Ingénieur Process Microélectronique (H/F)

TMC; Échirolles; On-site; EUR 85,000 - 110,000; Full time

Job summary

TMC recherche un Ingénieur Process expérimenté pour intervenir sur le développement, l'optimisation, la qualification et le suivi des procédés de fabrication en microélectronique. Le candidat contribuera à la performance et à la fiabilité des procédés tout en guidant les équipes.

Formation supérieure en microélectronique requise; expérience minimale de 8 années sur procédés industriels et connaissance des domaines ETCH, ECD, CMP, métrologie.

Qualifications

• 8 ans d'expérience minimum en procédés de fabrication sur des équipements de microélectronique, dans un environnement industriel.
• Solide compréhension des procédés de fabrication des semi-conducteurs et de leurs contraintes opérationnelles.
• Expérience en développement, optimisation, qualification ou amélioration de procédés industriels.
• Capacité à analyser des données techniques, identifier les causes de dérive et proposer des solutions adaptées.
• Une expérience chez STMicroelectronics, LYNRED, E2V ou SOITEC serait particulièrement appréciée.

Responsibilities

• Développer, qualifier et optimiser les procédés de fabrication en microélectronique afin d'améliorer leurs performances, leur stabilité, leur uniformité et leur fiabilité.
• Définir et ajuster les paramètres process, réaliser des plans d'expériences et évaluer de nouvelles solutions technologiques.
• Assurer le suivi technique des procédés et des équipements industriels, participer à leur qualification et analyser les interactions entre les paramètres process, les équipements et les matériaux.
• Identifier les dérives et les défauts, analyser leurs causes racines et mettre en œuvre des actions correctives et préventives.
• Exploiter les données process et équipements, suivre les indicateurs de performance et contribuer à l'amélioration des systèmes de contrôle SPC/APC.
• Participer à l'amélioration continue, à la fiabilisation et à la reproductibilité des procédés de fabrication.
• Apporter une expertise technique dans les domaines de la gravure sèche et humide (ETCH/WET), des traitements thermiques (RTA/RTP), du dépôt, de l'ECD, du Hybrid Bonding (HB), du polissage mécano-chimique (CMP) et de la métrologie, selon sa spécialité.
• Collaborer avec les équipes de production, de maintenance, de métrologie et d'ingénierie pour résoudre les problématiques techniques complexes et assurer le transfert des procédés.
• Documenter les essais, analyses et qualifications, présenter les résultats et recommandations, et accompagner les équipes dans leur montée en compétences.

Skills

Analyse et synthèse

Rigueur et organisation

Esprit d'équipe

Réactivité

Transmission des connaissances

Education

Formation supérieure en microélectronique, matériaux, physique, chimie, génie des procédés ou domaine technique équivalent

Job description

TMC est une société internationale de conseil en haute technologie qui apporte son expertise à ses clients afin de les aider à relever leurs défis. Depuis 25 ans, avec une présence mondiale dans 16 pays, nous avons bâti une réputation d'excellence et de fiabilité grâce à l'Employeneurship, dans divers domaines : Technology & Engineering / Energy & Renewables / Life Sciences & Pharma / Digital & IT.

Dans le cadre du renforcement de ses équipes techniques, notre client recherche un Ingénieur Process expérimenté pour intervenir sur le développement, l'optimisation, la qualification et le suivi des procédés de fabrication en microélectronique.

Le candidat apportera son expertise technique afin d'améliorer la performance, la stabilité et la fiabilité des procédés industriels, tout en contribuant à la résolution de problématiques complexes et à la montée en compétences des équipes.

• Développer, qualifier et optimiser les procédés de fabrication en microélectronique afin d'améliorer leurs performances, leur stabilité, leur uniformité et leur fiabilité.
• Définir et ajuster les paramètres process, réaliser des plans d'expériences et évaluer de nouvelles solutions technologiques.
• Assurer le suivi technique des procédés et des équipements industriels, participer à leur qualification et analyser les interactions entre les paramètres process, les équipements et les matériaux.
• Identifier les dérives et les défauts, analyser leurs causes racines et mettre en œuvre des actions correctives et préventives.
• Exploiter les données process et équipements, suivre les indicateurs de performance et contribuer à l'amélioration des systèmes de contrôle SPC/APC.
• Participer à l'amélioration continue, à la fiabilisation et à la reproductibilité des procédés de fabrication.
• Apporter une expertise technique dans les domaines de la gravure sèche et humide (ETCH/WET), des traitements thermiques (RTA/RTP), du dépôt, de l'ECD, du Hybrid Bonding (HB), du polissage mécano-chimique (CMP) et de la métrologie, selon sa spécialité.
• Collaborer avec les équipes de production, de maintenance, de métrologie et d'ingénierie pour résoudre les problématiques techniques complexes et assurer le transfert des procédés.
• Documenter les essais, analyses et qualifications, présenter les résultats et recommandations, et accompagner les équipes dans leur montée en compétences.
• Formation supérieure en microélectronique, matériaux, physique, chimie, génie des procédés ou domaine technique équivalent.
• 8 ans d'expérience minimum en procédés de fabrication sur des équipements de microélectronique, dans un environnement industriel.
• Solide compréhension des procédés de fabrication des semi-conducteurs et de leurs contraintes opérationnelles.
• Expérience en développement, optimisation, qualification ou amélioration de procédés industriels.
• Capacité à analyser des données techniques, identifier les causes de dérive et proposer des solutions adaptées.
• Une expérience chez STMicroelectronics, LYNRED, E2V ou SOITEC serait particulièrement appréciée.

Domaines d'expertise recherchés

• ETCH : gravure sèche (Dry Etch), strip in situ et monitoring des équipements.
• ECD / HB / CMP : dépôt électrochimique, Hybrid Bonding et polissage mécano-chimique.
• WET : gravure humide, stripping et préparation de surface.
• SPC / APC / Data Process : contrôle statistique et avancé des procédés, analyse et traitement des données équipements.
• Dépôt : maîtrise et suivi des procédés de dépôt sur équipements industriels.
• Métrologie : caractérisation, mesures, contrôle des paramètres critiques et analyse des résultats.

Le candidat devra posséder une expertise confirmée dans un ou plusieurs de ces domaines, ainsi qu'une bonne compréhension des procédés de fabrication en microélectronique.

Qualités personnelles

• Bonne capacité d'analyse et de synthèse.
• Sens de l'organisation et rigueur.
• Esprit d'équipe et solides aptitudes relationnelles.
• Réactivité et capacité d'adaptation.
• Capacité à partager ses idées, à collaborer de manière constructive et à transmettre ses connaissances.

Il s'articule autour de 5 piliers principaux :

• Bénéficiez d'un contrat de travail permanent, offrant stabilité et sécurité.
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