialisation des procédés Front-end (règles de dessin, dépôts, gravures, caractérisation, fiabilité) nécessaires à la réalisation de produits.
• Participer à la rédaction de la documentation technique (rapports R&D, spécifications, dossiers de transfert vers la production ou les partenaires industriels), avec l'interprétation et la publication des résultats.
• Préparer et présenter les revues de jalon liées aux développements technologiques.
• Intégrer l'aspect Design For Manufacturing et une approche éco-conception dans vos propositions.
• Participer à l'identification et le pilotage des études de faisabilité et des plans d'expériences (DOE) en collaboration avec les différentes composantes direction technique et les parties prenantes internes.
• Participer à la définition et à la mise en œuvre de la caractérisation physique et électrique des produits.
• Participer à l'élaboration du plan de qualification du procédé avec l'ingénieur fiabilité.
• Durant la phase d'industrialisation, analyser les dérives process (rendements, défauts qualité, nonconformités) et proposer des actions correctives et préventives (résolution de problèmes, plans d'amélioration continue).
• Participer à la veille technologique dans le domaine des procédés de fabrication micro‑électronique sur silicium.
• Apporter des solutions créatives et innovantes, développer la propriété intellectuelle.

Votre profil :

Vous êtes titulaire d'une thèse de doctorat ou d'un diplôme d'ingénieur en science des matériaux, microélectronique, ou domaines connexes. Vous êtes débutant ou avec une expérience d'un à deux ans dans le domaine de la microélectronique sur les technologies du Front‑end sur substrat silicium ou similaire. Votre esprit d'analyse, votre curiosité, votre autonomie et votre rigueur seront essentiels pour la réussite de ce poste. Votre niveau d'anglais vous permet de réaliser des présentations, préparer de la documentation, avoir des discussions avec des homologues étrangers.

Sont appréciés :

• la pratique des procédés de fabrication des semi‑conducteurs
• des compétences en statistiques/SPC et en qualité (AMDEC, 8D, DMAIC)
• la connaissance des procédés micro‑électroniques (CVD, PECVD, ALD, photolithographie, gravure) et des techniques de caractérisation (Ellipsométrie, MEB, TDDB)
• la caractérisation physique des matériaux

Type de contrat CDI

Contrat travail Durée du travail 39H/semaine Travail en journée

Salaire

• Selon profil et expérience

Expérience

• 2 An(s) - expérience souhaitée. Cette expérience est indispensable.
• Bac+5 et plus ou équivalents – Doctorat ou diplôme d'ingénieur matériaux. Cette formation est indispensable.

Compétences

• Concevoir et gérer un projet
• Définir la stratégie financière d'une structure
• Elaborer des propositions techniques
• Identifier les contraintes d'un projet
• Procéder à des tests, expérimentations

Informations complémentaires

• Secteur d'activité : Fabrication de composants électroniques

Murata Integrated Passive Solutions, société du Groupe Murata à Caen, et leader reconnu mondialement en technologie d'intégration de composants passifs sur silicium, propose une offre globale de miniaturisation des circuits électroniques, avec un niveau de performance très élevé. La société réalise une croissance importante principalement sur les segments de marché du Medtech, les infrastructures telecom et des semi-conducteurs. La société exporte à plus de 80% et emploie 200 personnes. Mme Sylvie TRANCHANT